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모바일 / 스마트 : 스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

분석
2016.08.19 23:34

메이란 E 분해 사진

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조회 수 712 댓글 0
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참고/링크 http://mobile.pconline.com.cn/826/8260288.html

8월 10일에 메이주가 발표한 스마트폰인 메이란 E의 분해 사진입니다.

 

1.jpg

 

5.5인치 1080p 스크린, Helio P10 프로세서, 3GB 램, 32GB 스토리지, 500/1300만 화소 카메라, 3100mAh 배터리, 고속 충전, 듀얼 SIM, VoLTE 지원.

 

2.jpg

 

유심 트레이를 꺼냅니다.

 

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아래쪽 나사 두개를 풀어줍니다.

 

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흡착판을 써서 화면을 분리합니다. 먼저 아래쪽부터 분리해야 합니다. 그래야 안쪽의 플라스틱 클립을 벗기기 그나마 낫거든요.

 

5.jpg

 

핸드폰이 두쪽이 됐네요.

 

6.jpg

 

뒷면 케이스 중앙은 CNC 가공으로 괴상한 뮈늬를 파놨는데, 왜 그렇게 했는지는 알 수 없습니다.

 

7.jpg

 

볼륨과 전원 버튼의 연결 단자입니다.

 

8.jpg

 

위에서부터 메인보드, 배터리, 도터보드.

 

9.jpg

 

케이블 연결 단자를 보호하는 메탈 커버를 떼어냅니다.

 

10.jpg

 

왼쪽에서부터 도터보드, 전원 버튼, 스크린, 터치스크린의 연결 케이블.

 

11.jpg

 

이건 플라스틱 프레임입니다.

 

12.jpg

 

떼어냅니다.

 

13.jpg

 

그럼 메인보드도 분리할 수 있습니다.

 

14.jpg

 

왼쪽에서부터 안테나, 스피커, 진동 모터, 안테나, 터치스크린 IC.

 

15.jpg

 

큼직한 진동 모터.

 

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도터보드를 고정한 나사입니다.

 

1y.jpg

 

지문 인식 센서가 들어간 홈버튼입니다.

 

 

1u.jpg

 

도터보드 부분의 부품을 분리.

 

17.jpg

 

스피커 모듈과 연결 접점.

 

18.jpg

 

터치 홈버튼입니다. 약하게 터치하면 뒤로가기, 한번 누르면 홈, 길게 누르면 음성 검색, 그리고 지문 인식 기능도 있습니다.

 

19.jpg

 

통화 마이크.

 

20.jpg

 

안테나 케이블, 3.5mm 이어폰 잭, 마이크로 USB.

 

21.jpg

 

메인보드입니다. 노이즈 캔슬링 마이크와 듀얼 LED.

 

22.jpg

 

거리/광량 센서.

 

23.jpg

 

동박 아래에 써멀 패드를 깔았습니다.

 

24.jpg

 

하이닉스 3GB LPDDR3 메모리와 32GB eMMC 5.1의 eMCP 구성. 그 옆에는 미디어텍 MT6755m SoC가 있습니다. 위쪽엔 Ti BQ25892 고속 충전 칩.

 

25.jpg

 

배터리 용량 3100mAh. UD0920 고속 충전 솔루션과 함께 9V/2A 18W 충전이 가능합니다.

 

26.jpg

 

메인 카메라는 소니 IMX258로 1300만 화소 5장 렌즈, F2.2, PDAF를 지원합니다. 전면 카메라는 5백만 화소 F2.0.

 

27.jpg

 

분해 끝.

 

28.jpg

 




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