홍미 프로 고급형의 분해 사진입니다.

 

Helio X20/X25 10코어 프로세서, 3/4GB 램, 32/64/128GB 스토리지, 5.5인치 OLED 스크린, 5백만/1300만 화소 카메라, 지문 인식, 메탈 바디.

 

분해 사진과 별개로 지금 이거 리뷰 준비중인데 다른 일이 겹쳐서 진도가 안 나가네요. 주말 안에는 어떻게 올릴 수 있으려나.

 

 

뒷면입니다.

 

 

유심 카드 슬롯을 빼냅니다. 첫 슬롯엔 나노 심 한개를, 두번째 슬롯엔 나노 심이나 마이크로 SD를 넣습니다.

 

 

홍미 프로는 일체형 메탈 바디를 사용했기에 분해가 여간 어렵습니다. 플라스틱 프레임과 메탈 커버가 클립으로 고정돼 있어, 이걸 강제로 뜯어냈다간 플라스틱 부분에 흔적이 남거나 손상을 입게 됩니다. 하여간, 내부 구성은 전형적인 3단 구성이네요.

 

 

배터리는 4050mAh입니다. 용량은 괜찮네요.

 

 

배터리 아래엔 검은색 스피커가 있고, 배터리 아래로 케이블을 넣어 메인보드와 연결합니다.

 

 

곳곳을 고정한 나사를 풀어냅니다. 모두 14개.

 

 

진동 모터와 스피커를 분해합니다. 진동 모터를 금속 조각으로 고정하는 방식은 흔하진 않네요.

 

 

IMEI 코드가 여기에 붙어 있습니다.

 

 

USB 타입 C 포트, 전원 IC가 있습니다.

 

 

측면의 볼륨과 전원 버튼.

 

 

두개의 카메라는 홍미 프로의 특징이지요.

 

 

메인보드를 분리했습니다.

 

 

진동 모터가 남네요.

 

 

위쪽엔 스피커가 있습니다.

 

 

홈버튼과 전원 IC를 연결하는 케이블.

 

 

5백만 화소 전면 카메라를 떼어냅니다.

 

 

카메라 두개를 하나의 프레임에 붙였네요.

 

 

듀얼 카메라와 전면 카메라. 두개의 카메라 중 왼쪽에 있는 게 메인이고, 오른쪽은 심도 표현용이라 작습니다.

 

 

카메라 모듈 사이에는 듀얼 LED 플래시가 남아 있습니다.

 

 

실드를 떼어냅니다.

 

 

미디어텍 MT6351V 전원 관리 칩.

 

 

RF5228. GSM/EDGE 무선 스위치.

 

 

MTK MT6176V 주파수 칩

 

 

Helio X25 10코어 프로세서와 메모리가 함께 패키징됐습니다.

 

 

분해 끝. 그리 복잡하진 않으나 프로 이름이 붙을만한 구성이라고 평가하네요.