아이폰 7의 칩 분석

조회 수 1341 댓글 2

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참고/링크	http://www.chipworks.com/about-chipworks...7-teardown

애플 아이폰 7에는 A10 프로세서가 들어가는데 파트 넘버는 APL1W24, 339S00255입니다. A9는 APL1022, 339S00129였지요. 이번에도 생산은 TSMC, 공정은 16FF. 크기는 125제곱mm에 33억개의 트랜지스터가 들어갑니다.

다이 구조도입니다. 아직 불확실한 부분이 있네요. GPU와 SDRAM은 확실할 듯. 우측 중간에 위치한 것이 고성능 코어일텐데 저전력 코어는 아직 알 수가 없습니다.

다이 내부 넘버는 TMGK98.

메모리는 삼성 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 메모리를 사용합니다. 4개 구역으로 나뉘어져 있네요.

X선으로 관찰한 측면 구조.

금속 층.

베이스밴드는 인텔의 PMB9943 모뎀을 사용합니다. 인텔 XMM7360이라 알려졌던 것이지요. 사실 그게 그거입니다. 모뎀의 다이 크기는 66.4제곱mm.

그 외에 다른 칩에 대해선 출처를 보세요. 분해 사진에서도 이미 한번 짚고 넘어갔던 거라..

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아이폰 7,

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Comments '2'

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카트리더 2016.09.19 15:59

좋은 정보 감사 드립니다. 이번에도 TSMC 에서 생산을 했었군요... 삼성은 배제 된건가..
?
sdhm 2016.09.19 19:17

삼성 견제도 있겠지만 배제했다보기는 어렵고, TSMC가 애플이 원하는 공급가를 더 가깝게 제시했을거라고 봅니다.
애플이 진짜로 삼성을 견제할 마음이 있었다면 램도 쓰지 말아야 하는데, 램만큼은 삼성이 공급량에서나 공급가에서나 다른 업체가 도저히 따라 갈수가 없으니까 쓰는 겁니다.

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