vivo Xplay6의 분해 사진입니다.

 

듀얼 엣지 스크린, 일체형 메탈 바디, ES9038Q2M DAC, OPA1622의 도입 등이 특징인 스마트폰입니다.

 

내부 구조가 상당히 복잡하기에 전문 공구가 필요하고, 일반 사용자들은 분해를 권장하지 않습니다.

 

 

유심 트레이를 빼닙니다.

 

 

바닥의 나사 2개를 풀어냅니다.

 

 

그럼 전면 패널과 케이스를 분리할 수 있게 되는데요.

 

 

조금씩 비틀어서 고정된 부위를 풀어줍니다.

 

 

분리했습니다.

 

 

일체형 메탈 바디에 검은색 써멀 패드를 부착했습니다. NFC 안테나는 안 보이네요.

 

 

연결 부위에 접착제를 붙여 케이스가 잘 결합되게 하는 건 물론, 먼지가 들어가지 않도록 막습니다.

 

 

안테나 연결 접점이 여럿 있습니다. 써멀 패드는 두께가 꽤 나오는 편.

 

 

메탈 실드를 기판에 씌웠습니다.

 

 

왼쪽에서부터 메인보드, 배터리, 도터보드.

 

 

중앙에는 2개의 카메라가 있습니다.

 

 

안테나 연결을 위한 금속 접점.

 

 

유심 카드 슬릇.

 

 

스피커와 마이크로 USB, 3.5mm 잭

 

 

도터보드.

 

 

이쪽에 부착된 부품은 많지 않습니다.

 

 

이제 메탈 실드를 뜯어냅시다. 배터리 연결 케이블이 실드 아래에 있거든요.

 

 

실드를 떼어냈습니다.

 

 

 

곳곳에 스폰지를 부착해 완충 작용을 합니다.

 

 

배터리 연결 케이블을 떼어냅니다.

 

 

4000mAh 용량, 전압 3.85V의 배터리

 

 

배터리를 떼어내는 방법이 써져 있네요.

 

 

설명대로 배터리를 떼어냅니다.

 

 

도터보드의 연결 케이블을 떼냅니다.

 

 

도터보드 분리

 

 

 

구조는 간단합니다.

 

 

 

TI BQ24192. 충전 관련 칩입니다.

 

 

메인보드 연결 케이블을 분리

 

 

메인보드 분리. 동박과 실드가 많이 붙어 있네요.

 

 

 

카메라 모듈을 떼어냅니다. 1200만 화소 소니 IMX362 센서, 4축 OIS, f/1.7 조리개의 메인 카메라에 500만 화소 심도 표현 카메라 결합.

 

 

전면 카메라는 1600만 화소입니다.

 

 

동박을 떼어냅니다.

 

 

실드를 떼어냅니다.

 

 

 

메인보드입니다.

 

 

삼성 K3RG6G6 0MMMGCJ LPDDR4 6GB 램입니다. 그 아래는 퀄컴 MSM8996 스냅드래곤 820이 장착. 14nm FinFET 공정, Adreno 530 GPU.

 

 

메모리 옆에는 퀄컴의 PM8996 전원 관리 칩

 

 

삼성 KLUDG8J1CB-B0B1 UFS 2.0 플래시 메모리입니다. 용량 128GB, MLC G3 1레인

 

 

ESS 사운드 칩

 

 

ES9038Q2M 옆에 2개의 수정 진동자가 있습니다.

 

 

TI의 Burr-Brown 오디오 앰프인 OPA1622.

 

 

퀄컴 WTR3925 LTE 수신기

 

 

스카이웍스 77824-11 LTE 모듈

 

 

NXP TFA9890A 스마트 PA 사운드 칩, 클래스 D 앰프

 

 

퀄컴 QCA6174A WiFi/블루투스 모듈

 

 

퀄컴 PMI8996 전원 관리 칩

 

 

퀄컴 WCD9335 사운드 코덱

 

 

RFMD RF7460

 

 

 

 

분해 끝