화웨이 메이트 20 프로의 분해 사진입니다. 이미지 아래에 글이 달려 있어서 보기 사납지만, 가장 먼저 분해 사진이 올라온 곳이라 다른 방법이 없네요.

 

 

화웨이 메이트 20 프로는 화웨이의 플래그쉽 스마트폰으로 스크린 내부에 지문 센서를 내장하고 3D 구조로 빛을 모으는 기술을 처음으로 탑재했습니다. 7nm SoC를 사용.

 

 

BOE의 OLED 패널, 3120x1440 해상도, 538ppi, DCI-P3 광색역, PWM 밝기 조절로 눈이 피로해지는 문제는 남아 있습니다. 

 

 

상단 노치. 

 

 

 

하단 베젤.

 

 

뒷면. 땀이나 상처, 지문을 막아주는 도장 처리를 했습니다. 뒷면의 느낌은 매우 매끄럽다네요.

 

 

3개의 카메라.

 

 

카메라 부분은 살짝 튀어나와 있습니다. 

 

 

화웨이 로고

 

 

빨간색 전원 버튼.

 

 

적외선 센서, 노이즈 캔슬링 마이크, 광량 센서, 거리 센서.

 

 

USB 타입 C 포트와 스피커.

 

 

두께 8.62mm

 

 

카메라 부분의 두께는 9.45mm

 

 

전원을 끄고 분해를 시작합시다.

 

 

유심 트레이를 뺍니다. 

 

 

유심 트레이는 아이폰 XS 맥스와 비슷한 크기입니다. 빨간색 고무는 방수 씰링이입니다.

 

 

화웨이의 독자 규격인 NM 스토리지 메모리카드를 장착 가능.

 

 

흡착판을 사용해서 벌려줍니다. 안 움직이네요. IP68 방수 규격을 맞추려면 당연하겠죠.

 

 

열풍기를 사용해서 케이스 주변을 지져줍시다.

 

 

마침내 조금씩 분리가 됩니다. 안쪽에 케이블이 연결됐을테니 조심해서 떼어내야 합니다. 

 

 

틈새를 벌려줍니다. 

 

 

케이스 상단도 녹여줍니다.

 

 

뒷판. 하얀색 접착제가 꽤나 넓게 도포됐습니다. 

 

 

가운데엔 배터리와 무선 충전 코일이 있습니다. 상단/하단은 강력한 방수 처리가 추가.

 

 

내부 구조.

 

 

하나씩 벗겨 봅시다.

 

 

두개의 층으로 이루어진 실링. 벗겨내고 있으니 마음이 아픕니다. 

 

 

뒷면 케이스의 두께는 0.65mm. 그냥 측정이 안되서 24.72mm짜리 부품을 하나 끼우고 그 값을 뺐습니다.

 

 

메인보드를 고정하는 나사를 제거합니다.

 

 

옆을 들어올려 줍니다.

 

 

사이를 벌려줍니다.

 

 

고정 패널이 분리됐습니다. 플래시는 여기에 직접 연결됐군요. 케이블 조심.

 

 

전원 케이블을 떼어냅니다. 정전기 조심.

 

 

메인보드와 도터보드, 스크린, 충전 포트를 연결하는 케이블을 분리합니다. 

 

 

도터보드 사이의 동축 케이블을 제거.

 

 

심도 카메라 옆에 있는 케이블을 분리.

 

 

메인보드와 트리플 카메라 옆의 케이블을 분리.

 

 

이제 메인보드와 카메라가 분리됐습니다.

 

 

메인보드와 카메라 뒷면은 2개의 커넥터를 사용해 연결됩니다. 빨간색은 고정 장치.

 

 

메인보드 아레는 심도 카메라 시스템과 스피커가 하나의 기판에 모여 있습니다. 

 

 

기린 980 프로세서 위에는 써멀이 발라져 있네요.

 

 

스크린과 맞닿는 부분입니다. 

 

 

나사 위치를 찾아서 고정 클립을 제거.

 

 

카메라 모듈을 제거.

 

 

4000만 화소 f/1.8 광각, 2000만 화소 f/2.2 초광각, 800만 화소 f/2.4 망원 카메라입니다. 레이저 AF, 위상차/콘트라스트 AF, 손떨림 보정, BSI CMOS 센서.

 

이제 메인보드 위의 실드를 하나씩 제거해 봅시다.

 

 

빨간색은 기린 980 프로세서와 삼성 SEC828K3UH7H7 8GB LPDDR4X 2133Mhz 메모리

녹색은 하이실리콘 HI1103 Wi-Fi 칩으로 802.11ac 1732Mbps 22 MIMO와 160Mhz 대역 지원.

 

 

 

반대편 실드를 제거.

 

 

빨간색은 삼성 SEC 822 B0C1 KLYDG4U1EA 128GB UFS 2.1 스토리지

녹색은 모름

노란색은 HI6422GWC 전원 관리 칩

파란색은 HI6422 전원 관리 칩

 

 

메인보드 아래 기판과 메인보드를 연결하는 배선.

 

 

메인보드 아래의 배선.

 

 

스피커와 3D 심도 센서 사이의 연결 케이블

 

 

스피커 고정 나사

 

 

스피커 제거

 

 

3D 심도 센서와 카메라를 고정하는 플라스틱 부품

 

 

탄성이 좋아 중간에서 완충 역할을 충분해 해줍니다.

 

 

스피커를 깔끔하게 떼어낼 수가 없네요.

 

 

집게를 써서 떼어내는 중.

 

 

스피커와 3D 심도 센서가 분리됐습니다.

 

 

AAC에서 만든 스피커입니다. 아이폰에도 들어간다고 합니다.

 

 

A부터 F까지:

A는 프로젝터

B는 2400만 화소 f/2.0 고정 초점 전면 카메라

C는 거리 센서

D는 광량 센서

E는 적외선 보조등

F는 적외선 카메라

 

 

이것들이 힘을 합해서 얼굴 인식

 

 

메인보드 아래의 기판 제거

 

 

도터보드를 제거하기 전에 보강 장치를 떼어냅니다.

 

 

고정 나사를 풀어내기

 

 

안테나 연결 케이블

 

 

작은 기판을 제거.

 

 

기판.

 

 

스피커, 무선 충전 코일과 메인보드를 연결하는 케이블

 

 

중저음을 증폭하는 스피커. AAC의 특허 기술로 hTC U12+에도 비슷한 게 들어갔습니다.

 

 

더 큰 스피커 체임버는 더 풍성한 소리와 이어집니다. 빨간색 고무는 어느 정도 보호 작용을 합니다. 

 

 

 

메인보드 옆의 연결 케이블

 

 

작은 기판 분리

 

 

 

 

유심 트레이와 슬롯

 

 

진동 모터

 

 

 

 

모터 두께는 3.35mm

 

 

USB-C 포트. 주변을 고무로 감싸 물이 들어가지 못하게 막습니다.

 

 

 

배터리를 떼어냅시다.

 

 

배터리 제거.

 

 

 

 

ATL의 4100mAh 배터리입니다. 전압 3.82V, 충전 전압 4.4V, 두께 4.49mm

 

 

15W 고속 무선 충전을 지원하는 코일.

 

 

 

다른 무선 충전 스마트폰에게 힘을 나눠줄 수도 있습니다.

 

 

스크린 아래는 뜯지 못했습니다. 거기에 지문 센서가 있는데 말이죠.

 

 

지문 센서의 작동 움짤

 

 

대충 다 뜯었죠?

 

 

 

분해 끝.