메이주 16th의 분해 사진입니다. 

 

 

메이주 16th는 메이주의 플래그쉽 스마트폰으로, 스냅드래곤 845 프로세서에 구리 히트파이프를 장착해 쿨링 효과를 늘렸습니다. 바디 뒷면은 금속 소재가 없이 3D 엣지 글래스를 사용하고, 두께는 7.3mm입니다. 이로서 세계에서 가장 얇은 온 스크린 지문 인식 스마트폰이 됐지요.

 

 

열풍기로 지져서 접착제를 녹여줍니다.

 

 

틈새를 벌려서 유리 커버를 떼어냅니다. 유리가 깨지지 않도록 조심합시다. 

 

 

분리됐습니다. 안쪽에 플라스틱 보호 커버가 한층 더 있군요.

 

 

고전적인 디자인입니다. 메인보드, 배터리, 도터보드. 

 

 

뒷면 커버입니다. nm 단위의 7층 진공 박막 기술을 사용해 세라믹과 비슷한 느낌을 낸다고. 

 

 

도터보드입니다. 스피커와 각종 연결 포트가 있습니다.

 

 

오른쪽의 m엔진. 풍부한 진동 효과를 냅니다. 그냥 쎈 모터지요.

 

 

적응형 진동, 심장 박동, 음악 재생 시 진동 효과까지.

 

 

기판 위의 보호 커버. 듀얼 카메라가 보입니다. 아래쪽이 메인이군요.

 

 

보호 커버 제거.

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그래파이트 써멀 패드를 장착했습니다. 

 

 

써멀 패드가 붙어있는 기판을 제거. 

 

 

배터리는 3010mAh, 24W 고속 충전 지원.

 

 

알루미늄 합금 미들 프레임. 

 

 

온 스크린 지문 인식 모듈. 

 

 

히트파이프. 두께는 0.4mm. 베이퍼 체임버 방식으로 발열을 전달합니다.

 

 

알루미늄 판 아래에 동박이 보입니다.

 

 

통화 스피커.

 

 

메인보드.

 

 

뒷면에는 CPU와 전원 모듈이 있습니다.

 

 

써멀 그리스를 도포.

 

 

스냅드래곤 845와 함께 패키징된 메모리

 

 

광량 센서와 거리 센서

 

 

2천만 화소 전면 카메라. 두께느 ㄴ7mm.

 

 

1200+2000만 화소 듀얼 카메라, 링타입 LED 보조광 장착. 소니 IMX380+IMX350 센서.

 

 

분해 끝.