전에 간단하게 올린 적이 있었는데, 이번에 자세히 설명한 글이 등록됐네요. 화웨이 메이트 10의 분해 사진입니다.

 

5.9인치 RGBW HDR 디스플레이, 해상도 2560x1440, 전면 홈버튼에 지문 인식, 메탈 바디, 기린 970, Mali-G72 MP12 GPU. 가격은 4GB+64GB가 3899위안, 6GB+128GB가 4499위안.

 

 

분해 난이도는 중간.

 

 

5.9인치 16:9 비율 스크린, 화면 점유율 80%.

 

 

듀얼 카메라, 투톤 플래시, 레이저 보조 AF, 4000mAh 배터리.

 

 

스크린 상단 공간. 나름 줄였습니다.

 

 

1200만 화소 컬러 카메라와 2000만 화소 흑백 카메라의 조합. 조리개는 f/1.6.

 

 

아래쪽의 로고.

 

 

스크린 베젤. 아주 얇습니다.

 

 

홈버튼과 베젤.

 

 

핸드폰 윗부분. 3.5mm 잭, 적외선 모듈, 노이즈 캔슬링 마이크.

 

 

아랫부분. USB 타입 C, 스피커, 마이크.

 

 

우측의 볼륨과 전원 버튼.

 

 

좌측의 유심 트레이.

 

 

두께 8.4mm

 

 

카메라 포함 두께 9.08mm. 그러니까 카메라가 0.68mm 튀어나왔다는 소리입니다.

 

 

이제 분해를 시작합니다. 우선 끄죠.

 

 

유심 트레이를 뺍니다. 

 

 

듀얼 심 구조. 방수 실링도 있습니다.

 

 

 

열풍기로 테두리를 지져줍니다.

 

 

 

틈새를 쑤셔줍니다. 

 

 

끈기를 갖고 차근차근 작업하면 열립니다. 

 

 

접착제를 사용해 뒷판에 열을 전달합니다.

 

 

유리 패널

 

 

카메라 부분

 

 

도터보드

 

 

써멀 필름을 떼어냅니다.

 

 

십자 드라이버로 나사 제거

 

 

나사 위에 하얀 스티커가 있는데 눈에 잘 안띄네요.

 

 

메인보드 커버를 제거.

 

 

 

커버 안쪽.

 

 

배터리 위의 연결 케이블

 

 

전면 카메라 모듈을 제거

 

 

800만 화소, f/2.0 조리개.

 

 

메인보드 위의 실드를 제거.

 

 

3.5mm 이어폰 잭 제거

 

 

메인보드 제거

 

 

오른쪽 아래의 큰 칩은 기린 970.

 

 

듀얼 카메라. 1200만 화소 컬러, 2000만 화소 흑백, 조리개는 f/1.6.

 

 

메인보드.

 

 

다른 각도에서.

 

 

반대편.

 

 

메인보드 자리.

 

 

유심 트레이 옆에 침수 스티커가 있습니다.

 

 

도터보드 커버 제거.

 

 

 

도터보드 커버 안쪽.

 

 

스피커 모듈

 

 

USB 타입 C와 방수 실링.

 

 

도터보드 연결 케이블을 떼어냅니다.

 

 

연결 케이블.

 

 

진동 모터. 두께는 3~$mm.

 

 

 

배터리. 표기 4000mAh. 정격 용량 3900mAh. 충전 전압 4.4V.

 

 

 

 

케이스 안쪽의 가공.

 

 

분해 끝.