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분석

2017.09.24 01:08

아이폰 8 플러스 분해 사진

낄낄 https://gigglehd.com/gg/1772022

조회 수 7522 댓글 10

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참고/링크	https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+8+Plus+Teardown/97482

아이폰 8에 이어 이번엔 아이폰 8 플러스의 분해 사진입니다.

애플 A11 바이오닉 프로세서, M11 모션 코프로세서 포함

64/256GB 스토리지

1920x1080 해상도(401ppi)의 5.5인치 멀티 터치 IPS 레티나 HD 디스플레이

1200만 화소 듀얼 카메라, f/1.8 광각과 F/2.8 망원. 10배 디지털 줌

700만 화소 전면 카메라, f/2.2 조리개에 1080p HD 동영상

고속 충전, Qi 무선 충전

802.11 ac 무선랜, 블루투스 5.0, NFC

아이폰 8과 아이폰 8 플러스의 크기 비교. 이번 세대의 아이폰은 무선 충전이 되며, 더욱 잘 깨지는 유리 패널을 부착했습니다.

모델 넘버는 제품 박스에서 볼 수 있습니다. A1864.

엑스레이로 내부 관찰. 무선충전 코일이 두드러지네요.

아래쪽의 나사를 분리.

따뜻하게 가열하고.

열어줍니다.

커넥터 케이블을 떼어냅니다. 브라켓에는 흔한 십자 나사를 사용합니다.

배터리는 10.28Wh, 3.82V, 2691mAh 셀을 사용합니다. 아이폰 7 플러스는 3.82V, 2900mAh, 11.1Wh. 갤럭시 노트 8은 12.71Wh, 3.85V, 3300mAh입니다. 한마디로 아이폰 8 플러스의 용량은 줄었습니다. 그래도 애플은 사용 시간은 같은 수준이라 주장합니다.

케이스와 디스플레이 패널을 완전히 분리했습니다.

듀얼 카메라 모듈을 제거.

2개의 카메라가 나왔습니다.

OIS에 사용하는 자석이 오른편에 보입니다.

기판을 분리합니다.

빨간색은 애플 339S00439 A11 바이오닉 SoC. 그 위에는 삼성 3GB LPDDR4 RAM

주황색은 퀄컴 MDM9655 스냅드래곤 X16 LTE 모뎀

노란색은 Skyworks SkyOne SKY78140

청록색은 Avago 8072JD112

하늘색은 P215 730N71T - 아마도 트랙킹 IC

파란색은 Skyworks 77366-17 쿼드 밴드 GSM 전력 증폭기 모듈

분홍색은 NXP 80V18 보안 NFC 모듈

빨간색은 애플/USI 170804 339S00397 WiFi / 블루투스 / FM 라디오 모듈

주황색은애플 338S00248, 338S00309 PMIC 및 S3830028

노란색은 샌디스크 SDMPEGF12 64GB NAND 플래시 스토리지

청록색은 퀄컴 WTR5975 기가비트 LTE RF 트랜시버 및 PMD9655 PMIC

파란색은 NXP 1612A1- 1610 tristar IC

분홍색은 Skyworks 3760 3759 1727 RF 스위치 및 SKY762-21 207839 1731 RF 스위치

스피커 제거

햅틱 엔진 제거

울림통

라이트닝 포트와 실링 처리.

뒷판을 지져줍시다.

깨졌네요. 애플의 접착제는 온도가 올라간다고 해서 약해지지 않습니다.

망했어요

분해 끝. 점수는 6점입니다.

디스플레이 부분과 배터리는 분해하기가 그렇게까지 까다롭진 않습니다. 무선 충전을 사용해 라이트닝 포트의 수명이 늘어날 것이라 기대할만 합니다.

방수 처리는 수리가 복잡해진다는 단점이 있으나 침수 때문에 고장날 일은 줄어듭니다. 표준 십자 나사를 사용하기도 하진 다른 종류의 나사를 섞어 씁니다.

뒷면 유리 패널이 깨지기 쉽게 금이 가면 교체가 불가능합니다. 아래쪽 부품은 브라켓과 플렉스 케이블로 연결돼 분해가 까다롭습니다.

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Comments '10'

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gri. 2017.09.24 02:38

분해의 프로들도 안 깨고 분해가 불가능하다면 일반인 레벨에서 자가수리는 거의 뭐...
?
키리바시 2017.09.24 02:39

써본 결과 유리에 라운딩 처리된 부분이 없어서 요철만 없다면 구조상 뒷면에 충격이 가기 쉽지 않을 듯해요
근데 일부러 벌리면 생각보다 쉽게 파손되는건 좀 찝찝하네요
Kylver ヾ(*´∀｀*)ﾉ 컴퓨터가 몬가요? 하하하하 2017.09.24 04:29

가질수 없으면 부셔버리겠어
?
şandin 2017.09.24 07:24

분해를 용납하지 않겟다는 굳은 의지
청솔향 2017.09.24 08:14

iFixit 같은 프로들도 깨먹네요.
청염 2017.09.24 08:56

음.... 낄옹이 대충 넘어가신거지만,
원문 보면 뒷면 깨먹은건 마지막에 "일부러 깨먹어봤다" 라고 합니다. 가열해도 잘 안떨어지긴 했지만 더 높은 온도의 가열수단을 찾거나 더 고생해서 칼 쑤셔넣어서 분해하기 보단 그냥 깨먹고 분해하기로 했답니다.

이유는 유리로 재질이 바뀌었기 때문에 실제 깨먹은것 때문에 수리했을때의 분해 난이도가 어떤지 보기 위해서.... 그리고 결론은 "깨먹지 맙시다. 깨먹고 나면 뒷판이 한덩이일때보다 분리하기 훨씬 더 어려워져요." 랍니다. 결론부의 말에 의하면 깨트리고나면 수리를 위해 뒷면을 깔끔하게 분해하기란 사실상 불가능에 가깝다더군요.

뭐, 아이폰 8 플러스랑 거의 흡사한 그냥 아이폰 8 분해과정에선 잘 분해했었으니까 이런것 같습니다.
쿨피스엔조이 그아아아아앗!! 2017.09.24 15:07

전에 8은 뒷판을 이쁘게 분해 했는데.. 왜 8 플러스는 깨먹었나 했어요. ㅋㅋ
에이엔 안녕하세요 August Newbie 줄여서 AN입니다. 영원 아니에요 2017.09.24 09:21

어쨌든 정말 조심해서 쓰긴 해야겠네요
레나 2017.09.24 19:39

망했어요 ㅠㅜ
이유제 2017.09.27 16:07

망했어요보고 터졌읍니다

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