같은 온도일때 기기 표면에서 처리할 수 있는 열량은 방열이 어떻게든 같다는 것에는 거의 동의하나
그래도 유의미한 차이가 난다고 생각합니다.

이유는 베이퍼 챔버가 있는 것과 없는것을 비교 할 경우 표면 온도가 같더라도 칩셋의 온도에서 차이가 납니다.
칩셋의 온도가 높아지면 전기 저항이 높아지는 관계로 소비전력이 오르게 되므로 실제 소비전력대비 성능인 전성비가 안좋아지게 됩니다.

두 번째는 방열이 잘되어 있는 기기가 열평형 상태에 도달할때까지 더 많은 열을 배출 할수 있기 때문에
방열량과 작업량을 비례한다 볼수 있어서 평균적인 시간대비 작업량에 있어서 이득을 얻을 수 있습니다.
다만 10시간 이런경우 이득을 크게 볼수가 없으나 부하가 걸렸다 안걸렸다 하는 상황에선 방열의 효과를 상당히 볼수가 있습니다.

마지막으로 방열작업중에 평평한 구리판을 케이스안쪽에 붙여넣게 되면 열이 골고루 퍼지는 효과를 얻을수 있습니다. 한쪽만 뜨거운 것보다 골고루 뜨겁게 하는 것이 방열량을 늘릴 수 있는 요소가 됩니다.

다만 이렇게 해도 8w를 처리할 수 있는 기기가 15w 처리할수 있게 되는 것도 아니고
전성비가 30%이상 좋아지는 것도 아니기 때문에
본질적인 칩의 전성비 향상 없이는 완벽한 해결이 불가한 것도 사실입니다.

아이폰 설계해놓은거 보면 예술 그 자체.. 이죠