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모바일 / 스마트 : 스마트폰과 태블릿, 노트북과 각종 모바일 디바이스에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다. 2016년 7월 이전의 글은 다음 링크를 참조하세요. 구 모바일 뉴스 / 구 모바일 포럼 / 구 뉴스 리포트 / 구 특집과 정보 / 구 스페셜 게시판 바로가기

  1. 노키아 3310 복각판 분해 사진

    노키아 3310은 2000년 10월에 나온 피처폰으로 전세계에서 1억대의 판매고를 올린 전설적인 핸드폰입니다. 그리고 17년만에 그 복각판이 나왔지요. 오리지널보다 더 가볍고 더 얇아졌습니다. 2.4인치 240x330 해상도 컬러 스크린, 배터리...
    Date2017.06.28 분석, 팁 By낄낄 Reply13 Views992 updatefile
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  2. 원플러스 5 분해 사진

    원플러스 5의 분해 사진입니다. 퀄컴 MSM8998 스냅드래곤 835(Kryo 2.45GHz x4, Kryo 1.9GHz x4 5.5인치 AMOLED 정전식 터치스크린, 1920x1080 해상도, 401ppi 6GB 램, 64GB 스토리지 후면 카메라는 1600만 f/1.7 + 2000만 f/2.6, 위상차...
    Date2017.06.24 분석, 팁 By낄낄 Reply4 Views426 file
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  3. 마이크로소프트 서피스 프로 5 분해 사진

    마이크로소프트 서피스 프로 5의 분해 사진입니다. 겉보기엔 작년 모델과 비슷하나 안으로는 꽤 바뀌었습니다. 2736x1824 해상도 12.3인치 IPS 디스플레이. 267ppi 인텔 카비레잌 코어 m3 2.7GHz 4MB부터 코어 i7 4GHz 4MB까지 4/8/16GB ...
    Date2017.06.17 분석, 팁 By낄낄 Reply8 Views1733 file
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  4. 마이크로소프트 서피스 랩탑 분해 사진

    마이크로소프트 서피스 랩탑의 분해 사진입니다. 2256x1504 해상도 13.5인치 IPS 디스플레이. 201ppi. 카비레이크 코어 i5 3.1GHz 3MB 캐시나 코어 i7 4GHz 4MB 캐시 4/8/16GB 램, 12/256/512GB PCI-E SSD 윈도우 헬로우 지원 720p 전면 ...
    Date2017.06.17 분석, 팁 By낄낄 Reply22 Views1402 file
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  5. 스마트폰 핵심 부품을 더 작고 얇게. TSMC의 패키지 기술

    InFO (Integrated Fan-Out WLP)의 개념. 실리콘 다이의 외부 패키지에서 입출력 단자의 영역을 넓힌 것이 특징입니다. 외부 공간에서 1,000핀 이상의 입출력 단자를 처리할 수 ​​있도록 지원, 멀티 다이를 탑재하고 수동 소자를 넣을 수 ...
    Date2017.06.16 분석, 팁 By낄낄 Reply5 Views1371 file
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  6. 아이패드 프로 10.5인치 분해 사진

    아이패드 프로 10.5인치 모델의 분해 사진입니다. 10.5인치 크기의 스크린, LED 백라이트, 2224x1668 해상도, 264ppi 4세대 64비트 애플 A10X 커스텀 프로세서, M10 모션 코프로세서 1200만 화소 OIS, 4K 30fps 후면 카메라. 7백만 화소 ...
    Date2017.06.14 분석, 팁 By낄낄 Reply10 Views795 file
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  7. 레티나 맥북 2017 분해 사진

    레티나 맥북 2017의 분해 사진입니다. 12인치 2304x1440, 226ppi, IPS 레티나 디스플레이 코어 m3 듀얼코어 1.2~3GHz 8GB 1866MHz LPDDR3 SDRAM 256GB PCI-E SSD 인텔 HD 그래픽스 615 802.11ac WiFi, 블루투스 4.2 USB 타입 C 포트 1개,...
    Date2017.06.10 분석, 팁 By낄낄 Reply8 Views1150 file
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  8. 애플 맥북 프로 13인치 터치바 (2017) 분해 사진

    애플 맥북 프로 13인치 터치바 (2017)의 분해 사진입니다. 13.3인치 LED 백라이트 레티나 디스플레이. 2560x1600 해상도, 227ppi, P3 색영역 카비레이크 코어 i5 듀얼코어 3.1~3.5GHz 8GB LPDDR3 2133Mhz 메모리 256GB PCIe SSD 인텔 아...
    Date2017.06.10 분석, 팁 By낄낄 Reply4 Views1041 file
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  9. ARM의 최신 GPU Mali-G72. 무엇이 달라졌는가?

    2017년 5월 29일, 컴퓨텍스 타이페이 2017의 개최에 앞서 열린 ARM의 프레스 컨퍼런스에서 차세대 CPU IP 코어 Cortex-A75, Cortex-A55와 차세대 GPU IP 코어 Mali-G72가 발표됐습니다. 여기에선 GPU인 Mali-G72에 대해 자세히 보도록 하...
    Date2017.06.07 분석, 팁 By낄낄 Reply1 Views1256 file
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  10. 아키텍처를 새로한 Cortex-A75과 Cortex-A55

    DynamIQ 세대의 CPU 코어 세트를 도입 ARM은 대만에서 개최된 컴퓨텍스에서 새로운 CPU 코어 Cortex-A75, Cortex-A55와 GPU 코어 Mali-G72를 발표했습니다. Cortex-A75는 플래그십 고성능 CPU 코어이며, Cortex-A55가 저전력에 작은 코어...
    Date2017.06.07 분석, 팁 By낄낄 Reply9 Views1015 file
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  11. 샤오미 미 맥스 2 분해 사진

    샤오미 미 맥스 2 스마트폰의 분해 사진입니다. 스냅드래곤 625, 6.44인치 1080p 스크린, 5330mAh 배터리, 4GB 램, 64/128GB 스토리지, 500/1200만 화소 카메라(소니 IMX386), 듀얼 심. 우선 유심 트레이를 제거 아래쪽 나사를 풀어냅니...
    Date2017.05.27 분석, 팁 By낄낄 Reply1 Views1170 file
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  12. 샤오미 미6 분해 사진 풀버전

    얼마 전에 간단한 사진을 올렸는데, 이번엔 샤오미 미6 스마트폰 분해의 풀버전입니다. 옆에 붙어있는 유심 트레이를 뺍니다. 뒷면 케이스. 사실 떼어내는 방법이 뻔하다보니 이젠 그런건 그냥 생략. 듀얼 카메라. 실링이 되어 있습니다....
    Date2017.05.20 분석, 팁 By낄낄 Reply2 Views841 file
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  13. 엑스페리아로 최고의 사진 찍는 방법

    저번에는 구글 카메라 보다 엑스페리아XP 순정 카메라가 낫다고 글을 썼습니다. 이번에는 1. 화소수 설정을 어떻게 하면 잘 나오는지 2. 어느 어플로 했을 때 가장 잘 나오는지 알아보겠습니다. 왼쪽이 저화소(800만 화소), 오른쪽이 고화...
    Date2017.05.17 분석, 팁 By선라이즈 Reply6 Views592 file
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  14. Smartisan Jianguo Pro 스마트폰 분해 사진

    Smartisan Jianguo Pro 스마트폰의 분해 사진입니다. 제품에 대한 소개는 이 링크를 보세요. https://gigglehd.com/gg/1065155 구성품. 상단 하단 뒷면 바닥 전원을 끕시다. 뒷판을 가열해 줍시다. 틈새를 벌리면서 흡착판으로 떼어냅니...
    Date2017.05.13 분석, 팁 By낄낄 Reply2 Views436 file
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  15. 화웨이 P10 플러스 분해 사진

    화웨이 P10 플러스 스마트폰의 분해 사진입니다. USB 타입 C, 3.5mm 잭, 스피커, 마이크. 그런데 나사가 없네요. 유심 트레이. 유리와 스크린 아래에 틈을 만들어지고. 그 사이를 벌려줍니다. 손상을 주지 않기 위해서 플라스틱 도구를 ...
    Date2017.05.04 분석, 팁 By낄낄 Reply2 Views712 file
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  16. 갤럭시 S8, 갤럭시 S8+ 분해 사진

    갤럭시 S8과 갤럭시 S8+의 분해 사진입니다. 우선 갤럭시 S8부터 보시죠. 갤럭시 S8입니다. 5.8인치 듀얼 엣지 슈퍼 AMOLED 스크린. 2960x1440 해상도. 570ppi 퀄컴 스냅드래곤 835나 삼성 엑시노스 8895 프로세서 4GB 램 1200만 화소 듀...
    Date2017.04.18 분석, 팁 By낄낄 Reply7 Views4108 file
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  17. 아이패드 5 분해사진

    애플이 이번에 발표한 보급형 아이패드인 아이패드 (2017)의 분해 사진입니다. 여기에선 아이패드 5라고 표기했네요. 뭐 아이패드 에어, 프로, 미니를 제외하고 아이패드라는 이름을 쓴 제품으론 다섯번째니까요. 애플 3세대 64비트 A9 ...
    Date2017.03.31 분석, 팁 By낄낄 Reply5 Views1743 file
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  18. ARM CPU 코어 아키텍처 혁신의 기반. DynamIQ

    Nandan Nayampally(Vice President and General Manager, Compute Product Group, ARM) 차세대 Cortex-A 플랫폼인 DynamIQ ARM이 새로운 CPU 클러스터 아키텍처 DynamIQ를 발표했습니다. DynamIQ은 앞으로 등장할 차세대 Cortex-A CPU 코...
    Date2017.03.31 분석, 팁 By낄낄 Reply10 Views1901 file
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  19. 샤오미 미5c 분해 사진

    샤오미의 첫 자체 프로세서인 S1을 장착한 것으로 화제가 된 샤오미 미5c를 분해한 사진입니다. 앞면 뒷면 듀얼 SIM 트레이. 하단 커버를 가열해서 떼어내니 나사가 보이네요. 뒷면 케이스를 분리했습니다. 대량의 방열 처리. 왼쪽부터 ...
    Date2017.03.09 분석, 팁 By낄낄 Reply3 Views914 file
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  20. No Image

    샤오미 자체 AP생산이 갖는 의의

      샤오미가 자체 AP를 발표했습니다. Surge S1이란 이름을 가지고 있는데, 사실 성능은 다른 회사의 보급기에서 중급기 사이에 속하는 물건입니다. 성능이 그리 좋은편은 아니다 보니 국내 커뮤니티에서는 호평보다 비평이 많은것 같네요....
    Date2017.02.28 분석, 팁 ByMoria Reply7 Views1014
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