아이폰 7의 기판 사진을 아이폰 6s의 기판 사진과 비교한 것입니다.

 

아이폰 7의 메인보드에서 가장 크게 달라진 것은 아이폰 7이 인텔의 모뎀을 사용할 가능성이 매우 크다는 것. A10 프로세서의 핀 배열은 A9와 비교해도 상당히 많이 달라졌습니다. 크기가 더 커졌을 뿐더러 가운데 4개의 빈자리가 있네요.

 

스토리지는 크기나 핀 배열이 비슷해 보이나, 그렇다고 해서 용량이 같다는 걸 보장하진 ㅇ낳지요. 또 WiFi 칩도 달라질 가능성이 큽니다. 뭔가 새로운 특징이 들어갈 듯.

 

 

 

 

 

왼쪽이 새 아이폰, 오른쪽이 아이폰 6s의 메인보드입니다. WiFi 칩 부분을 확대.

 

 

NFC 칩이 들어갈 자리를 확대

 

 

전원 관리 칩 부분을 확대

 

 

사운드 칩 자리를 확대

 

 

스토리지. 방향만 다르지 크기는 같아 보이네요.

 

 

디스플레이 회로 부분

 

 

 

연결 커넥터

 

 

프로세서

 

 

모뎀