대충 그렇습니다. 기존보다 확실히 발전했고, SF4는 N4보다 조금 딸리는 수준이네요
SF4+와 SF3가 기대되는군요.
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:
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소식
2023.10.11 12:31
텐서 G3의 GPU 전성비 테스트
| 참고/링크 | https://twitter.com/Golden_Reviewer/stat...6268864896 |
|---|
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어차피 말리라 드라이버가… -
린네
2023.10.11 12:47
아...그저...
엑스클립스는 드라이버면에서 또 어떻지 궁금해지네요... ANGLE이 별탈없이 돌것인가 -
어차피 태생이 OpenGLtoVulkan인 물건인데, 현실에 수없이 많은 DXtoVulkan이나 DXtoMetal 같은 물건이 생각 이상으로 잘 돌아가지 않음을 생각하면 뭐 결과는 나왔죠.
특히, 후자는 애플이 직접 주관하는 프로젝트고, 전자도 어느 대기업 하나가 주관하지는 않더라도 마소나 애플, 엔당, 암당 등이 최고 이사회로 소속된 크로노스 그룹이 관여된 프로젝트인데…
구글이 아무리 용써도 한계가 있겠죠. -
텐서 자체는 적당하게 잘 나왔는데, 픽셀8 시리즈 방열처리가 개판인게 문제네요 -
?
확실히 효율이 좋아졌네요
SD8+ gen1 보다 좋고 SD8 gen2 보다 못한 정도라...
다음세대의 4nm 공정은 TSMC랑 확실하게 비비겠네요
(대충 0.5~1세대 뒤처진 정도)
---> 그 와중에 삼파가 별로라 텐서G4부터는 TSMC 간다는 얘기가 있던데...그냥 AP 설계가 별로인거 같아요(...)
= S.LSI사업부가 설계한 원형 엑시노스가 별로지, 파운드리가 그렇게 폐급은 아니지 않나....? -
린네
2023.10.11 15:52
스냅이랑 비교하기엔 GPU 아키텍쳐가 달라서 조금 다르게 봐야 할거같고(물론 그래도 향상이 크다는건 변하지 않지만), G4는 TSMC에서 물량 적다고 빠꾸먹은것 같네요..
TSMC 간다고 공정만 좋아지지 뭐 크게 다를거같진 않은데요... ISP랑 NPU는 구글 자체 설계고, C/GPU는 구글 주문대로 LSI가 설계해서 파운드리에서 만드는것인지라..
스펙과 쓰로틀컷, 폰의 방열 설계를 저따구로 잡은거 보면 TSMC간다고 그닥 잘될거같진 않아요 -
텐서 생산 요청했다가 tsmc가 수익성 없다고 깠다는 뉴스도 있더라구요
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고토_히토리
2023.10.11 15:56
오 맛있겠다... 힛파 들어간 8프로 쓰면 발열도 어느 정도 잡아줄듯요 -
린네
2023.10.11 16:01
8프로 힛파 없습니다.
둘 다 그라파이트 패드+구리판인데 프로랑 일반이랑 면적차이, 두께 차이도 좀 난더더군요
방열 설계도 그닥 좋지 못하고... -
?
고토_히토리
2023.10.11 16:03
엄... 구글판 S21이군요
-
린네
2023.10.11 16:05
뭐 전성비 보면 고부하 상황만 피하고 일상 작업만 하면 그럭저럭 괜찮겠지...라고 생각합니다. 굳이 따지면 초기 15프로에 가깝지 않나 싶은데, 문제는 그라파이트 패드가 아니라 베챔이었어도 설계가 그닥 좋은 소리는 못들을 수준인거 같아서..
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저 AP는 어쨋든 7년간은 계속 찍어내겟군요. -
?
처음 픽셀8 벤치 나왔을때 이거 픽셀8 쿨링이 어떻게 되어있냐에 따라서 평가 갈리겠다 했는데
예상대로 자기들이 아이폰인줄 아는지 그라파이트만쓴 쿨링이었고 그거 생각하면 삼파가 발전한건 맞다 라고 했는데
사람들은 삼파에 데인게 많아서 그런지 삼파탓이라는 말이 많았었는데
지금 확실하게 빍혀졌네요 누구잘못인지 -
린네
2023.10.11 16:55
삼파 무죄 땅땅땅
작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.
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