삼성이 10nm FinFET 공정의 SoC를 대규모 양산한다고 발표했습니다. 업계 최초로 10nm 공정 파운드리를 시작한 것이지요. 새로운 공정의 SoC는 성능이 27%, 소비 전력은 40% 개선된 것이 특징입니다.
1세대 10nm LPE 공정은 3D 트랜지스터에 추가 개선 공정이 들어간 것으로 30%의 면적 효율을 높였다고 합니다. 2세대 10nm LPP도 개속해서 연구해 내년 하반기에 대규모 생산될 것이라고 하네요.
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소식
2016.10.17 15:01
삼성 10nm LPE 공정 양산 발표
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LPE는 ARM계열 프로세서에 먼저 적용하고, LPP 공정 이후에 x86계열 CPU나 그래픽 카드급 GPU가 나올거 같네요.
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딴회사들이 개발을 발표할때 삼성은 양산을 발표하는군요..ㄷㄷ
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10nm! 1자릿수 공정도 머지않았군요.
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히이익...10nm...
다른 업체들 부들부들... -
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10nm는 건너뛰고 7nm로 간다는 업체들도 있으니 좀 지켜봐야 되겠네요.
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10nm 건너뛰고 7nm를 가는 이유가 시간을 맞추기 어렵기 때문입니다. 게다가 삼성도 다른 파운드리 업체들의 7nm 나올 쯤에 7nm 공정이 계획되어 있습니다.
삼성이 심심하면 개발도 아니고 바로 양산발표를 때려 버리니 도저히 따라 잡을 수 없으니 다른 파운드리 업체들은 텀을 좀 길게 잡고 안정적인 수율까지 확보해야 시장을 잡을 수 있으니까요.
다만, 현재 삼성의 파운드리는 모바일 SOC에 크게 중점을 두고 있고 PC에 쓰이는 빅칩은 이제 막 걸음마 수준이라 여기서는 지켜볼 필요는 있어보입니다. -
역시 양산전자...
다른화사가 개발을 발표할때 양산을 발표한다...! -
개발은 발표도 안하는 샘숭...
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