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참고/링크 https://www.computerbase.de/2017-06/huaw...irin-chip/

화웨이의 반도체 설계 자회사인 하이실리콘인 5G 모뎀을 개발 중이며, 그리고 2019년에 나올 자사 프로세서에 이를 넣을 계획입니다.

 

스냅드래곤 835는 1Gbps의 속도를 내는 X20 LTE 모뎀을 내장했고, 5G 네트워크를 지원하는 X50 모뎀에선 속도가 5Gbps로 높아집니다.

 

인텔은 5G 모뎀을 두번째로 만든 회사입니다. 코드네임 골드브릿지는 28Hz 주파수에 6GHz 동시 지원으로 5Gbps의 속도를 냅니다.

 

화웨이가 5G 모뎀을 내놓는다면 일단은 세번째가 됩니다. 현재 기린 960에는 LTE Cat 12/13 네트워크로 600MBps의 속도가 나오는 모뎀이 내장됩니다.


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