- TSMC의 3나노 공정이 파일럿 생산을 시작했음.

- 삼성전자가 3나노에서 TSMC를 앞지르겠다고 호언장담하며 올해 상반기 양산을 앞둔 가운데 TSMC도 3나노 양산 목표를 예정(올해 하반기)보다 최소 1분기 앞당겨 올해 2분기로 잡고 박차를 가하고 있다고 함.

 

- 업계 인사는 해외시장에서 TSMC와 삼성전자의 선단공정 경쟁이 치열한 점을 언급하며 삼성전자의 미국 신공장 건설 규모를 넘어서는 투자는 앞으로 한동안 없을 것으로 내다봤음. 

- 삼성전자가 3나노 양산에서 추월을 시도함에 따라 퀄컴, AMD 등 TSMC의 핵심 고객사들이 전부 삼성전자 3나노 공정 채택 의향을 보인다는 소문도 있음. 

- 만약 TSMC가 3나노 양산 일정을 앞당기게 된다면 첫 고객사는 미디어텍, 엔비디아 등이 될 전망. 

- 차이밍카이 미디어텍 CEO가 최근 TSMC와의 긴밀한 협력관계를 언급하며 5나노/4나노 제품은 이미 양산 중이며 다음은 3나노 공정이 될 것이라고 밝혔음. 

- TSMC와 삼성전자는 3나노 공정에 전혀 다른 설계구조를 적용. TSMC는 기존의 핀펫 구조를 그대로 적용하고, 삼성전자는 새로운 GAA 기술을 채택.