소니 WF-SP900 무선 방수 스포츠 이어폰의 분해 사진입니다. 

 

 

포장 전면.

 

 

뒷면.

 

 

2m 방수, 수영용 귀마개 증정.

 

 

충전 케이스와 설명서를 비롯한 부속품.

 

 

USB-C 포트 케이블과 스트립.

 

 

총 3가지의 이어가드.

 

 

4가지 크기의 수영용 귀마개.

 

 

가까이에서. 방수 처리가 추가됐습니다.

 

 

이건 일반 팁 3개.

 

 

충전 케이스.

 

 

뒷면. BC-WFS900이라는 이름을 쓰는군요. 입력/출력은 모두 5V인데 좌/우 이어폰의 전류량은 각각 다릅니다. 왼쪽이 30mA가 더 크네요.

 

 

USB-C 포트, 리스타트 버튼, 고정 나사 2개.

 

 

뚜껑을 열면 이어폰. NFC 로고도 보입니다. 

 

 

이어폰과 케이스

 

 

5개의 충전 접점.

 

 

NFC 페어링 구역.

 

 

NFC 위의 LED.

 

 

왼쪽과 오른쪽 표시, 고정용 나사.

 

 

이어폰을 케이스에 삽입.

 

 

2.1W로 충전.

 

 

이어폰과 케이스 무게 90.8g.

 

 

케이스만 75.4g

 

 

이어폰만 15.6g

 

 

케이스를 분리합니다. 

 

 

케이스 내부 구조

 

 

리스타트 버튼.

 

 

4개의 고정 나사

 

 

힌지를 떼어냅니다. 

 

 

케이스 내부 구조

 

 

NFC 안테나가 달린 작은 기판.

 

 

기판을 떼어냈습니다.

 

 

90030 JAPAN J3000. 소니의 NFC 칩.

 

 

 

왼쪽은 5개의 충전 접점, 오른쪽은 3개. 중간에는 케이스 스위치.

 

 

케이스의 배터리는 14500, 전압 3.7V, 용량 700mA/2.59Wh입니다. 

 

 

배터리의 시리얼 넘버.

 

 

배터리 보호 회로.

 

 

내부의 회로 기판. 4개의 나사로 고정합니다. 

 

 

기판을 뒤집어서.

 

 

LED.

 

 

3개의 충전 접점.

 

 

왼족 이어폰을 위한 다섯개의 접점.

 

 

구리 지지대. 

 

 

써멀 패드가 붙어 있습니다. 방열판 역할까지 하는군요.

 

 

알프스 스위치.

 

 

8H 03

 

 

Maxin MAX8696. 최고 출력 1A의 스텝 업 컨버터입니다. 

 

 

상세 설명.

 

 

CTZ라고 써진 이 칩은 Ti의 TPS2553입니다. 충전/단락 보호 기능을 제공합니다. 

 

 

상세 설명.

 

 

0318 AEYA

 

 

Maxin MAX77734. 초 저전력 전원 관리 칩.

 

 

상세 설명.

 

 

NXP LPC822M101JHI33. Arm Cortex-M0 마이크로 컨트롤러, 16KB 플래시, 4kB SRAM 내장. HVQFN33 패키징.

 

 

상세 설명.

 

 

 

이어폰 차례입니다. 

 

 

소니. 

 

 

이걸 눌러서 조작합니다. 짧게, 길게, 혹은 두번 눌러서.

 

 

LED.

 

 

좌/우 이어폰의 충전 접점이 다릅니다. 그래서인가 이름도 L과 R로 다르네요. 전압은 5V.

 

 

적외선 수신 창. 

 

 

필터.

 

 

이어폰을 갈랐습니다. 

 

 

좌/우 이어폰의 부품 배열은 당연히 다릅니다. 

 

 

왼쪽 이어폰의 블루투스 안테나.

 

 

방수 처리.

 

 

플라스틱 버튼.

 

 

오른쪽 이어폰도 갈랐습니다. 

 

 

좌/우 이어폰은 블루투스 안테나가 다릅니다. 

 

 

플라스틱 커버.

 

 

블루투스 안테나의 연결 접점.

 

 

기판 비교.

 

 

MEMS 마이크.

 

 

기판을 떼어냈습니다. 

 

 

충전 접점, 배터리, 센서 연결 케이블.

 

 

 

스피커와 연결된 케이블.

 

 

적외선 센서 창.

 

 

배터리와 센서에 연결된 케이블.

 

 

적외선 센서.

 

 

VARTA의 CP1254 A3 배터리. 3.7V, 0.2Wh.

 

 

배터리+극과 금속 접점.

 

 

스피커와 케이블

 

 

스피커 유닛. 방수를 위해 밀봉 처리됐습니다. 

 

 

소니에서 직접 만든 유닛입니다.

 

 

유닛 아래의 구멍을 통해 소리가 나옵니다. 너비는 3mm 정도.

 

 

fUZOH6.

 

 

기판 비교.

 

 

왼쪽 이어폰에는 컨트롤러 칩이 있습니다. 

 

 

근거리 자기 감응 통신 코일.

 

 

버튼 스위치.

 

 

S2140 5979 MEMS 마이크

 

 

AP7 US

 

 

NXP의 NXH2261UK. NFMI 솔루션입니다. 

 

 

상세 설명.

 

 

0316D SGPVG

 

 

시러스 로직 CS47L01CWZ 초저전력 디지털 노이즈 캔슬링 칩.

  

 

21J X3

 

 

배터리 -극과 연결

 

 

배터리 보호 칩

 

 

LED

 

 

21J Z3

 

 

4TB 8XC 12

 

 

Maxim MAX77734 초저전력 전원 관리 칩

 

 

블루투스 안테나 연결 접점

 

 

9E 0

 

 

456 8UC 10

 

 

494 3959 1828

 

 

무라타 LBMA15Q1BX  블루투스 4.2 모듈. 퀄컴 CSR8811 SoC 내장

 

 

상세 설명

 

 

73WV

 

 

21J Z3

 

 

NXP의 NXH2261UK. NFMI 칩으로 좌/우 이어폰 사이에 사운드/데이터 통신을 진행합니다. 

 

 

4C8I JIQ

 

 

시러스 로직 CS47L01CWZ이 좌/우에 하나씩.

 

 

배터리 보호 회로

 

 

배터리 -극 연결 접점.

 

 

AP7 US

 

 

도시바 4GB EMMC 메모리 칩인 THGBMDG5D1LBAIT. eMMC 5.0 규격입니다. 

 

 

실드 제거.

 

 

Maxim MAX77650 PMIC입니다. 

 

 

상세 설명.

 

 

분해 끝.