테슬라의 AI 모델 훈련용 칩입니다. 이번 AI 데이에서 공개했습니다.
테슬라 도조 슈퍼컴퓨터에 탑재되는 D1 칩으로 362테라플롭스의 처리 성능에 7nm 공정으로 제조됩니다. 다이 면적은 645제곱mm, 500억개 이상의 트랜지스터가 탑재됩니다.
이런 칩 25개를 하나의 타일에 배치하고, 이 타일 120개를 서버 캐비넷에 넣습니다.
참고/링크 | https://www.cnbc.com/2021/08/19/tesla-un...i-day.html |
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테슬라의 AI 모델 훈련용 칩입니다. 이번 AI 데이에서 공개했습니다.
테슬라 도조 슈퍼컴퓨터에 탑재되는 D1 칩으로 362테라플롭스의 처리 성능에 7nm 공정으로 제조됩니다. 다이 면적은 645제곱mm, 500억개 이상의 트랜지스터가 탑재됩니다.
이런 칩 25개를 하나의 타일에 배치하고, 이 타일 120개를 서버 캐비넷에 넣습니다.