수분을 흡수해 성능을 보충하는 소금물 패시브 쿨링 기술을 홍콩 시립대학교와 우한 화중과학기술대학교 연구팀이 개발했습니다.
방열판 안에 브롬화 리튬 용액을 넣고, 수증기가 통과할 수 있는 다공성 멤브레인 재료로 고정했습니다. 이 용액의 탈착 과정으로 수증기를 방출하면서 열을 발산합니다. 이걸 써서 프로세서를 쿨링한 결과 64도 이하에서 400분 이상 유지됐습니다.
온도가 낮을 때는 수분을 흡수해서 냉각 용량을 재충전합니다. 그리고 브롬화 리튬염은 크롬 기반보다 가격이 저렴합니다.