삼성 갤럭시 버즈 플러스의 분해 사진입니다. 

 

 

뒷면. 11시간 재생, Qi 무선 충전, AKG 로고 등이 보입니다.

 

 

사용 설명서와 보증서 등.

 

 

열어봅시다.

 

 

USB-C 케이블

 

 

2가지 크기의 이어 팁. 좌우 하나씩.

 

 

갤럭시 버즈 플러스의 케이스. 오래 쓰면 상처가 잘 날것 같다네요. 삼성과 AKG 로고가 있습니다.

 

 

LED

 

 

USB-C 포트

 

 

바닥. 모델 넘버 SM-R175(이어폰), EP-QR175(케이스), 블루투스 이어폰은 5V 입력에 160mA 배터리, 케이스는 5V 입력에 600mA 배터리. 베트남 제조.

 

 

케이스를 열면 이어폰이 나옵니다.

 

 

케이스와 이어폰.

 

 

충번 LED.

 

 

충전 접점.

 

 

전체 무게는 52.5g. 기존 갤럭시 버즈는 51.7g입니다.

 

 

충전 케이스만 39.9g. 갤럭시 버즈는 40.1g이었습니다.

 

 

이어폰 무게는 11.3g에서 12.7g으로.

 

 

유선 충전 출력은 1.39W

 

 

무선 충전 시 1.17W

 

 

케이스를 갈라봅시다. 구조는 갤럭시 버즈와 같습니다. 

 

 

이어폰을 고정하는 자석 2개와 뚜껑 고정용 긴 자석 1개가 있습니다. 

 

 

메인보드는 플라스틱 지지대 아래에 있습니다. 

 

 

나사를 풀어내고 플라스틱 구조물을 제거.

 

 

LED와 뚜껑이 열렸는지를 감지하는 홀 이펙트 센서.

 

 

USB-C 포트는 금속 판으로 고정.

 

 

금속 보호판을 제거.

 

 

케이블 제거.

 

 

LED.

 

 

KZ9WD는 홀 이펙트 센서

 

 

충전 접점의 보호 캡.

 

 

메인보드 제거.

 

USB-C 포트 위치. 나사 기둥을 플라스틱 케이스 안에 박아 넣었습니다. 

 

 

메인보드와 배터리 모듈

 

 

메인보드를 뒤집으면 무선 충전 코일.

 

 

코일을 가까이에서.

 

 

배터리와 보드 분리.

 

 

이어폰 충전 접점.

 

 

배터리와 보드 사이의 연결.

 

 

스폰지 사이에 넣은 배터리.

 

 

배터리의 QR 코드

 

 

EB-BR170ABU. 표준 전압 3.85V, 충전 전압 4.4V, 용량 270mAh/1.03Wh

 

 

ATL에서 만들었군요.

 

 

배터리 보호 회로.

 

 

기판과 충전 코일 분리.

 

 

둘 다 뒤집어서.

 

 

LED

 

 

연결 접점.

 

 

배터리와 연결 접점.

 

 

4개의 MLCC 캐패시터

 

 

HJ JUP

 

 

삼성의 일체형 전원 관리 칩 MUA01. WPC의 Qi 1.2.4 무선 충전 표준을 지원합니다. MCU와 임베디드 플래시를 내장해 펌웨어 업데이트도 가능하며 장착 공간을 줄였습니다. 

 

 

갤럭시 버즈 플러스 이어폰입니다. 이것도 갤럭시 버즈랑 큰 차이는 없어 보입니다. 

 

 

터치 센서.

 

 

마이크 구멍.

 

 

다른쪽 마이크 구멍. 다른 방향에서 소음을 수집해 노이즈 캔슬링을 진행합니다.

 

 

이어폰 안쪽의 적외선 거리 센서 창.

 

 

압력 배출용 구멍. 안쪽에 필터가 있습니다.

 

 

충전 접점.

 

 

소리가 나오는 구멍. 여기에도 금속 필터 장착.

 

 

이어폰 분해. 좌/우 이어폰의 구조는 같습니다. 

 

 

스피커 모듈과의 연결 케이블.

 

 

외부 플라스틱 커버 제거.

 

 

내부 케이블.

 

 

방수 처리.

 

 

스피커 유닛들을 끄집어 냅니다.

 

 

적외선 거리 센서 창과 케이스 고정용 자석.

 

 

소리가 나오는 구멍.

 

 

스피커 모듈.

 

 

적외선 거리 센서.

 

 

충전 접점. 검은색 실리콘을 씌워 방수 처리.

 

 

귀에 꽂았는지를 파악하는 센서.

 

 

무선 안테나

 

 

S2454 2115 MEMS 마이크

 

 

우퍼+트위터로 분리된 사운드 유닛

 

 

압력 배출 구멍과 필터.

 

 

다른 쪽의 필터.

 

 

스피커 아래의 소리가 나오는 구멍.

 

 

동전과 크기 비교.

 

 

이어폰 안쪽에 배터리가 있습니다. 

 

 

동전과 크기 비교.

 

 

EVE의 ICR1454S, V1.0, 3.7V

 

 

85mmAh, 0.315Wh

 

 

고정 나사

 

 

기판 제거.

 

 

급속 접점

 

 

터치 센서

 

 

두 장의 기판

 

 

기판 바대쪽은 검은색 써멀 패드 부착.

 

 

블루투스 안테나 연결 접점

 

 

터치패드와 연결 접점

 

 

LED

 

 

ST LIS2DS12TR 센서

 

 

써멀 패드 아래의 큰 칩들

 

 

배터리와 연결 접점

 

 

356H 1948 J4V

 

 

윈본드 25Q64JWXGIQ 8M 메모리

 

 

삼성 MUB01. 전력 용량 측정, DC/DC 컨버터, 충전, 전압 강하, LDO 조절, IC 등의 기능을 갖춘 칩.

 

 

시러스 로직 CS47L15. 올웨이즈 온 음성 인식을 지원하는 저전력 오디오 DSP

 

 

상세 스펙

 

 

노이즈 캔슬링을 위한 MEMS 마이크 2개

 

 

배터리 연결 접점

 

 

002 AQC MEMS 마이크

 

 

브로드컴 BCM43015A)WKUBG 저전력 SoC. 블루투스, 사운드 DSP, 센서 허브 지원.

 

 

분해 끝.