갤럭시 버즈 프로의 분해 사진입니다. 분해 영상은 전에 올렸지만 사진은 이제야 봤습니다. 

 

 

박스 전면

 

 

박스 뒷면

 

 

구성품

 

 

USB A to C 케이블

 

 

2가지 크기의 교환용 이어 팁

 

 

충전 케이스. AKG 로고가 있습니다. 

 

 

모델넘버 EP-QR190. 5V 120mA 이어폰 입력, 5V 500mA 케이스 입력. 베트남 제조.

 

 

충전 케이스에 연결하니 5V 0.35A가 나오는군요. 출력은 1.8W. 

 

 

작동 LED.

 

 

USB-C 포트

 

 

케이스를 열었습니다.

 

 

2개의 포고 핀

 

 

충전 상태를 보여주는 케이스 내부의 LED.

 

 

뚜껑 고정용 자석.

 

 

전체 무게 57.4g.

 

 

이어폰 무게 44.9g

 

 

케이스만 12.6g

 

 

이제 분해를 시작해 봅시다.

 

 

케이스를 반으로 갈랐습니다. FPC 케이블이 양쪽 부품을 연결합니다. 

 

 

FPC 케이블을 거쳐 메인보드에 연결 

 

 

케이블을 분리했습니다. 

 

 

케이스에서 부품을 분리.

 

 

LED 창

 

 

각 이어폰마다 2개의 포고 핀과 2개의 자석이 있습니다. 

 

 

포고 핀 주변의 방수 처리

 

 

충전용 포고 핀과 연결된 케이블

 

 

포고 핀

 

 

2개의 LED. 하나는 이어폰 상태, 다른 하나는 충전 케이스 상태를 보여줍니다.

 

 

KZOmD 홀 이펙트 센서로 뚜껑이 열렸는지를 감지합니다. 

 

 

여기에 배터리가 있습니다. 

 

 

나사를 풀고 배터리를 제거

 

 

배터리 모듈입니다.

 

 

다른 쪽.

 

 

배터리의 연결 접점

 

 

배터리 케이스의 잠금 장치

 

 

케이스 분리

 

 

SM-R190

 

 

EB-BR190ABY, 표준 전압 3.85V, 충전 제한 전압 4.4V

 

 

용량 472mAh, 1.81Wh

 

 

배터리 제품 번호

 

 

보호 회로

 

 

보호 회로 기판의 일체형 배터리 보호 칩. 

 

 

배터리를 들어내고 남은 부품입니다. 

 

 

뚜껑 고정용 자석.

 

 

USB-C 포트의 보강 처리

 

 

구리 기둥을 심은 나사 구멍

 

 

USB-C 포트의 보호 핀을 제거

 

 

무선 충전 코일

 

 

충전 LED 창

 

 

케이스는 SM-R190

 

 

무선 충전 코일과 기판

 

 

뒤집어서.

 

 

무선 충전 코일

 

 

가까이에서

 

 

메인보드. 저항과 캐패시터가 있습니다. 

 

 

반대편. 집적도가 높은 전원 관리 칩이 있습니다.

 

 

한국 JNTC에서 공급한 USB-C 포트.

 

 

HJKUG 입력 보호 칩

 

 

전원 관리 칩 MUA01. 삼성이 직접 만든 칩으로 세계 최초로 무선/유선 충전을 지원합니다. 갤럭시 버즈 라이브, 갤럭시 버즈 플러스에서도 사용한 바 있습니다. WPC의 Qi 1.2.4 무선 충전 규격을 지원하며 고효율 스위칭 회로를 내장, MCU와 임베디드 플래시가 있어 펌웨어를 업그레이드 가능합니다. 

 

 

왼쪽 아래는 무선 충전 코일과 연결되며, 칩 주변의 캐패시터를 접착제를 발라 보호합니다.

 

 

전원 관리 칩 뒷면의 캐패시터.

 

 

배터리와 연결 부위.

 

 

이제 갤럭시 버즈 프로 차례입니다. 

 

 

터치 센서

 

 

통화용 마이크

 

 

노이즈 캔슬링 마이크

 

 

압력 감소를 위한 구멍

 

 

 

충전 접점

 

 

적외선 센서 투과 창

 

 

이것도 적외선 센서입니다. 이어폰의 위치를 파악하는 용도입니다. 

 

 

소리가 나오는 구멍.

 

 

이어팁에도 필터가 있습니다. 

 

 

분리

 

 

FPC 케이블로 연결.

 

 

케이블을 떼어냈습니다. 20핀의 BTB 커넥터로 연결됩니다. 

 

 

케이스 테두리의 밀봉 처리.

 

 

기판에 L/R 표시가 있습니다. 기판은 나사못으로 고정됩니다. 

 

 

기판을 떼어냈습니다. 

 

 

2개의 마이크 구멍에는 방수를 위한 특수 재질을 사용했습니다. 블루투스 안테나와 터치 센서는 안쪽에 있으며, 금속 접점으로 기판과 연결됩니다.

 

 

메인보드

 

 

기판. 측면에는 블루투스 안테나와 터치 센서 연결 단자가 있습니다. 

 

 

삼성 로고가 새겨진 SiP 칩

 

 

049 BFC MEMS 마이크. 통화용입니다. 

 

 

S259 0455 3010 MEMS 마이크. 

 

 

356H

 

 

삼성 MUB01 칩입니다. 전력량 측정, DC/DC 컨버터, 선형 충전, 전압 강하/LDO 조절 등의 기능을 통합한 칩입니다. 갤럭시 버즈 라이브와 갤럭시 버즈 플러스에서도 사용한 적이 있습니다. 

 

 

시러스 로직 CS47L63 사운드 프로세서

 

 

ST LSM6DSL 6축 센서, 가속도계, 자이로.

 

 

ST LIS25BATR 광대역 음성 보조 가속 센서. 통화 언어를 감지하고 노이즈 캔슬링 기능을 제공합니다. 

 

 

KZOmD 홀 이펙트 센서

 

 

이어폰의 다른쪽을 봅시다.

 

 

배터리 접점

 

 

스피커 유닛. 빨간 빛을 띄는 접착제를 발랐습니다. 

 

 

배터리

 

 

배터리를 제거하고 케이스

 

 

배터리 뒷면

 

 

배터리를 고정하는 플라스틱 구조물

 

 

삼성 SDI의 NS1250 배터리. 직경 12mm, 두께 5mm, 전압 3.85V, 용량 58mAh.

 

 

배터리 아래

 

 

배터리 지지대를 분리

 

 

분홍색

 

 

배터리와 스피커 사이의 격벽

 

 

고정용 자석

 

 

스피커는 J021G C23A HF

 

 

충전 접점과 적외선 센서의 위치

 

 

필터

 

 

케이스 안쪽

 

 

적외선 센서용 창

 

 

스피커 주변의 회로들

 

 

다른 쪽에서

 

 

 

기판 사이를 연결하는 케이블

 

 

705010 배터리 보호 칩

 

 

적외선 센서와 2개의 접점

 

 

적외선 센서

 

 

마이크

 

 

S259 0404 300K MEMS 마이크

 

 

스피커 옆의 구멍 

 

 

스피커 유닛 

 

 

스피커 

 

 

길이 11mm

 

 

두께 5mm

 

 

분해 끝