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가전 / 가젯 / 테크 : 가전 제품, 멀티미디어, 각종 IT 기기와 여기에 관련된 기술의 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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참고/링크 http://www.52audio.com/archives/29654.html

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샤오미 에어 2 무선 블루스 이어폰의 분해 사진입니다. 샤오미 에어 무선 블루투스 이어폰 분해는 올해 봄에 올렸었네요.  https://gigglehd.com/gg/4588824

 

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에어 2의 소개.

 

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무선 스테레오 사운드, 복합 진동 코일, 음성 컨트롤이 특징.

 

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충전 케이스, 좌/우 이어폰 1개씩, USB-C 케이블, 설명서.

 

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USB A to C 케이블.

 

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충전 케이스. 가운데에 LED가 있네요. 충전할 땐 빨간색, 곽 차면 하얀색.

 

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케이스 뒷면. 로고와 스펙 설명.

 

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오른쪽에 버튼이 있습니다. 2초 동안 길게 누르면 페어링.

 

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USB-C 포트.

 

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2개의 충전 접점. 접점과 케이스 사이에 간격이 넓어 먼지가 잘 들어갈 것 같습니다.

 

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충전 케이스에 이어폰을 삽입.

 

 

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이어폰을 뺐습니다. 

 

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이어폰 바닥의 충전 접점. 그 사이에는 마이크.

 

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이어폰 위의 노이즈 캔슬링 마이크.

 

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압력 배출 구멍.

 

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소리가 나오는 구멍. 

 

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거리 센서.

 

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여기도 소리가 나오는 구멍.

 

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충전은 5V 0.431A.

 

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이어폰+케이스 무게 50g.

 

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케이스만 40.9g.

 

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이어폰만 9.3g.

 

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이어폰 케이스를 갈랐습니다. 

 

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케이스 안의 고정용 자석.

 

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숨겨진 힌지. 

 

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케이스가 열렸는지 감지하는 센서.

 

 

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BN26V 센서.

 

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측면 버튼.

 

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케이스를 분리.

 

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LED 창.

 

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충전 케이스 내부. 아래로 나온 건 센서, 위에 있는 건 4개의 충전 접점.

 

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반대편에는 배터리.

 

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2색 LED.

 

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2개의 핀.

 

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메인보드와 연결 케이블.

 

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PL482030 배터리. 용량 250mAh, 0.93Wh. 전압 3.7V. 최대 4.2V.

 

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배터리 보호 회로.

 

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메인보드와 배터리 분리.

 

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메인보드.

 

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메인보드 뒷면. 배터리와 연결 케이블이 있습니다.

 

 

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버튼. 금속 부품을 써서 고정.

 

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S7N IC

 

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cKBHA 승압 칩

 

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4612 ACYO IC

 

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배터리 관리 칩.

 

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AMYd IC

 

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WS3210 과전압/과전류 입력 보호 칩

 

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HOLTEK HT50F32002 32비트 프로세서. Arm Cortex-M0+ 저전력 칩으로 20MHz로 작동하며 4KB 임베디드 SRAM을 비롯해 아주 많은 기능이 탑재됐습니다.

 

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이어폰을 갈라봅시다.

 

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끝 부분에 노이즈 캔슬링 마이크.

 

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이어폰의 스피커와 기판 사이를 연결하는 케이블.

 

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복합 진동 유닛.

 

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이어폰 바깥 부분.

 

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이어폰 분리.

 

 

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먼지 필터와 적외선 센서 창.

 

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적외선 센서.

 

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케이스에 고정하는 자석.

 

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스폰지와 연결 케이블.

 

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스폰지를 벗겨봤습니다.

 

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다 뜯어냈습니다.

 

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이어폰 바닥의 마이크.

 

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94916 통화 마이크.

 

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바닥을 감싼 접착제.

 

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노이즈 캔슬링 마이크.

 

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93K49 노이즈 캔슬링 마이크. 그 옆에는 AD8x IC.

 

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배터리를 끄집어 냈습니다. 

 

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배터리와 기판. 2개의 마이크.

 

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배터리와 마이크가 기판에 연결됐습니다. 

 

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반대편.

 

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케이스를 완전히 분리. 고정 장치가 있습니다. 

 

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플라스틱 프레임에서 완전히 제거.

 

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동전과 크기 비교.

 

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AEC 380721 배터리. 전압 3.8V, 용량 30mAh, 0.114Wh.

 

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메인보드는 두개로 나뉩니다. 중간에 케이블로 연결.

 

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뒤집어서.

 

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블루투스 안테나. 면적을 늘려서 신호 강도를 높입니다.

 

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C8F94 IC

 

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가속도계. 위에는 바코드가 인쇄.

 

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MHE12C IC

 

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2015CTCCD30 IC

 

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BES의 WT230 블루투스 사운드 칩. Cortex-M4F MCU 기반, 28nm 저전력 CMOS 공정, 크기 4.5x6.2mm에 80핀 BGA 패키징.

 

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분해 끝. 



  • profile
    아라 2019.11.25 06:16
    짝퉁 이어팟 분해 보다가 이걸보니 조금 편안하네요.
  • ?
    마라톤 2019.11.25 09:34
    좋은 정보 감사합니다. ^_^
  • ?
    justive 2019.11.25 10:09
    샤오미는 내부 마감도 깔끔하네요 ㄷㄷㄷ
  • ?
    도도동치킨바밤바 2019.11.25 21:58
    좋은 정보네요, 감사합니다!
  • profile
    애플쿠키      일찍일어나자 2019.11.26 02:20
    샤오미는 내부도 신경썼네요 ㅎㅎ 깔끔하네요. 근데 이어폰 기둥부분이 너무 어색하네요.

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