미국 뉴욕 주립 대학교의 연구원은 일회용 종이 기판 기술을 연구하고 있습니다.
현재 널리 사용하는 전자 회로 기판은 유리 섬유, 합성 수지, 금속 배선 등으로 구성됩니다. 친환경이지 않다는 소리죠. 그에 비해 종이 기판은 묻으면 썩고, 태워도 많이 해롭진 않습니다.
왁스 패턴을 인쇄하고 종이에 전도성 잉크를 주입해 회로를 그린 후, 이걸 레이저로 자르고 구멍을 냅니다. 여기에서 사용하는 전도성 잉크는 저항/캐패시터/트랜지스터를 형성할 수 있는 성분입니다. 구체적으로는20Ω ~ 285kΩ의 가변 저항, 3.29mF의 슈퍼 캐패시터, 모스펫 등을 만들 수 있다네요.
물론 이렇게 만든 전자 회로의 성능은 기존 회로보다 떨어지거나 가격이 비싸겠지만, 나중에는 쓸만해 질지도 모를 일입니다.