고성능 프로세서는 작동 중에 열을 냅니다. 이 열이 쌓이면 제 성능을 내지 못하지만, 칩의 원재료인 실리콘은 자연적인 단열재 역할을 하여 열 배출을 방해합니다. 로렌스 버클리 국립 연구소는 열 전도율이 더욱 높은 실리콘-28을 써서 이 문제를 해결할 수 있다고 설명합니다.
자연계의 실리콘은 실리콘-28, 29, 30의 세 가지 동위원소로 구성되며 실리콘-28은 그 중 92%를 차지합니다. 실리콘-28만으로 정제해 내면 천연 실리콘보다 열을 10% 더 잘 전달합니다. 다만 굳이 10%를 올리자고 이걸 정제할 필요까진 없다고 보고 있었는데요.
직경 1mm의 실리콘-28 나노와이어에서도 열 전도율은 변함이 없었지만, 머리카락보다 1000배 얇은 90nm로 만들자 열전도율이 150%가 올랐다고 합니다.
가격은 몇 배...?