컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD 3D V 캐시, 9미크론 피치 본드를 사용
AMD가 3D 스택 기술의 미래에 대해 설명했습니다. TSV를 통한 3D 스택은 다이 위에 다이를 쌓아, CPU 위에 CPU나 DRAM을 적층하는 것이 가능합니다. 코어에 다른 코어 블럭을 쌓는 식으로 발전하고 있습니다. TSV 적층은 각각의 코어를 모... -
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삼성, 최대 512GB의 8스택 TSV DDR5 메모리 계획
삼성이 최대 512GB의 8스택 TSV DDR5 메모리를 계획하고 있습니다. 패키징을 최적화해 기존의 4스택 DDR4 메모리보다도 높이가 더 낮아집니다. 다이 사이의 간격을 40% 줄이고 얇은 웨이퍼를 사용해 높이를 줄였다네요. 또 8스택 TSV 모듈... -
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칩렛 경쟁에서 조용히 나아가는 인텔의 패키징 기술
무어의 법칙 3단계에서 시작된 칩렛 인텔을 비롯한 칩 제조사들이 칩렛(Chiplet) 구조로 나가고 있습니다. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이입니다. 하나의 큰 다이에서 여러개의 작은 다이를 연결하는 구성으로 ... -
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NVIDIA의 거대한 GPU를 지원. TSMC의 인터포저 기술
점점 더 커지는 NVIDIA GPU 반도체 기술의 한계에 제약되는 실리콘 인터포저 NVIDIA의 차세대 GPU 아키텍처 볼타 기반의 하이엔드 GPU인 테슬라 V100(GV100)는 815제곱mm의 다이 크기를 지녔고, 파스칼의 GP100은 610제곱mm에 달하는 거...
