TSMC가 2월 24일에 일본 구마모토의 팹 1 가동을 시작했습니다. 여기에선 40/28/22/16/12nm 공정을 생산하며 300mm 웨이퍼를 월 4만장, 나중에는 5만장으로 확장합니다. 2027년 말에는 팹2를 추가해 매달 10만장을 생산합니다.
https://www.digitimes.com/news/a20240223PD212/tsmc-japan-subsidies-jasm.html
그리고 애리조나에 건설하는 두번째 팹은 토핑 아웃을 진행했습니다. 건축물을 세울 때 마지막 강철 빔을 제자리에 세우는 걸 토핑 아웃이라고 한다네요.
https://www.linkedin.com/posts/tsmc_semiconductors-manufacturing-construction-ugcPost-7166618484355907584-C93B
미국 공장의 미국 고용인: 월급을 이거밖에 안 줘?