SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 기업이고, TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이다. 차세대 AI 반도체 패키징에 기술력을 모아 AI 반도체 시장에서 두 회사의 승기를 굳히겠다는 전략이다.

 

두 회사의 협력은 차세대 HBM으로 꼽히는 HBM4 일부 공정을 TSMC가 담당하는 방식으로 물꼬를 틀 것으로 관측된다. TSMC는 이를 바탕으로 기존 제품에 비해 호환성을 대폭 개선할 수 있도록 패키징 전략을 추진할 전망이다.

 

 

메모리 칩이야 SK하이닉스가 만들테고, 패키징을 TSMC가 하나 봅니다.