컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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SK하이닉스, 청주 M15X를 신규 D램 생산 기지로 결정
SK하이닉스가 급증하는 AI 반도체 수요에 선제 대응해, AI 인프라(Infra)의 핵심인 HBM 등 차세대 D램 생산능력(Capacity, 이하 캐파) 확장에 나서기로 했다고 24일 밝혔다. 회사는 이날 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신... -
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협... -
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SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 ... -
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SK 하이닉스, 인디애나주에 40억 달러의 칩 패키징 공장을 계획
SK 하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러를 들여 대규모 칩 패키징/테스트 시설을 세우는 계획을 검토 중입니다. 여기에선 적층형 HBM 메모리나 고밀도 서버 메모리, 컴퓨트 메모리 등을 다룰 것으로 보입니다. 가동은 2028년부터, 직... -
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SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개
PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(Large Language Model, 이하 LLM)*을 1... -
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SK 하이닉스, GDDR7 24Gb 40Gbps 메모리 전시
SK 하이닉스가 GTC 2024에서 GDDR7 메모리를 전시했습니다. 용량은 16-24Gb(2GB와 3GB), 최고 40Gbps의 속도, 160GB/s가 특징입니다. -
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SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급
SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히... -
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히타치 LG 데이터 스토리지, SK 하이닉스 튜브 T31을 출시
SK 하이닉스의 글로벌 대리점인 히타치 LG 데이터 스토리지가 USB 메모리 드라이브인 튜브 T31을 일본과 한국에 출시했습니다. 10Gbps의 전송 속도가 특징입니다. 제품 자체는 별 거 없는데, 제품 하나에 도대체 회사 이름이 몇 개가 붙는... -
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SK 하이닉스, 올해 HBM 물량은 이미 다 팔림
“생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했습니다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인... -
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키오시아, WD와 합병을 위해 SK 하이닉스에게 딜 제안
키오시아는 자사 공장에서 SK 하이닉스의 비휘발성 메모리를 만드는 방안을 SK 하이닉스에게 제안했습니다. 키오시아는 웨스턴 디지털과 합병하려 했으나, 웨스턴 디지털 공장의 지분을 갖고 있는 SK 하이닉스가 반대를 표명하면서 결국 ... -
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SK하이닉스·TSMC ‘AI 동맹’…삼성전자 견제 나선다
SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 기업이고, TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이다. 차... -
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SK 하이닉스, 올해 HBM3E 출시, 26년에 HBM4
SK 하이닉스는 현재 HBM3E의 8단 스택 샘플을 공개했으며, 올해 상반기에 HBM3E를 양산할 계획을 갖고 있습니다. 스택당 1.2TB/s, 6스택 7.2TB/s의 대역폭을 냅니다. HBM4는 현재 개발 중이며 2025년에 샘플이 나옵니다. HBM4보다 넓은 20... -
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SK하이닉스, 2023년 경영실적 발표… “4분기 흑자 전환”
메모리 반도체 업황 반등이 본격화된 가운데 SK하이닉스가 지난해 4분기 3460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져 온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. 2023년 연간 경영실적 비교... -
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'12만전자·19만닉스' 되나…외국인 쓸어 담는 이유 있었다
29일 시장조사업체인 D램익스체인지에 따르면 12월 D램 PC용 범용제품(DDR4 8Gb) 평균 고정거래가격은 전달보다 6.45% 상승한 1.65달러로 집계됐다. 올 10월(상승률 15.38%)과 11월(3.33%)에 이어 석 달 연속 오름세다. 이달 D램 평균 가... -
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SK하이닉스·마이크론, 엔비디아서 HBM 공급용 ‘선수금’ 받아… 삼성전자도 계약 맺어
SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아로부터 첨단 메모리 제품 공급을 위해 각각 7000억~1조원 사이의 선수금을 수취한 것으로 알려졌다. 선수금의 성격 및 제품, 계약 내용에 관해 세부 내용은 공개되지 않았지만, 엔비디아가 내년에 출시... -
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HBM4 메모리, 내년부터 본격 개발 시작
SK 하이닉스 블로그에 올라온 글입니다. GSM 김왕수 팀장은 “내년에는 HBM3E의 양산·판매가 계획되어 있어, 자사의 시장 지배력이 다시 한번 극대화할 것”이라며 “후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 ... -
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넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
SK하이닉스는 HBM에 이은 차세대 D램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특... -
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WD와 키오시아의 합병 협상 중단
WD와 키오시아의 합병 협상이 중단됐다고 합니다. 키오시아의 대주주인 SK 하이닉스가 합병을 반대하고, 키오시아의 또 다른 대주주인 배인캐피탈이 합병 조건에 이견을 보이고 있어서입니다. 키오시아는 2018년에 배인 캐피털이 주도하는... -
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솔리다임, 직원 해고
인텔의 SSD 사업부였다가 지금은 SK 하이닉스가 인수해 솔리다임이라는 이름으로 운영 중인 회사에서 정리해고를 진행 중입니다. 그 규모는 알려지지 않았으며 반도체 산업의 침체와 시장 상황 때문에 직원을 줄이고 있다네요. -
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SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬
SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다. 이 중 엔비디아의 ...
