컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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SK하이닉스, 美 인디애나 주와 첨단 후공정 분야 투자협약 체결
SK하이닉스는 미국 인디애나주(州) 웨스트라피엣(West Lafayette)에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀(Purdue) 대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 회사는 이 ... -
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SK 하이닉스, 인디애나주에 40억 달러의 칩 패키징 공장을 계획
SK 하이닉스가 미국 인디애나주에 40억 달러를 들여 대규모 칩 패키징/테스트 시설을 세우는 계획을 검토 중입니다. 여기에선 적층형 HBM 메모리나 고밀도 서버 메모리, 컴퓨트 메모리 등을 다룰 것으로 보입니다. 가동은 2028년부터, 직... -
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SK하이닉스, 엔비디아 GTC에서 AI PC용 최고 성능 SSD 신제품 공개
PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(Large Language Model, 이하 LLM)*을 1... -
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SK 하이닉스, GDDR7 24Gb 40Gbps 메모리 전시
SK 하이닉스가 GTC 2024에서 GDDR7 메모리를 전시했습니다. 용량은 16-24Gb(2GB와 3GB), 최고 40Gbps의 속도, 160GB/s가 특징입니다. -
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SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급
SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히... -
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히타치 LG 데이터 스토리지, SK 하이닉스 튜브 T31을 출시
SK 하이닉스의 글로벌 대리점인 히타치 LG 데이터 스토리지가 USB 메모리 드라이브인 튜브 T31을 일본과 한국에 출시했습니다. 10Gbps의 전송 속도가 특징입니다. 제품 자체는 별 거 없는데, 제품 하나에 도대체 회사 이름이 몇 개가 붙는... -
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SK하이닉스·TSMC ‘AI 동맹’…삼성전자 견제 나선다
SK하이닉스와 대만의 TSMC가 ‘AI 반도체 동맹’을 구축했다. SK하이닉스는 생성형 인공지능(AI) 열풍을 타고 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 강자로 떠오른 기업이고, TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 기업이다. 차... -
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'12만전자·19만닉스' 되나…외국인 쓸어 담는 이유 있었다
29일 시장조사업체인 D램익스체인지에 따르면 12월 D램 PC용 범용제품(DDR4 8Gb) 평균 고정거래가격은 전달보다 6.45% 상승한 1.65달러로 집계됐다. 올 10월(상승률 15.38%)과 11월(3.33%)에 이어 석 달 연속 오름세다. 이달 D램 평균 가... -
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SK하이닉스·마이크론, 엔비디아서 HBM 공급용 ‘선수금’ 받아… 삼성전자도 계약 맺어
SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아로부터 첨단 메모리 제품 공급을 위해 각각 7000억~1조원 사이의 선수금을 수취한 것으로 알려졌다. 선수금의 성격 및 제품, 계약 내용에 관해 세부 내용은 공개되지 않았지만, 엔비디아가 내년에 출시... -
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HBM4 메모리, 내년부터 본격 개발 시작
SK 하이닉스 블로그에 올라온 글입니다. GSM 김왕수 팀장은 “내년에는 HBM3E의 양산·판매가 계획되어 있어, 자사의 시장 지배력이 다시 한번 극대화할 것”이라며 “후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 ... -
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넥스트 HBM은 ‘팬아웃 패키징’… SK하이닉스, 차세대 먹거리 찾는다
SK하이닉스는 HBM에 이은 차세대 D램에 2.5D 팬아웃 패키징 기술 적용을 준비하고 있다. 이 기술은 두 개의 D램 칩을 수평으로 배열한 뒤 마치 하나의 칩처럼 결합하는 형태다. 칩 아래에 덧대는 기판이 없어 칩 두께가 얇아지는 것이 특... -
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WD와 키오시아의 합병 협상 중단
WD와 키오시아의 합병 협상이 중단됐다고 합니다. 키오시아의 대주주인 SK 하이닉스가 합병을 반대하고, 키오시아의 또 다른 대주주인 배인캐피탈이 합병 조건에 이견을 보이고 있어서입니다. 키오시아는 2018년에 배인 캐피털이 주도하는... -
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SK하이닉스, ‘OCP 글로벌 서밋 2023’서 AI 혁신 이끌 차세대 메모리 솔루션 선봬
SK하이닉스가 지난 17일부터 사흘간 미국 캘리포니아 산호세에서 열린 ‘OCP 글로벌 서밋 2023(OCP Global Summit 2023, 이하 OCP 서밋)’에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 밝혔다. 이 중 엔비디아의 ... -
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SK하이닉스, 엔비디아 또 뚫었다…HBM3E도 독점 공급
15일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스가 양산 품질을 만족시키는 HBM3E를 내년 초 엔비디아에 제공하고 최종 퀄(qualification)테스트에 돌입한다. 퀄 테스트는 고객사가 공급사의 제품이 납품 가능한 품질인지 보고, 최종 인증하는 계약... -
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SK하이닉스, 생성형 AI에 특화된 GDDR6-AiM 기반 가속기 카드 ‘AiMX’ 시제품 최초 공개
SK하이닉스가 지난 12일(미국시간)부터 사흘간 미국 캘리포니아주 메리어트 산타클라라 호텔에서 열린 ‘AI Hardware & Edge AI Summit(이하 AI 서밋) 2023’에서 GDDR6-AiM 기반의 생성형 AI 가속기* 카드인 AiMX* 시제품... -
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HBM 통로 2000개·더블스택 낸드 300단…K칩 '극한공정' 진입했다
4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2026년 양산 계획인 6세대 ‘HBM4’에 입출력(I·O) 수를 2000개 이상으로 늘리는 방안을 추진하고 있다. I·O는 반도체 칩 속에서 정보가 드나드는 통로인데 개... -
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"HBM·DDR5 더 줘"…엔비디아·메타, SK하이닉스 찾아 한국 왔다
27일 업계에 따르면 지난 24일 메타의 실무자급들이 경기도 이천에 있는 SK하이닉스 본사를 방문한 것으로 확인됐다. 메타는 M14·M16 등 이천캠퍼스에서 DDR5, HBM 생산설비, EUV(극자외선 노광장비) 등을 둘러보고 DDR5의 품질수... -
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플래시 메모리 서밋에서 발표한 SK하이닉스의 플래시 메모리 기술
플래시 메모리 서밋 2023에서 발표된 플래시 메모리 기술들입니다. 발표 소식은 한번씩 올렸지만 여기에선 기술적인 내용만 요약합니다. SK 하이닉스의 321단 3D 낸드 플래시 기술입니다. 4D V9라고 불리며 저장 밀도가 41%, 읽기 지연 시... -
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SK하이닉스, 세계 최고층 238단 4D 낸드 양산 돌입
SK하이닉스가 238단 4D 낸드플래시 양산을 시작해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 8일 밝혔다. 회사는 앞서 지난해 8월 세계 최고층 낸드인 238단 개발에 성공했다. SK하이닉스는 “238... -
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SK하이닉스 10나노급 5세대 DDR5, 세계 최초로 데이터센터 호환성 검증 돌입
SK하이닉스는 현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 이 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공해 ‘인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램(The Intel Data Center Certified memory program)&rsqu...
