컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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마이크론 메모리 소식 모음, HBM의 웨이퍼 소모, 256GB 메모리 모듈
마이크론의 CEO인 Sanjay Mehrotra는 HBM 메모리가 웨이퍼를 많이 소모한다고 밝혔습니다. https://investors.micron.com/static-files/1a8d6c22-3b89-4806-930c-d30cbcd270d5 동일 공정, 동일 용량에서 HBM3E 메모리는 DDR5보다 3배 많은... -
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삼성 HBM3의 수율이 10~20%밖에 안 됨
삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요. 삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow... -
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SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급
SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히... -
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AMD MI300 HBM3e와 MI400이 나올 예정
AMD가 MI300 AI 가속기에 HBM3e 메모리를 조합한 리프레시 버전을 출시할 거라고 합니다. HBM3에서 굳이 e를 붙인 모델을 따로 내는 걸 보면, 메모리가 성능에 미치는 영향이 상당한가 봅니다. 또 MI400은 내년에 나올 예정입니다. -
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SK 하이닉스, 올해 HBM3E 출시, 26년에 HBM4
SK 하이닉스는 현재 HBM3E의 8단 스택 샘플을 공개했으며, 올해 상반기에 HBM3E를 양산할 계획을 갖고 있습니다. 스택당 1.2TB/s, 6스택 7.2TB/s의 대역폭을 냅니다. HBM4는 현재 개발 중이며 2025년에 샘플이 나옵니다. HBM4보다 넓은 20... -
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NVIDIA H200 발표. HBM3e 메모리 탑재
NVIDIA가 호퍼 아키텍처 GPU와 HBM3e 메모리를 탑재한 H200, 그리고 HGX H200을 발표했습니다. 메모리 대역폭은 4.8TB/s, 용량은 141GB로 H100보다 대역폭이 1.4배, 용량이 2배로 늘었습니다. 그래서 Llama2 70B는 1.9배, GPT-3 175B는 1.... -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
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삼성, HBM3E 메모리와 32Gb DDR5 등을 공개
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔... -
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마이크론의 128GB DDR5와 HBM3E 메모리 계획
마이크론은 128GB DDR5 메모리 모듈을 샘플링 중입니다. 여기에는 싱글 다이 스택형 32GB DDR5 칩이 탑재됩니다. DUV 멀티패터닝을 쓰는 1베타 공정으로 생산하는데 EUV 도입 전의 마지막 노드입니다. 이 칩을 8개 써서 128GB 서버용 모듈... -
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SK하이닉스, 세계 최고 사양 ‘HBM3E’ 개발
SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’* 개발에 성공하고, 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. 회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물... -
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마이크론, 24GB HBM3 2세대 1.2TB/s 메모리 공개
마이크론이 2세대 HBM3 메모리를 공개했습니다. 최대 용량은 24GB로 기존 모델과 같지만, 기존보다 더 작은 수의 칩을 적층해서 24GB를 만들었고 대역폭이 크게 늘어났습니다. 마이크론 1베타 공정으로 생산했으며 12단 적층을 내년 1분... -
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삼성전자, 엔비디아에 AI GPU용 HBM3‧2.5D 패키지 턴키 공급 제안
엔비디아가 인공지능(AI) 연산용 데이터센터 그래픽처리장치(GPU)에 붙는 고대역폭메모리3(HBM3) 조달과 2.5D 패키지 작업처를 다변화하기 위해 물밑에서 잠재 거래선과 협상 작업을 벌이고 있는 것으로 확인됐다. 현재 엔비디아의 A100, ... -
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SK 하이닉스가 HBM3E 샘플을 준비 중
SK 하이닉스가 NVIDIA의 요청을 받아 HBM3E 샘플을 준비 중이라고 합니다. SK 하이닉스는 올해 하반기에 8Gbps의 HBM3E 제품 샘플을 출시하며 내년 상반기에 양산할 계획을 갖고 있습니다. -
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발
SK하이닉스가 현존 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 기술적 한계를 다시 한번 넘어섰다. 회사는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)**를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터... -
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SK 하이닉스, PCIe 5.0 SSD, HBM3, GDDR6-AiM, CXL 메모리 전시 예정
SK하이닉스가 내년 1월 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자∙IT 전시회 ‘CES 2023’에서 주력 메모리 제품과 신규 라인업을 대거 선보인다고 27일 밝혔다. 대표 전시 제품은 초고성능 기업용 SSD인 &... -
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SK하이닉스, 엔비디아에 ‘HBM3’ D램 공급하며 양산 개시
SK하이닉스가 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’*의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 단 7개월 만에 고객에게 공급하며 이 시장의 주도권을 잡게 됐다&... -
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SK 하이닉스의 HBM3 메모리 설명 영상
SK 하이닉스가 GTC 2022에서 HBM3 메모리를 설명했습니다. 스택 당 8천개 이상의 TSV가 있습니다. 12-Hi 스택이라면 10만개 이상입니다. 기존의 HBM2E에서는 8-Hi 스택이 고작이었으나 이제는 12-Hi 스택이 되면서 최대 24GB의 용량이 나... -
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JEDEC, HBM3 스펙 정식 발표
JEDEC이 HBM DRAM의 새 버전인 HBM3의 스펙, JESD238을 공개했습니다. HBM3은 데이터 레이트를 HBM2의 2배인 6.4Gbps로 확장해 총 819GB/s의 속도를 냅니다. 채널도 8개에서 16개로 늘어나고, 채널마다 2개의 가상 채널을 구성해 실제로는... -
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SK 하이닉스, 24GB 896GB/s HBM3, 27Gbps GDDR6 메모리 개발 중
SK 하이닉스가 ISSCC 2022 반도체 컨퍼런스에서 24GB 896GB/s HBM3 메모리와 27Gbps GDDR6 메모리에 대한 설명을 합니다. HBM3은 첫 번째 스펙은 핀 1개당 5.2Gbit/s의 데이터 전송률을 달성했다가 이후 6.4Gbit를 거쳐 7Gbit로 업그레이... -
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SK 하이닉스의 24GB HBM3 6400Mbps 메모리
SK 하이닉스의 24GB HBM3 6400Mbps 메모리가 OCP 서밋에서 공개됐습니다. 1024비트 인터페이스에 12개의 다이를 적층해 만든 메모리입니다.
