컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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2020년대 인텔 CPU의 핵심. 새로운 2.5D/3D 적층 기술
물밑에서 급속히 진행되는 인텔의 2.5D/3D 적층 기술 개발 DARPA의 CHIPS 프로그램 인텔은 IEDM (IEEE International Electron Devices Meeting) 2019 반도체 학회에서 새로운 2.5D/3D 적층 기술인 Omni Directional Interconnect (ODI... -
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칩렛 경쟁에서 조용히 나아가는 인텔의 패키징 기술
무어의 법칙 3단계에서 시작된 칩렛 인텔을 비롯한 칩 제조사들이 칩렛(Chiplet) 구조로 나가고 있습니다. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이입니다. 하나의 큰 다이에서 여러개의 작은 다이를 연결하는 구성으로 ... -
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인텔 EMIB 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지
인텔 EMIB 임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브릿지입니다. 보시다시피 쌀 한톨 수준의 크기지요. 사진을 보니 장립종 쌀 같은데.. 이 브릿지는 1초에 몇 GB의 데이터를 전달합니다. 기존의 인터포저 방식보다 훨씬 더 작고 유연하며 비용... -
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인텔, EMIB를 사용해 세계에서 가장 큰 FPGA 제조
인텔은 오늘 세계에서 가장 큰 FPGA를 발표했습니다. 총 433억개의 트랜지스터가 내장된 대형 칩렛 패키지 되겠습니다. Stratix 10 GX 10M은 1,200만 개의 로직으로 구성됐으며, EMIB를 통해 4개의 트랜시버 칩렛과 2개의 FPGA 다이가 함...
