컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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인텔을 비롯한 프로세서 회사가 견인하는 HBM3 규격
광대역 고용량으로 바뀐 2세대 HBM2 HBM2에 들어가는 DRAM의 가격 자체가 비싸며, 베이스 로직 다이가 필요하고, 구현 과정에선 CPU나 GPU 사이에서 배선을 연결하는 인터커넥트가 필요합니다. 그래서 비쌀 수밖에 없고, 현재 이를 채택한... -
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차세대 서버/하이엔드 PC 용 DRAM 모듈. DDR5 DIMM
반도체 표준 규격을 책정하는 미국의 JEDEC는 차세대 서버/하이엔드 PC를 위한 DRAM 모듈, DDR5 DIMM(Dual In-line Memory Module) 기술의 스펙을 책정 중입니다. https://gigglehd.com/gg/1616456 여기에서 소개했었지만, DDR5 DIMM은DDR... -
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차세대 서버/하이엔드 PC용 DRAM. DDR5 메모리
DRAM의 각 세대별 최대 전송 속도 변화. 최근에는 최대 데이터 전송 속도가 2배로 높아졌습니다. 인텔의 Christpher Cox가 2017년 6월에 JEDEC의 Server Forum에서 강연한 슬라이드에서 발췌 반도체 표준 규격 책정하는 미국 JEDEC는 차...
