컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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젠3 3D 캐시 버전은 올해, 23년에는 3nm 젠5
AMD는 젠3 아키텍처에 64MB SRAM을 적층한 3D V 캐시를 이미 공개한 바 있습니다. 이걸 사용한 프로세서의 코드네임은 Brecken Rdige, 올해 말에 나오며 15%의 게임 성능 향상이 기대됩니다. 2022년에는 5nm 젠4가 나옵니다. 코드네임 라... -
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서버용 프로세서의 공급 악화
서버용 프로세서의 공급이 부족하다는 불만이 대만의 주요 제조업체에서 나오고 있습니다. 불평을 토로하는 업체들은 Inventec, Mitac Computing, Wiwynn이며, 그 대상은 인텔과 AMD 모두입니다. Inventec은 두 CPU 공급사의 공급이 너무 ... -
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인텔, 2종의 35W 타이거레이크 프로세서 추가
인텔 타이거레이크 H35 시리즈는 코어 i5-11300H와 코어 i7-11370H가 먼저 출시됐습니다. 그리고 코어 i5-11320H와 코어 i7-11390H가 새로 추가됐습니다. 가격은 각격 309달러와 426달러입니다. 11370H에서 11390H로 가면서 캐시는 4MB 늘... -
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애플 실리콘의 도입으로 인텔 CPU 점유율이 최저치로 떨어질 수도 있음
애플이 맥 컴퓨터에 인텔 CPU가 아닌 자체 프로세서, 애플 실리콘을 쓰기로 하면서 내년 인텔 CPU 시장 점유율이 역대 최저치로 떨어질 가능성이 있습니다. 인텔은 2021년에 애플 주문의 50%를 잃어버릴 것이며 결국에는 그 주문도 완전히... -
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AMD의 빅 /리틀 컴퓨팅 특허
인텔은 올해 하이브리드 아키텍처를 도입한 알더레이크를 출시합니다. 고효율(소형) 코어와 고성능(대형) 코어의 조합이지요. Arm이 먼저 쓰기 시작한 빅.리틀이라는 표현도 익숙하실 겁니다. 지금은 DynamIQ라고 부르지만 이런 이름 쓰는... -
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AMD 젠4, AM5, 라파엘의 세부 정보
AMD 젠4, AM5, 라파엘의 세부 정보가 유출됐습니다. 데스크탑은 45W부터 105W, 게이밍 노트북은 35~65W입니다. AM5로 플랫폼이 업그레이드되며 IO가 개선되고, 젠4 아키텍처는 워홀보다 성능이 더 우수합니다. 제조 공정은 젠4 CCD가 N5+... -
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AMD CPU, 스팀 하드웨어 점유율 30% 돌파
AMD CPU의 스팀 점유율은 4월에 29.48%였고 5월에 30.13%로 올랐습니다. 이제 30%를 넘어섰습니다. 다만 그래픽카드 쪽은 늘어나지 않았습니다. 그래픽카드 공급 부족 때문에 어쩔 수 없어 보입니다. -
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AMD의 노트북 프로세서 로드맵, 렘브란트는 인피니티 캐시 없음
옐로우 크랩은 차세대 노트북/데스크탑 APU에 사용하는 렘브란트의 코드네임입니다. 젠3+ 아키텍처, 세잔의 후속작입니다. 렘브란드는 최초의 나비2(RDNA2) 아키텍처 APU입니다. 노트북 버전은 FP7이라는 새로운 소켓을 사용합니다. DDR5... -
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AMD의 컴퓨텍스 2021 발표 내용
AMD(라이젠, 라데온 = 라라 테크랜드), 대만 컴퓨텍스 2021 실시간 댓글생중계 https://gigglehd.com/gg/10202644 여기에 내용은 다 나왔지만 사진이 없어서 보충해 봅니다. 우선 라이젠 5000G 시리즈 데스크탑 프로세서를 일반 조립 PC ... -
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AMD 진짜 대단하네요. 칩렛 위에 캐시메모리 적층이라니…
이번 발표에서 칩렛당 32+64mb의 L3 캐시메모리를 적층한 데모를 가져왔습니다. 성능 향상 폭이 정말 대단하네요. 칩렛 하나당 64mb L3 캐시메모리를 적층한 3D 칩렛을 사용했다고 합니다. 12코어/16코어에는 최대 192mb L3 캐시메모... -
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인텔의 컴퓨텍스 2021 발표 내용
인텔이 이번에 타이거레이크-U 리프레시를 발표했습니다. https://gigglehd.com/gg/10197324 인텔, 대만 컴퓨텍스 2021 실시간 댓글생중계 https://gigglehd.com/gg/10195887 여기에 없는 내용과 사진 몇장 추가합니다. 코어 i7-1195G7, ... -
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젠4 아키텍처의 라이젠 라파엘, IPC 20% 향상?
AMD는 젠 4 아키텍처와 AM5 소켓을 사용하는 라이젠 7000 시리즈 프로세서, 코드네임 라파엘을 2022년에 출시합니다. 기존 제품에 비해 20%의 IPC 향상이 있을 것이라고 합니다. 코어 수는 최대 16개에서 변하지 않는 듯 합니다. 5nm 공... -
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그래닛 릿지, 젠5 아키텍처의 라이젠 8000 시리즈
라이젠 8000H/G/U인 스트릭스 포인트에 이어, 젠5 아키텍처의 CPU인 그래닛 릿지가 라이젠 8000 시리즈로 나올거라고 합니다. 로드맵의 일부를 모자이크해서 올렸네요. 동시에 여러 곳에서 이 이름이 등장하고 있으니 일단 코드네임 자체... -
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AMD 밀란-X, X3D 패키징 스택 다이를 사용?
AMD는 2020년 3월에 하이브리드 2.5D와 3D 패키징인 X3D 패키징을 개발 중이라고 발표했습니다. 이걸 가장 먼저 사용하는 제품은 밀란-X며, 여러개의 다이를 적층하고, 제네시스 IO 다이를 사용한다는 소문이 나왔습니다. 밀란은 서버용... -
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코어 i5-11400의 작동 상태를 열화상 카메라로 촬영
코어 i5-11400의 작동 상태를 열화상 카메라로 촬영한 영상입니다. CPU 위에는 히트 스프레더와 쿨러가 있으니 이런 영상을 찍을 수 없지만, 그걸 전부 빼버렸다고 하네요. 대신 내장 그래픽, AVX, 하이퍼스레딩을 끄고 클럭을 800MHz로,... -
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암페어, 2022년까지 자체 설계, 128코어, 5nm로 전환
인텔의 사장이었던 르네 제임스가 2017년에 세운 암페어는 AppliedMicro의 X-Gene CPU를 토대로 사업을 시작해 최근에는 Arm 네오버스 N1 코어를 사용해 프로세서를 만들었습니다. 올해 말에 출시되는 차세대 프로세서에서는 128개의 코어... -
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라이젠 5000 버미어 B2 스테핑, 생산성 개선을 위한 모델
라이젠 5000 버미어의 B2 스테핑이 클럭을 높인 리프레시 모델이 될 거란 소문이 있었는데요. AMD는 B2 스테핑의 기능과 성능은 변하지 않으며 바이오스 업데이트도 필요하지 않다고 밝혔습니다. 생산성을 향상시키는 게 목적이라네요. -
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AMD 라이젠 5000 XT가 출시?
B2 스테핑의 베르메르가 테스트 중인가 봅니다. 라이젠 5000 XT 시리즈로 출시될 가능성이 있습니다. 라이젠 3000 XT가 그랬듯, 공정/아키텍처/코어 수는 다 같고 클럭이 올라갈 가능성이 커 보입니다. Processor Cores / Threads Base / ... -
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인텔, 모바일용 11세대 코어 H 프로세서에 최대 8코어 16스레드 버전을 추가
인텔이 모바일용 11세대 코어 H 프로세서에 최대 8코어 16스레드 버전을 추가했습니다. TDP 35W를 유지하면서 코어/스레드를 늘렸습니다. 타이거레이크와 같은 윌로우 코브 코어를 사용, PCIe 4.0 20레인(16레인은 그래픽, 4레인은 SSD), ... -
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2021년 1분기 x86 CPU 시장 점유율
머큐리 리서치가 조사한 2021년 1분기 x86 CPU 시장 점유율입니다. 출하량은 전분기 대비 41% 늘었는데 1996년 이후 최대 증가폭입니다. 인텔은 79.3%로 전분기 대비 1%, 전년 대비 5.9% 줄었습니다. AMD에게 그만큼 시장을 뺐겼지만 셀러...
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