AMD의 CTO인 Mark Papermaster의 인터뷰를 간추렸습니다.

 

앞으로 얼마나 더 많은 코어가 나올 수 있느냐는 질문에 대해서는 당분간 코어 수의 포화 상태가 일어나진 않을 것이라고 답했습니다. 다만 소프트웨어가 멀티 코어에 맞춰 발전하는데 시간이 필요하며, 애플리케이션이 필요할 만큼의 코어를 늘려 나갈거라네요. 

 

현재 제조 공정에선 클럭을 높일 여지가 매우 적기 때문에 무어의 법칙에 따른 발전이 어려워지고 있습니다. 그래서 AMD는 인피니티 패브릭을 개발해 CPU 코어의 연결, 코어 수 등을 유연하게 조합하고 있습니다. 앞으로 더 많은 코어/엔진을 추가하기 위해 대역폭 확장이 필요하며, DDR5와 PCIe 5.0 같은 광대역 인터페이스를 위해 인피니티 패브릭을 발전시켜 나갑니다.

 

AMD는 TSMC에게서 7nm 공정 제품을 공급받고 있습니다. 예상보다 더 많은 수요가 몰렸기에, 주문을 조정하고 제품을 받기까지 시간이 더 걸렸습니다. 각각의 웨이퍼에서 뽑아낼 수 있는 코어/클럭이 다르기에, 보급형 제품에 들어갈 다이를 확보하긴 어렵지 않으나 고급형 다이의 수는 부족합니다(3950X 같은거).더 빠른 다이에서 더 높은 성능을 내는 새로운 부스트 기술로 성능을 높여 나갈 것입니다. 

 

1개의 코어에 4개의 스레드를 실행하는 SMT4에 대해서는 발표한 적이 없습니다. SMT는 효과를 보는 애플리케이션과 그렇지 않은 애플리케이션이 있습니다. SMT4가 효과를 보는 작업도 있지만 그렇지 않은 앱도 있습니다. 

 

메모리 인터페이스의 경우 인텔이 옵테인 PM을 도입하고 있으나, AMD는 표준 I/O 인터페이스(NVMe) 위주로 사용할 예정입니다. 인텔 OneAPI의 경우 AMD가 2년 전에 라데온 오픈 컴퓨트에서 했던 일을 인텔이 이제야 한다고 설명했습니다.