컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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라이젠 7040U, 더 작은 피닉스 코어를 사용?
AMD 피닉스 시리즈 모바일 APU는 두 가지 모델이 존재합니다. 하나는 178제곱mm, 다른 하나는 137제곱mm네요. 큰 쪽은 젠4, 작은 쪽은 젠4c를 썼을 것으로 추측하고 있습니다. 큰 다이는 피닉스, 7840U와 7640U가 있으며 최대 8코어 16스... -
AMD Krackan Point APU, 모놀리식 N4P?
AMD의 차세대 클라이언트 APU인 Krackan의 소문입니다. 모놀리식 단일 다이에 N4P 공정으로 제조된다고 하네요. -
라이젠 8000, 젠5 모바일 프로세서의 소문
라이젠 8000, 젠5 아키텍처를 쓴 스트릭스 포인트 APU의 소문입니다. 우선 스트릭스 포인트에는 12개의 코어가 들어갑니다. 또 16개의 코어가 있는 스트릭스 헤일로도 있습니다. 내장 그래픽의 경우 스트릭스 포인트가 16CU(현재 APU보다... -
AMD 젠5 APU, 스트릭스 포인트의 스펙 관련 소문
AMD 젠5 APU인 스트릭스 포인트의 스펙 관련 소문입니다. 젠5 빅코어와 젠4D 스몰코어(?) 조합에 RDNA3+ 그래픽을 사용합니다. 코어 수는 8+8부터 2+4까지 있습니다. -
AMD의 하이브리드 APU, 피닉스
AMD의 프로세서 프로그래밍 레퍼런스 가이드에서 고성능 코어와 고효율 코어를 지닌 AMD 피닉스(패밀리 19h, 모델 70h A0)을 설명하고 있습니다. AMD는 2개의 고성능 코어와 4개의 고효율 코어로 구성된 하이브리드 디자인의 APU를 만든다... -
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AMD 렘브란트, 피닉스가 AM5 소켓으로 출시?
작년에 기가바이트에서 해킹된 데이터에 렘브란트와 피닉스 APU의 데스크탑 버전을 암시하는 내용이 있습니다. 이 정보에는 AM5 소켓을 사용하는 3가지 라이젠 프로세서가 포함되는데, 모두 젠3/젠3+/젠4 아키텍처의 패밀리 19h에 속합니... -
AMD 인스팅트 MI300. 최초의 데이터센터 APU
AMD가 인스팅트 MI300 APU를 공개했습니다. 세계 최초의 데이터센터 APU라고 주장하는 제품입니다. 3D 다이 스택을 써서 CPU와 GPU 코어를 최대 128GB의 HBM3 메모리와 함께 패키징했습니다. 그래서 별도의 시스템 메모리를 장착할 필요... -
라이젠 7000 시리즈 노트북용 APU 라인업
레노버 아이디어패드 신제품에 AMD가 아직 발표하지 않은 라이젠 프로세서가 탑재됩니다. 라이젠 7000 시리즈 APU로 40으로 끝나는 젠4 아키텍처 피닉스 포인트 APU, 35로 끝나는 젠 렘브란트, 30으로 끝나는 바셀로 등이 있습니다. Ryzen... -
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젠4 아키텍처의 피닉스 포인트 APU는 2가지가 존재?
젠4 아키텍처의 피닉스 포인트 APU는 2가지 버전이 있다는 소문입니다. 한쪽은 8코어 젠4에 6 WGP RDNA3 그래픽 조합이고, 다른 한쪽은 젠4 2코어에 젠4C 4코어 조합이고 그래픽 코어 수도 줄어듭니다. 젠4C는 L3 캐시의 용량이 줄어들고 ... -
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AMD 인스팅트 MI300 APU가 실험실에서 작동 중
업계 최초의 데이터센터 APU가 될 AMD 인스팅트 MI300이 AMD 실험실에서 현재 작동 중이라고 합니다. 여기에는 젠4 아키텍처 CPU와 CDNA3 아키텍처 GPU가 탑재되며, 2엑사플롭스를 넘어서는 엘 캐피탄 슈퍼컴퓨터에 탑재됩니다. 제조 공정... -
AMD 드래곤 레인지 APU의 내장 그래픽은 RDNA3?
AMD의 차세대 APU인 드래곤 레인지와 피닉스에는 RDNA3 아키텍처의 그래픽이 내장됩니다. 피닉스의 내장 그래픽은 GC 11.01로 알려져 있었으나 이번에 나온 패치에선 GC 11.0.4라고 설명하고 있습니다. 젠4 아키텍처의 라파엘 라이젠 7000... -
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AMD 인스팅트 MI300 APU가 엘 캐피탄 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 탑재
AMD 인스팅트 MI300 APU가 엘 캐피탄 엑사스케일 슈퍼컴퓨터에 탑재됩니다. AMD 인스팅트 MI300 APU는 젠4 x86-64 CPU 코어, CDNA3 컴퓨팅 프로세서, 대용량 캐시, HBM 메모리가 탑재된 APU입니다. 2.5D와 3D 칩렛을 패키징한 멀티 칩 모... -
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AMD 멘도시노, 2개의 컴퓨트 유닛만 있음
AMD 멘도시노 프로세서는 RDNA2 아키텍처 그래픽이 탑재된 저전력 젠2 APU입니다. 이제는 구형인 아키텍처를 썼을 뿐만 아니라 그래픽 코어의 수도 매우 적다고 하네요. 2개의 컴퓨트 유닛만 있다는 소문입니다. 라파엘의 내장 그래픽이 4... -
AMD 인스팅트 MI300, 젠4 CPU와 CDNA3 GPU 조합의 1세대 엑사스케일 APU?
AMD 인스팅트 MI300에 대한 소문입니다. AMD가 데이터센터에 출시하는 첫 APU가 될 거라고 합니다. 여기에는 젠4 CPU와 CDNA3 GPU가 들어가며 그 성능은 엑사스케일 수준이라ㅗ 합니다. 소켓은 SH5라는데 지금까지 이 이름이 나온 적은 ... -
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AMD 피닉스 RDNA3 내장 그래픽은 3060 모바일 수준의 성능
AMD의 RDNA3 아키텍처 내장 그래픽이 탑재된 피닉스 APU의 성능은 60W 전력 제한이 걸린 지포스 RTX 3060 모바일 수준이라고 합니다. 아무리 전력 제한이 걸렸다고는 하나 내장 그래픽이 별도의 노트북용 그래픽과 같은 수준의 성능을 낸... -
AMD의 저전력 APU인 Mero?
매직 리프의 HMD에 AMD 메로(Mero) APU가 탑재됩니다. 안드로이드 10 기반에 720x920 해상도 디스플레이 2개가 장착되는 제품입니다. 실행 환경을 감안하면 정확한 성능을 알긴 어려우나 젠2 CPU에 RDNA2 그래픽 조합이고 저전력 시스템을... -
AMD 차세대 APU 피닉스, 5nm 젠4에 6500 XT 수준 그래픽?
AMD의 차세대 APU인 피닉스에 대한 소문입니다. 5nm 공정에 젠4 아키텍처를 사용하며, GPU는 RDNA2지만 5nm 공정으로 새로 설계했으나 RDNA3 급이지 싶습니다. 그리고 16~24개의 CU, 1024~1536개의 코어로 라데온 RX 6500 XT를 넘어 6600... -
PS5 APU 12개가 달린 애즈락의 채굴기
애즈락의 채굴기입니다. 12개의 AMD BC-250 APU를 장착해 610MB/s의 채굴 성능을 냅니다. 가격은 14,800달러입니다. 아직 정식 발표하진 않았는데 출시될 예정이라고 하네요. 여기에 들어간 칩은 PS5용 APU라고 합니다. 확장 카드마다 AP... -
AMD 6nm 젠3+, 렘브란트 기반 라이젠 6000 모바일 프로세서
AMD가 새벽에 발표할 라이젠 6000 시리즈 모바일 프로세서 목록입니다. 젠3+ 아키텍처, 6nm 공정, 코드네임 렘브란트, 최고 2.4GHz로 작동하는 12개의 그래픽 유닛, 드디어 베가를 버리고 RDNA2 아키텍처로 전환. 라이젠 9 6980HX는 부스... -
리사 수가 새로운 칩의 사진을 공개
리사 수가 새로운 칩의 사진을 공개했습니다. 이게 뭔지 설명은 없지만 내일 발표할 제품이며, 6nm 공정의 렘브란트일 것으로 보입니다.