AMD 르누아르의 다이 사진이 나왔습니다. 

 

TSMC 7nm 공정으로 제조, 4코어 CCX(CPU 컴플렉스) 2개니까 8코어입니다. I/O 다이와 코어 다이로 분리되지 않아 메모리 컨트롤러 대기 시간이 짧기에 L3 공유 캐시의 용량은 많지 않습니다. 4MB. L2 캐시는 512KB를 유지합니다. L2+L3는 12MB.

 

내장 그래픽은 순수한 베가는 아니고 나비의 요소를 일정 부분 가져왔습니다. SIMD는 베가에서 가져오고 디스플레이/멀티미디어 엔진은 나비의 특징을 승계합니다. 최대 512개의 스트림 프로세서를 갖춘 8개의 CU가 탑재됩니다.