AMD 라이젠 4000 시리즈 모바일 프로세서는 칩렛 다이가 아니라 하나의 대형(?) 다이를 사용합니다. 모바일에 코어와 I/O를 나눈 칩렛 구조를 넣긴 좀 비효율적이긴 하지요.
인텔 타이거레이크와 비슷한 크기지만, 코어 수는 르누아르가 2배인 8코어입니다. 내장 그래픽 성능도 AMD 쪽의 손을 들어줘야겠지요. 7nm 공정 덕분이라고 해야 할까요?
| Die Sizes | ||||||
| AnandTech | x | y | Die Size | Process | Cores | EUs/ CUs |
| AMD Zen 2 Chiplet | 10.32 | 7.34 | 75.75 mm2 | TSMC N7 | 8 | - |
| Intel Ice Lake | 11.44 | 10.71 | 122.52 mm2 | Intel 10 | 4 | 64 |
| Intel Tiger Lake | 13.64 | 10.71 | 146.10 mm2 | Intel 10+ | 4 | 96 |
| AMD Picasso | 19.21 | 10.92 | 209.78 mm2 | GF 12 | 4 | 11 |
| AMD Renoir APU | 13.59 | 10.98 | 149.22 mm2 | TSMC N7 | 8 | 8 |
