Skip to content

기글하드웨어기글하드웨어

컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

Extra Form
참고/링크 https://pc.watch.impress.co.jp/docs/colu...36258.html

1.jpg

 

ISSCC 2020에서 AMD가 시연한 젠 2 프로세서의 액체 질소 쿨링 벤치마크.

 

AMD는 차세대 마이크로 프로세서인 젠2 CPU 코어 기술과 칩렛 기술을 반도체 회로 기술의 국제학회인 ISSCC 2020에서 발표했습니다. 2020년 2월 17일의 발표는 2개의 강연으로 구성됐는데, 우선 CPU 코어 기술을 설명하고 그 다음에 칩렛 기술을 설명했습니다. 

 

2.jpg

 

CPU 코어 기술 강연의 내용부터 보지요. 2세대 젠 마이크로 아키텍처인 젠2는 모바일, 데스크탑, 서버까지를 모두 포함합니다. 구체적으로는 노트북용 마이크로 프로세서인 라이젠 4000 시리즈, 데스크탑용 프로세서인 3세대 라이젠, HEDT용 프로세서인 3세대 라이젠 프로세서, 서버용 프로세서인 2세대 에픽이 젠2 아키텍처를 사용합니다.

 

 

7nm 세대의 FinFET 기술을 이용해 복잡한 대규모 회로를 탑재

 

3.jpg


젠2 프로세서는 7nm 공정을 처음으로 도입했습니다. TSMC의 7nm FinFET 공정으로 제조하면서 트랜지스터 밀도가 늘었습니다. 덕분에 복잡하면서도 강력한 분기 예측 장치인 TAGE를 탑재하고, 캐시 용량을 늘리고, 부동소수점 데이터 경로 폭을 2배로 확장했습니다. 모두 연산 성능 향상에 기여하는 특징입니다. SPECint_base2006로 측정한 싱글 스레드의 IPC는 젠과 비교해서 15% 정도 올랐다고 합니다.  

 

또 마이크로 프로세서를 여러 다이로 나누는 칩렛 기술을 사용했습니다. CPU 코어 다이와 I/O 다이를 여럿 사용해 1개의 마이크로 프로세서를 만듭니다. 칩렛 기술에 대해선 아래에서 다시 설명합니다. 

 

4.jpg

 

 

CPU 코어 이야기로 돌아갑시다. CPU 코어는 32KB의 명령어 캐시와 32KB의 데이터 캐시, 512KB의 L2 캐시, 마이크로 코드 저장용 ROM, 클럭/테스트 회로(CPL : Chip Pervasive Logic), 디코딩 회로, 분기 예측 회로, ALU 로드/스토어 회로 등으로 구성됩니다.

 

5.jpg


온 칩 캐시는 16MB L3 캐시를 4개의 CPU 코어가 공유합니다. 용량은 젠의 2배입니다. L3 캐시 SRAM 매크로 셀 어레이 주변에 LDO(Low Drop Out) 전압 레귤레이터를 넣어, L2와 L3 캐시 모두에 안정적으로 전원을 공급합니다.

재하고 있으며, 2 차 캐시와 L3 캐시 모두에 안정적인 전원을 공급한다.


6.jpg


1개의 CPU 코어 클러스터는 4개의 CPU 코어와 L3 캐시로 구성됩니다. 이것을 AMD는 CCX(Core Complex)라고 부릅니다.

 

7.jpg

 

이 CPU 클러스터는 1가지로 정해진 게 아니라 용도에 따라 구성을 바꿉니다. 2개의 CPU 코어로 구성된 버전과 L3 캐시를 4MB로 줄인 버전, 2개의 CCX를 하나의 실리콘 다이에 집적한 버전이 있습니다.

 

 

8.jpg


정리해 봅시다. 젠이 14nm FinFET 공정으로 제조한 반면, 젠2는 7nm FinFET로 제조 기술을 미세화했습니다. CPU 코어 클러스터 CCX가 4코어에 더블 슬레딩인건 같습니다. CCX의 실리콘 면적은 젠이 44제곱mm에 젠2는 31.3제곱mm로 0.71배로 줄었습니다. 

 

9.jpg

 

L2 캐시 용량은 512KB를 유지합니다. L3 캐시 용량은 젠의 8MB에서 젠2의 16MB로 두배가 됐습니다. 로직의 표준 셀 라이브러리는 젠이 10.5트랙이었는데 젠2는 6트랙으로 절반 수준이 됐습니다. 이건 매우 큰 변화입니다. 

 

 

낮은 표준 셀로 매크로 레이아웃 설계를 더 쉽게

 

이제 CCX의 레이아웃 설계를 봅시다. CCX 같은 고밀도/대규모 논리 회로 레이아웃은 결코 간단하지 않습니다. 가장 문제가 되는 건 여러 줄에 걸쳐있는 큰 매크로 레이아웃입니다. 규모가 큰 매크로는 전력 효율과 밀도가 우수한 레이아웃을 배치하기 어렵습니다. 

 

그래서 CCX는 로직을 설계할 때 작은 매크로를 다수 배치하는 식으로 로직을 구성했습니다. 이렇게 하면 대규모 매크로에 비해 전력 효율과 밀도는 떨어지지만 레이아웃 디자인은 매우 쉽습니다. 레이아웃 설계 부담과 시간을 줄일 수 있습니다. 표준 셀 높이를 10.5트랙에서 6트랙으로 낮추고, 제조 기술을 14nm에서 7nm로 미세화했는데도 CCX 면적이 0.71배 줄어든데 그친 것도 매크로 소형화에 들어간 부분이 적지 않아 보입니다. 

 

10.jpg

 

왼쪽이 기존 레이아웃으로 빈 공간을 쓰기 어렵습니다. 오른쪽은 이번의 레이아웃인데 매크로 규모가 작아 가득 채울 수 있었습니다. 

 


사다리 모양의 VIA로 배선 저항을 줄이고 신뢰성을 향상

 

11.jpg

 

배선 경로가 휘어지지 않도록 설게했습니다. 배선층은 무조건 평행, 인접 배선과의 연결은 수직 방향의 점퍼를 통해 이루어집니다. 

 

 

12.jpg

 

하부 층의 배선 저항을 낮추고 일렉트로 마이그레이션 수명을 확보하기 위해 상하 배선층을 연결하는 VIA를 사다리 모양으로 배치했습니다. 아래에 MX-1, MX, MX+1이 있다고 가정하면 MX-1과 MX+1은 같은 방향을 향한 평행 배선입니다. MX-1/MX+1과 MX는 다수의 Via로 연결됩니다. 이 때 MX-1은 위의 2개층과 Via 저항을 낮추고 전자 이동 수명을 늘리는데 사용합니다. 

 

 

 

소비 전력을 좌우하는 클럭 당 스위칭 용량

 

13.jpg


MOS FET의 로직 회로에 걸리는 부하는 기본적으로 정전 용량(캐패시턴스)입니다. MOS FET 스위칭에 의한 충/방전 부하 용량의 크기가 동적 전력을 결정합니다. AMD는 이를 CAC(Capacitance per Cycle)라고 부르며, CAC를 줄이는 연구도 진행 중입니다. 14nm에서 7nm로 미세화하면서 표준 셀을 10.5트랙에서 6트랙으로 낮춘 게 CAC를 줄이는 데 효과를 봤습니다. 일부 애플리케이션에서 CAC를 비교한 결과, 젠에서 젠2로 오면서 CAC가 60~70%로 줄었습니다.

 

 

클럭이 같을 때 소비 전력은 젠의 절반으로 감소

 

14.jpg

 

그리고 젠2는 클럭을 유지하면서 소비 전력을 젠의 절반으로 줄일 수 있었습니다. 클럭 구동에 필요한 전원 전압도 줄었다고 합니다. 구체적으로 얼마나 줄었는지는 말하지 않았습니다. 

 

15.jpg

 

4코어 8스레드의 클럭/전력

 

16.jpg

 

싱글코어 듀얼스레드에서 클럭과 전압

 

17.jpg

 

15W의 노트북 프로세서부터 280W의 서버 프로세서까지 커버하는 젠2 아키텍처

 

 


제조 비용 증가를 막기 위한 칩렛 기술

 

다음은 칩렛 기술의 강연입니다. 칩렛 기술은 원래 싱글 다이로 만들 수 있는 프로세서나 SoC를 여러개의 다이(칩렛)으로 나눠 서로 연결하는 기술입니다. 젠2 아키텍처의 프로세서는 서버용 에픽, HEDT 라이젠 스레드리퍼, 데스크탑용 라이젠에서 칩렛 기술을 썼습니다. CCD(CPU Compute Die 혹은 Core Complex Die)라 부르는 CPU 코어 다이와 IOD(IO Die)라는 입출력 회로 다이의 결합입니다.

 

18.jpg

 

 

CCD는 용도에 따라 다이의 수가 달라집니다. IOD는 기본적인 구성의 서버용 IOD와, 거기서 구성을 줄인 클라이언트 IOD가 있습니다. 용도별로 실리콘 다이를 설계하고 제조하는 게 아니라, 칩렛의 조합으로 다양한 용도에 맞춥니다. 이렇게 해서 실리콘 설계의 부담을 줄여줍니다. 

 

19.jpg

 

CPU 코어가 탑재된 CCD는 7nm FinFET, IOD는 14nm FinFET로 제조합니다. 둘 다 7nm를 쓰지 않은 이유는 가격 때문입니다. 250제곱mm의 다이를 45nm 공정으로 제조하는 비용이 1이라고 가정하면 14/16nm에서는 2, 즉 두 배가 됩니다. 7nm는 4, 5nm에서는 5로 증가합니다. 제조 비용의 상승을 막기 위해선 다이의 면적을 줄이거나 웨이퍼 크기를 키우는 방법밖에 없습니다. 현재 웨이퍼는 300mm며, 450mm로 늘리는 방안을 검토 중이나 실용화는 아직입니다. 그럼 남는 건 실리콘 다이 면적의 축소 뿐입니다. 

 

20.jpg

 

젠 아키텍처 기반의 라이젠 프로세서는 14nm FinFET 공정으로 만들었습니다. 실리콘 면적은 212.97제곱mm입니다. 8개의 CPU 코어와 L3 캐시가 실리콘 면적의 56%를 차지하며, 이걸 7nm로 줄이면 실리콘 면적이 대폭 줄어듭니다. 하지만 나머지 44%는 7nm로 미세화해도 회로 밀도/성능이 크게 향상되지 않습니다. 공정 미세화의 의미가 별로 없습니다.

 

21.jpg

 

그래서 8개의 CPU 코어와 L3 캐시로 구성된 CCD 칩렛으로 분할해 7nm 공정으로 제조했습니다. 위에서 설명한 CCX를 2개 탑재하고 칩렛 사이의 연결 인터페이스(SerDes 회로)와 테스트 회로를 추가한 게 CCD입니다. 그 면적은 74제곱mm로 매우 작습니다. CPU 코어와 L3 캐시가 실리콘 면적의 86%를 차지합니다. 

 


칩렛 기술에서 해결해야 할 문제: 다이 사이의 연결

 

22.jpg


칩렛 기술의 큰 문제는 다이 사이의 연결입니다. 연결 배선의 수가 엄청나며, 초고속 신호를 전송해야 합니다. 이런 문제를 잘 해결할 수 있는 방법은 실리콘 인터포저입니다. 고밀도 배선을 형성하고, 다이 사이의 거리를 줄여 빠르게 전송이 가능합니다.

 

23.jpg

 

하지만 실리콘 인터포저는 비쌉니다. AMD는 CCD를 최대 8개 쓴다고 가정하며 실리콘 인터포저를 도입하지 않았습니다. 대신 칩렛을 패키지 기판에 올리고, 다이 사이를 SerDes 링크(IFOP (Infinity Fabric On-Package)로 연결하는 방법을 썼습니다.

 

24.jpg

 

8개의 CCD와 1개의 서버 IOD를 패키징한 배선 레이아웃과 내부 블록

 

25.jpg

 

서버용 프로세서인 2세대 에픽(왼쪽)과 데스크탑 프로세서인 3세대 라이젠(오른쪽)의 패키지 레이아웃. 오른쪽은 칩렛과 기판을 연결하는 범프를 썼습니다. 14nm에서는 150μm 피치, 7nm에서는 130μm 피치의 범프를 사용합니다. 또 7nm에서는 범프에 구리 필러를 넣어 일렉트로 마이그레이션을 억제했습니다.

 

 

칩렛 기술의 제조 비용은 거대 다이의 절반 수준

 

26.jpg

 

마지막으로 칩렛 기술을 사용한 7nm 공정의 제조 비용입니다. 8개의 CCD를 탑재한 64코어의 2세대 에픽 프로세서를 제조하는데 들어가는 비용이 1이라고 가정합시다. 칩렛으로 32코어 프로세서를 만든다면 0.9가 필요하나, 단일 실리콘이라면 1.9로 2배 이상 늘어납니다. 16코어에서도 가격 차이가 2배 이하입니다. 

 

27.jpg

 

데스크탑 프로세서의 비교입니다. 2개의 CCD를 탑재한 16코어 3세대 라이젠 프로세서가 1이라면, 7nm의 거대 다이는 2배 이상 비쌉니다. 8코어 프로세서는 0.6이 되는데 거대 다이는 0.9밖에 안됩니다. 칩렛이 훨씬 쌉니다. 



  • ?
    로리링 2020.02.21 20:06
    확실히 미래에 해결해야할 문제와 방향성
    그리고 장점과 단점이 잘 나와잇네여
  • ?
    마라톤 2020.02.23 08:08
    좋은 정보 감사합니다. ^_^

작성된지 4주일이 지난 글에는 새 코멘트를 달 수 없습니다.


  1. AMD 인스팅트 MI300A/MI300X의 패키지 구조

    AMD는 인스팅트 MI300A와 MI300X를 발표했지만 발표 당시에 그 상세 스펙은 공개하지 않았습니다. 이번에는 패키지가 어떻게 됐는지가 나왔네요. 이게 MI300X의 실물 사진이고요. MI300X는 이렇게 구성됐을 것으로 보입니다. 여기에서 주...
    Date2023.06.25 소식 By낄낄 Reply0 Views2238 file
    Read More
  2. AMD, 나비 32 패키지에 맞는 작은 나비 31을 개발?

    AMD가 나비 32를 본격적으로 출시하기 전에 나비31의 컷칩을 보드 개발자들에게 먼저 보냈습니다. 이 패키지의 크기는 40x40mm로 나비 32의 패키지 크기에 맞춥니다. 나비 31은 6개의 MCD 다이가 있지만 그 중 2개를 비활성화해서 256비트...
    Date2023.06.25 소식 By낄낄 Reply2 Views678 file
    Read More
  3. No Image

    AMD, 아일랜드에 1억 3500만 달러를 투자

    AMD가 아일랜드에 1억 3500만 달러를 투자해 차세대 AI, 데이터센터, 네트워킹, 6G 인프라 등을 연구합니다. 이곳은 원래 자일링스 산하 연구 단지였는데 AMD가 자일링스를 인수하면서 여기도 AMD 소관이 됐습니다. 그래서 연구하는 내용...
    Date2023.06.22 소식 By낄낄 Reply0 Views341
    Read More
  4. AMD 인스팅트 MI300X, 750W의 전력을 사용

    AMD 인스팅트 MI300X 가속 프로세서가 750W의 전력을 사용합니다. 이전 세대인 CDNA2의 MI250X는 560W였습니다. 경쟁 상대의 경우 NVIDIA H100 SXM GPU의 TDP가 700W, PCIe 슬롯에 장착하는 공냉 버전이 350W였습니다. 인텔 맥스 1550 데...
    Date2023.06.16 소식 By낄낄 Reply3 Views707 file
    Read More
  5. AMD 젠4C는 E 코어가 아님, 젠4와 같은 IPC

    AMD는 고밀도 컴퓨팅 서버를 위한 프로세서인 에픽 9004 시리즈, 베르가모를 발표했습니다. 베르가모는 최대 128코어 256스레드 구성이 가능한 젠4c 아키텍처를 사용하는데요. 젠4가 아닌 젠4c고, 코어 수가 늘어났기에 인텔의 E 코어에 ...
    Date2023.06.15 소식 By낄낄 Reply12 Views2818 file
    Read More
  6. AMD, 3D 캐시 탑재 에픽 9004, 젠4c 코어 에픽, 인스팅트 MI300 가속 카드 발표

    AMD가 서버 신제품을 발표했습니다. 에픽 97x4 시리즈는 코드네임 베르가모의 클라우드 서버용 프로세서로 크기가 작아진 젠4c 코어를 사용합니다. 기존의 에픽 7004는 96코어 192스레드였지만 젠4c에서는 최대 128코어 256스레드로 확장...
    Date2023.06.14 소식 By낄낄 Reply19 Views1198 file
    Read More
  7. AMD 라이젠 프로 7000 시리즈 발표

    AMD가 라이젠 프로 7000 시리즈를 발표했습니다. 이번에 발표된 건 모두 젠4 아키텍처를 쓰는 신형 모델이고, AMD 프로 시큐리티/프로 매니지빌리티/프로 비지니스 레디를 지원합니다. 모바일 버전인 라이젠 프로 7040은 TDP 15~28W의 U ...
    Date2023.06.14 소식 By낄낄 Reply4 Views2284 file
    Read More
  8. 4개의 MCD가 있는 나비 32 GPU의 다이 사진이 공개

    포브스와 리사 수의 인터뷰 영상에서 4개의 MCD가 있는 나비 32 GPU의 다이가 등장했습니다. 정식 발표한 건 아닌데 이렇게 모습을 드러내는군요. 나비 31은 플래그쉽인 라데온 RX 7900 시리즈에 사용했으며 1개의 GCD와 6개의 MCD로 구...
    Date2023.06.14 소식 By낄낄 Reply0 Views731 file
    Read More
  9. 젠4 아키텍처의 스레드리퍼 제품 코드가 포착됨

    젠4 아키텍처를 사용한 라이젠 스레드리퍼 7900X, 스레드리퍼 프로 7905WX HEDT 시리즈의 제품 코드가 발견됐습니다. 스레드리퍼 7900X 시리즈는 SP6 소켓(LGA 4844), 프로 WX 시리즈는 SP5 소켓(LGA 6096)을 사용합니다.
    Date2023.06.10 소식 By낄낄 Reply1 Views673 file
    Read More
  10. 코드네임 베르가모에 탑재된 젠4c의 작은 크기

    코드네임 베르가모의 에픽 프로세서는 젠4c라는 소형 코어를 씁니다. 젠4와 ISA는 같으나 저전력에 최적화된 코어입니다. 젠4보다 물리적으로 작기에, 10% 정도 큰 CCD에 2배 많은 16코어가 탑재됩니다. 16코어 젠4c CCD는 8코어 젠4와 같...
    Date2023.06.08 소식 By낄낄 Reply19 Views1467 file
    Read More
  11. 라이젠 8000, 젠5와 나비 3.5 조합

    라이젠 8000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓을 유지하며 젠5 아키텍처와 나비 3.5 GPU 조합을 씁니다. 출시는 2024년입니다.
    Date2023.06.06 소식 By낄낄 Reply5 Views989 file
    Read More
  12. No Image

    2세대 에픽, 로마 프로세서, 1044일 동안 켜지면 충돌을 일으키는 버그

    2세대 에픽 프로세서인 로마가 1044일 동안 켜져 있으면 충돌을 일으키는 버그가 존재합니다. CC6 절전 상태를 끄지 못하기에 생기는 문제이며, 크래시 타이밍은 스프레드 스펙트럼과 REFCLK 클럭에 따라 달라집니다. 해결책은 1044일이 ...
    Date2023.06.04 소식 By낄낄 Reply10 Views1070
    Read More
  13. AMD 드래곤 레인지가 데스크탑으로 출시?

    AMD의 최신 칩셋 드라이버에 'AMD 라이젠 7045HX 시리즈 데스크탑 프로세서 지원 추가'라는 내용이 있습니다. 모바일 프로세서인 드래곤 레인지의 일부 모델을 데스크탑 버전으로 출시하거나, 그게 아니라면 단순한 오타일지도 모...
    Date2023.06.04 소식 By낄낄 Reply8 Views1124 file
    Read More
  14. No Image

    AMD 인스팅트 MI450, XSwitch 인터커넥트 패브릭을 사용

    AMD 인스팅트 MI450이 XSwitch 인터커넥트 패브릭을 사용한다고 알려졌습니다. AMD는 올해 하반기에 인스팅트 MI300 시리즈를 출시하며, MI400은 그 다음의 데이터센터용 APU 가속기입니다. XSwitch는 AMD의 인터커넥트 패브릭으로 NVIDIA...
    Date2023.05.29 소식 By낄낄 Reply0 Views307
    Read More
  15. 7600(레퍼)과 4060ti(FE)의 빌드퀄리티 비교 (Gamesnexus)

    https://gigglehd.com/gg/review/14314385 7600의 겉모습과 속모습을 한번이라도 못 보신분은 리뷰를 보고 오시고.    저는 이 영상대로 내용좀 추가좀 하겠습니다.  이거는 4060 Ti. 구성품이 없어서(...) 스피드런이 붙었고  원영상 제...
    Date2023.05.25 일반 By냐아 Reply31 Views2043 file
    Read More
  16. AMD, 크롬북용 멘도시노 라이젠/애슬론 7020C 시리즈 출시

    AMD가 크롬북을 위한 코드네임 멘도시노, 라이젠/애슬론 7020C 시리즈를 출시했습니다. 젠2 아키텍처, 2~4코어, 6nm 공정, RDNA2 GPU인 라데온 610M, 4K 60hz 디스플레이, LPDDR5, WiFi 6, 블루투스 5.2가 있습니다.
    Date2023.05.24 소식 By낄낄 Reply20 Views1661 file
    Read More
  17. No Image

    AMD K6 vs FX-8350 vs 라이젠 7950X

    1998년에 나온 AMD K6 500Mhz 프로세서와 라이젠 9 7950X의 성능을 비교한 것입니다. 벤치마크마다 다르지만 싱글 코어 성능은 46배 올랐고, 멀티코어 점수는 910배 차이납니다. https://www.reddit.com/r/hardware/comments/13jq0nl/benc...
    Date2023.05.20 테스트 By낄낄 Reply8 Views830
    Read More
  18. No Image

    AMD, 설계에 AI 도입, 하이브리드 아키텍처를 준비 중

    AMD CTO가 밝힌 내용입니다. 우선 반도체 설계에 AI를 도입해서 사용 중이라고 합니다. 그리고 하이브리드 아키텍처도 도입할 예정입니다. 다양한 종류의 코어(고성능/고효율) 뿐만 아니라 전용 가사속 장치도 추가합니다. 앞으로는 코어...
    Date2023.05.19 소식 By낄낄 Reply9 Views1160
    Read More
  19. 소켓번 패치 후에도 여전히 전압이 1.3V 이상으로 올라가는 경우가 있음

    최소 2개 브랜드의 AM5 메인보드에서 최신 버전의 바이오스를 설치한 후에도 여전히 전압이 1.3V 이상까지 올라가는 경우가 있다고 합니다. 구 버전 바이오스에서 EXPO를 껐을 때 코어 전압이 1.04V였지만 켜자 1.416V까지 올라갔고, 신 ...
    Date2023.05.17 소식 By낄낄 Reply0 Views593 file
    Read More
  20. 최신 CPU 시장 점유율: AMD가 인텔의 지분을 뺐음

    머큐리 리서치의 조사 데이터입니다. AMD는 계속해서 CPU 시장 점유율을 끌어 올렸는데, 작년 1분기에는 27.7%였지만 올해 1분기는 34.6%로 6.9%가 올랐습니다. x86 CPU라고 해봤자 인텔과 AMD 뿐이니 인텔 점유율은 그만큼 떨어졌지요. ...
    Date2023.05.13 소식 By낄낄 Reply0 Views1236 file
    Read More
목록
Board Pagination Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 ... 93 Next
/ 93

최근 코멘트 30개
냥뇽녕냥
04:14
냥뇽녕냥
04:13
냥뇽녕냥
04:08
uss0504
04:03
냥뇽녕냥
03:52
uss0504
03:51
냥뇽녕냥
03:51
Neons
02:20
까마귀
02:06
Neons
01:46
메이드아리스
01:41
메이드아리스
01:36
Loliconite
01:29
Loliconite
01:27
Neons
01:23
Loliconite
01:21
낄낄
01:11
Loliconite
01:10
카토메구미
00:59
낄낄
00:55
이유제
00:51
연금술사
00:48
노예MS호
00:47
연금술사
00:39
아스트랄로피테쿠스
00:36
Lynen
00:29
아이들링
00:20
스와마망
00:16
Kylver
00:15
포인트 팡팡!
00:14

더함
한미마이크로닉스
AMD
MSI 코리아

공지사항        사이트 약관        개인정보취급방침       신고와 건의


기글하드웨어는 2006년 6월 28일에 개설된 컴퓨터, 하드웨어, 모바일, 스마트폰, 게임, 소프트웨어, 디지털 카메라 관련 뉴스와 정보, 사용기를 공유하는 커뮤니티 사이트입니다.
개인 정보 보호, 개인 및 단체의 권리 침해, 사이트 운영, 관리, 제휴와 광고 관련 문의는 이메일로 보내주세요. 관리자 이메일

sketchbook5, 스케치북5

sketchbook5, 스케치북5

나눔글꼴 설치 안내


이 PC에는 나눔글꼴이 설치되어 있지 않습니다.

이 사이트를 나눔글꼴로 보기 위해서는
나눔글꼴을 설치해야 합니다.

설치 취소