컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD 밀라노, 아이스레이크-SP보다 더 높은 전성비
AMD는 3세대 에픽, 그러니까 젠3 아키텍처 기반의 밀라노가 인텔 10nm 공정의 제온, 아이스레이크-SP보다 더 높은 전력 대 성능비를 제공한다고 밝혔습니다. 젠 3와 밀라노는 2020년에 출시될 예정입니다. 7nm+ 공정을 사용하지요. 인텔은... -
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TSMC 7nm 공급에 필요한 시간이 더 늘어남
TSMC 7nm 칩의 생산-배송에 걸리는 시간이 2개월에서 6개월로 늘어났습니다. TSMC에 7nm 공정으로 칩 생산을 주문한 후, 최장 6개월까지 기다려야 할 수도 있다는 말입니다. AMD는 CPU와 GPU의 주력 제품을 전부 7nm 공정으로 제조하기에 ... -
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AMD, 서버 CPU 시장을 최소 25%를 차지할 수 있다
AMD 에픽 프로세서의 8월 점유율은 3.4%였습니다. 원래 인텔이 99%를 먹었던 곳이니 이 정도만 해도 상당한 변화지만, AMD가 여기에 만족할 리가 없지요. AMD의 CFO, Devinder Kumar는 2020년 말까지 서버 CPU 시장 점유율을 20%까지 끌어... -
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AMD GPU의 삼성 라이센스, 매출 1억달러
AMD는 자신들의 RDNA GPU 아키텍처를 삼성에게 라이센스해 주었습니다. 올해 안에 어떤 구체적인 제품이 나오진 않았지만, 여기에서 1억 달러 정도의 매출을 올릴거라고 합니다. 물론 AMD가 GPU 아키텍처를 그냥 주는 건 아니고, 삼성이 ... -
AMD의 차세대 APU, 두 가지 아키텍처
AMD GPU 리눅스 드라이버에 두 종류의 APU가 등록됐습니다. 르노아르와 달리입니다. 르누아르는 노트북과 데스크탑용 제품으로 중고급형입니다. 달리는 노트북 전용으로 보급형입니다. 드라이버 안의 정보를 보니 달리 쪽의 전압이 낮게 ... -
AMD의 새로운 로드맵
AMD의 2019년 9월 로드맵입니다. 아주 새로운 건 없습니다. CPU입니다. 지금은 7nm 공정의 젠 2가 출시중이며, 7nm+ 공정의 젠3는 디자인이 끝났고, 그 다음 세대인 젠 4는 설계 중입니다. 데이터센터입니다. 이쪽도 비슷합니다. 로마는 ... -
젠 3000 시리즈의 부스트 클럭 문제를 수정한 AMD AGESA 1.0.0.3ABBA
젠 3000 시리즈는 프리시전 부스트 클럭에 생각만큼 자주 도달하지 못한다는 문제가 있었습니다. AMD가 이 문제를 수정한 AMD AGESA 1.0.0.3ABBA 마이크로코드를 내놓았는데, MSI에 전달된 코드가 유출된걸 낼름 구해서 탐스하드웨어에서 ... -
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워크스테이션용 나비 14 그래픽카드가 존재
나비 14를 의미하는 PCI ID가 AMD 리눅스 커널 DRAM 드라이버에 추가됐습니다. 워크스테이션 SKU에 해당되며, PCI ID는 0x7341과 0x7347입니다. 라데온 프로 WX 시리즈로 출시가 될까요? 지금까지 나온 라데온 프로 WX 시리즈는 베가와 폴... -
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3세대 에픽 프로세서, 15개의 다이, HBM 내장?
AMD 에픽은 1세대 네이플스, 2세대 로마, 3세대 밀라노, 4세대 제노아라는 코드네임을 씁니다. 각 세대마다 젠 아키텍처가 업그레이드되지요. 세번째 에픽 프로세서는 7nm+ 공정의 젠 3 아키텍처고, 15개의 다이를 내장한다는 점에서 흥미... -
3세대 스레드리퍼, PCIe 4.0 인증
PCI-SIG의 PCIe 인증 페이지에 캐슬 피크라는 코드네임이 등장했습니다. 3세대 스레드리퍼가 이 이름을 쓸것 같네요. 당연히 PCIe 4.0 x16을 지원한다고 나옵니다. 추가된 날짜는 8월 23일. -
라이젠 3000 시리즈의 I/O 다이 온도
라이젠 3000 시리즈는 12nm 공정의 I/O 다이와 7nm 공정의 CPU 다이로 구성됩니다. 적외선 온도계를 사용해 다이 온도를 직접 측정했는데 CPU 코어 부분은 79도, I/O 다이는 85도까지 올라가네요. AMD는 CPU를 보호하기 위해 온도 상한선... -
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AMD, 라이젠 3000 부스트 클럭을 개선한 바이오스를 내놓을 예정
AMD는 라이젠 3000 시리즈의 부스트 클럭이 작업 부하량, 시스템 상태, 쿨링 등의 여러 변수에 의해 정해지지만, 일부 상황에서 부스트 클럭의 빈도가 낮다는 점을 확인했습니다. 따라서 이 문제를 해결하고 성능을 높일 바이오스 업데이... -
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AMD 르누아르 APU, DCN 2.1 디스플레이 엔진
AMD의 레이븐릿지 APU는 DCN 1.0, 디스플레이 코어 넥스트 엔진을 사용했습니다. 나비 GPU는 이를 DCN 2.0으로 업그레이드했지요. 르누아르 APU는 DCN 2.1이 됩니다. 르누아르는 나비가 아닌 베가 기반 GPU이며, 디스플레이 엔진을 업그레... -
라이젠 3000 시리즈 출시 후 AMD CPU 판매량이 배로 증가
독일 마인드팩토리의 판매량 조사에 의하면 라이젠 3000 시리즈 출시 후 AMD CPU의 판매량이 배로 늘었다고 합니다. 물론 이 숫자는 독일의 일개 채널에서 나온 것이며, 이게 전 세계 판매량을 대변하진 않습니다. 하지만 라이젠 3000 시... -
에픽 7742 2개가 제온 8180M 4개보다 더 높은 성능
델 파워엣지 R840과 AMD 데이토나 X의 긱벤치 4 성능 비교입니다. 델 파워엣지는 제온 플래티넘 8180M 프로세서를 4개 장착했습니다. 112코어 224스레드, 3.8Ghz 클럭이지요. AMD 데이토나 X는 에픽 7742 프로세서가 2개 들어갑니다. 128... -
라이젠 9 3900X의 부스트 클럭에 대한 불만
De8auer가 라이젠의 부스트 클럭에 대해 진행한 설문 조사입니다. 라이젠 9 3900X가 정격 부스트 클럭에 도달한다고 답한 사람은 응답자의 5.6%. 다른 모델에선 이보다 더 나왔지만, 부스트 클럭을 구경하기가 쉽지 않다는게 전체적인 평... -
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AMD의 차세대 APU 르누아르, LPDDR4X-4266까지 지원
8월 28일에 나온 리눅스 드라이버에 AMD의 차세대 APU, 르누아르(Renoir)의 정보가 포함됐습니다. .dram_speed_mts = 4266.0라는 문구가 있어서 LPDDR4X-4266 메모리를 지원하는게 아닌가 추측 중입니다. AMD 모바일 APU 피카소는 DDR4-24... -
애슬론 300GE가 등장
애슬론 300GE 프로세서입니다. 12nm 공정의 Zen+ 아키텍처, GPU는 14nm 공정의 피카소. 이 설명대로라면 서로 다른 다이를 조합해서 APU를 만드나봐요. 근데 저가형에서 이 방법을 쓰면 수지타산이 안 맞을 것 같은데. 일단 애슬론 300GE... -
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라이젠 프로, 5GHz 클럭 달성?
AMD가 라이젠 프로 프로세서에 대해 설명하는 동영상입니다. 1분 33초부터 보시면 5GHz 클럭에 대해서 이야기하고 있습니다. 지금 라이젠 프로가 거기까지 올라가는 제품은 없지요. 과장 광고일지 아니면 진짜 5GHz를 찍는 제품이 나온다... -
AMD, 5년만에 GPU 출하량에서 NVIDIA를 넘어서다
2019년 1분기에 AMD의 GPU 출하량이 NVIDIA를 넘어섰습니다. 2분기에 다시 역전당했지만요. 5년만에 있었던 일이니 대단한 일임은 분명하죠. 다만 이 숫자는 CPU 내장 그래픽(APU), 게임기 내장 그래픽(PS4, Xbox One)을 다 포함한 숫자...