컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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RDNA3와 젠4는 2022년 4분기에 함께 출시?
RDNA3와 젠4는 함께, 2022년 4분기에 출시될거란 소문입니다. RDNA3의 테이프 아웃은 올해가 지나야 합니다. 이 트윗을 쓴 사람은 컴퓨텍스 기조연설의 내용이나 라데온 프로 출시에 대해서 맞춘 바 있습니다. 앞으로 1년 반동안 젠3와 RD... -
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AMD AM5 라파엘, 히트 스프레더 주변에 캐패시터가 노출
AMD AM5 라파엘은 히트 스프레더 모서리 부분이 일직선이 아니라 깎여 나가 있었는데요. 그 이유는 그 자리에 캐패시터가 노출되기 때문인 듯 합니다. -
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AMD 젠4, AM5, 라파엘의 세부 정보
AMD 젠4, AM5, 라파엘의 세부 정보가 유출됐습니다. 데스크탑은 45W부터 105W, 게이밍 노트북은 35~65W입니다. AM5로 플랫폼이 업그레이드되며 IO가 개선되고, 젠4 아키텍처는 워홀보다 성능이 더 우수합니다. 제조 공정은 젠4 CCD가 N5+... -
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AMD FSR은 라데온 RX 480/470에서도 사용 가능
AMD는 폴라리스 10 기반 라데온 RX 400 시리즈 그래픽카드에서도 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 기능을 지원한다고 밝혔습니다. DLSS처럼 특수 유닛을 쓰는 게 아니라서 가능한가 봅니다. 일각에서는 화질이 기대보다 낮다는 이야기도 있던데,... -
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AMD CPU, 스팀 하드웨어 점유율 30% 돌파
AMD CPU의 스팀 점유율은 4월에 29.48%였고 5월에 30.13%로 올랐습니다. 이제 30%를 넘어섰습니다. 다만 그래픽카드 쪽은 늘어나지 않았습니다. 그래픽카드 공급 부족 때문에 어쩔 수 없어 보입니다. -
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AMD의 노트북 프로세서 로드맵, 렘브란트는 인피니티 캐시 없음
옐로우 크랩은 차세대 노트북/데스크탑 APU에 사용하는 렘브란트의 코드네임입니다. 젠3+ 아키텍처, 세잔의 후속작입니다. 렘브란드는 최초의 나비2(RDNA2) 아키텍처 APU입니다. 노트북 버전은 FP7이라는 새로운 소켓을 사용합니다. DDR5... -
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인텔, Xe HPG GPU에서 AMD FSR을 시도?
라자 코두리는 인텔의 Xe HPG 아키텍처 GPU에서 AMD의 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 초해상 기능을 시험해 볼 거라고 밝혔습니다. AMD는 피델리티FX 초해상 기술이 AMD 뿐만 아니라 NVIDIA, 그리고 구형 아키텍처에서도 쓸 수 있다고 발표했... -
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AMD의 컴퓨텍스 2021 발표 내용
AMD(라이젠, 라데온 = 라라 테크랜드), 대만 컴퓨텍스 2021 실시간 댓글생중계 https://gigglehd.com/gg/10202644 여기에 내용은 다 나왔지만 사진이 없어서 보충해 봅니다. 우선 라이젠 5000G 시리즈 데스크탑 프로세서를 일반 조립 PC ... -
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AMD 진짜 대단하네요. 칩렛 위에 캐시메모리 적층이라니…
이번 발표에서 칩렛당 32+64mb의 L3 캐시메모리를 적층한 데모를 가져왔습니다. 성능 향상 폭이 정말 대단하네요. 칩렛 하나당 64mb L3 캐시메모리를 적층한 3D 칩렛을 사용했다고 합니다. 12코어/16코어에는 최대 192mb L3 캐시메모... -
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AMD AM5 소켓, 라파엘의 히트 스프레더 디자인
AMD AM5 소켓, 라파엘의 히트 스프레더 디자인입니다. 히트 스프레더의 모서리 부분이 일직선이 아니라 깎여 나간 부위가 2개 있네요. 왜 이렇게 하는지는 알 수 없습니다. 이 트윗을 쓴 사람은 AM5 소켓의 핀 배열과 크기에 대해서 유출... -
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AMD의 자일링스 인수 계획서가 EU에 제출
AMD의 자일링스 인수 계획서가 EU에 제출됐습니다. 미 연방 통산위원회와 법무부는 올해 1월까지 이를 심사하고, 필요하다면 이의 제기를 해야 했지만 그러지 않았습니다. 따라서 유럽도 크게 반대할 것 처럼 보이진 않습니다. EU는 6월까... -
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펄머터 슈퍼컴퓨터, 3세대 에픽+NVIDIA A100 조합
펄머터 슈퍼컴퓨터입니다. AMD CPU와 NVIDIA GPU 조합으로 만든 물건이라, 두 회사가 제각각 보도자료를 보냈는데, 상대 회사 언급은 일언반구도 없는 게 재밌어서 올려봅니다. AMD 보도자료 AMD(NASDAQ: AMD)가 미국 국립 에너지 연구 과... -
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젠4 아키텍처의 라이젠 라파엘, IPC 20% 향상?
AMD는 젠 4 아키텍처와 AM5 소켓을 사용하는 라이젠 7000 시리즈 프로세서, 코드네임 라파엘을 2022년에 출시합니다. 기존 제품에 비해 20%의 IPC 향상이 있을 것이라고 합니다. 코어 수는 최대 16개에서 변하지 않는 듯 합니다. 5nm 공... -
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그래닛 릿지, 젠5 아키텍처의 라이젠 8000 시리즈
라이젠 8000H/G/U인 스트릭스 포인트에 이어, 젠5 아키텍처의 CPU인 그래닛 릿지가 라이젠 8000 시리즈로 나올거라고 합니다. 로드맵의 일부를 모자이크해서 올렸네요. 동시에 여러 곳에서 이 이름이 등장하고 있으니 일단 코드네임 자체... -
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AMD 인스팅트 MI200 알데바란이 올해 말에 출시
AMD 인스팅트 MI200 알데바란이 올해 말에 출시됩니다. 투자자 관련 행사에서 AMD가 올해 CDNA 아키텍처를 출시한다고 리사 수 CEO가 말했다네요. 알데바란의 소문은 계속해서 나오는데 올해 말이면 기대보다는 좀 늦군요. -
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AMD 밀란-X, X3D 패키징 스택 다이를 사용?
AMD는 2020년 3월에 하이브리드 2.5D와 3D 패키징인 X3D 패키징을 개발 중이라고 발표했습니다. 이걸 가장 먼저 사용하는 제품은 밀란-X며, 여러개의 다이를 적층하고, 제네시스 IO 다이를 사용한다는 소문이 나왔습니다. 밀란은 서버용... -
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AMD AM5 소켓의 이미지
AMD AM5 소켓, LGA 1718의 이미지입니다. 코드네임 라파엘부터 사용하며 120W TDP가 기본이고 일부 특수 버전은 170W입니다. 메모리는 DDR5만 지원합니다. 알더레이크는 DDR4와 5를 모두 지원하지요. PCIe 레인은 24개에서 28개로 늘어납... -
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리사 수, AMD 이사회서 재신임
AMD는 현지 시각으로 24일 열린 이사회에서 이사진의 재신임 투표를 진행했다. 그 결과, 리사 수는 7억 3,148만 표가 넘는 찬성에 176만 반대표를 얻어 주주들의 강력한 지지를 받았다. 라이젠 제품군의 성공으로 AMD의 부활을 이끈 그녀... -
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차세대 라이젠 AM5 소켓은 40*40mm의 LGA 1718
AMD 라이젠의 차세대 소켓 AM5는 기존 PGA1331에서 LGA1718로 바뀐다고 합니다. 소스에 의하면 CPU의 크기는 정방형 40*40mm입니다. 아쉽게도 PCIe 5.0은 스레드리퍼 이상에만 적용되고 인텔 12세대와 달리 4.0에 머무른다고 합니다. ... -
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사파이어 라데온 RX 6900 XT 니트로+ 스페셜 에디션
사파이어 라데온 RX 6900 XT 니트로+ 스페셜 에디션의 기판 사진입니다. TOXIC 익스트림 버전과 똑같은 기판을 사용합니다. GPU는 나비 21 XTXH입니다. 클럭은 2730MHz로 라데온 RX 6900 XT 중 가장 높습니다.
픔스
