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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

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    AMD, 젠3+의 3D V-캐시에 대한 추가 설명

    AMD는 젠3+ 아키텍처에 3D V-캐시를 도입한다고 컴퓨텍스에서 발표했습니다. TSMC의 SoIC 스택 기술을 사용해 CCX 다이 위에 64MB의 대용량 캐시를 올립니다. 여기에선 마이크로 범프를 쓰지 않습니다. 그 대신 CCX와 L3 캐시를 완벽하게...
    Date2021.06.12 소식 By낄낄 Reply2 Views1520
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    AMD: 지포스에서도 FSR을 쓸 순 있지만 최적화는 직접 해야함

    AMD의 라데온 담당 부사장인 Scott Herkelman은 NVIDIA 그래픽카드에서도 피델리티FX 슈퍼 레졸루션을 쓸 수 있다고 밝혔습니다. 발표회에서도 지포스 GTX 1060에서 FSR을 쓴 이미지를 공개했고요. 하지만 AMD가 지포스를 대상으로 최적화...
    Date2021.06.11 소식 By낄낄 Reply4 Views2152
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  3. 나비 23의 다이 사진과 스펙

    나비 23의 다이 사진과 스펙입니다. 라데온 RX 6600 시리즈에 이게 들어갑니다. 237제곱mm의 크기, 110억 6천만 개의 트랜지스터, 7nm 공정, 32개의 컴퓨팅 유닛, 2048개의 스트림 프로세서, 128개의 TMU, 32개의 ROP, 32개의 레이 엑셀레...
    Date2021.06.11 소식 By낄낄 Reply7 Views1078 file
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  4. AMD 인스팅트 MI200의 알데바란 CDNA2 GPU, 2개의 다이로 구성

    AMD 인스팅트 MI200의 알데바란 CDNA2 GPU는 2개의 다이로 구성됩니다. 기본(Primary) 다이와 보조(Secondary) 다이로 나뉩니다. 하나의 거대한 다이가 아니라 2개의 다이를 장착하고, 이 둘 사이를 인터페이스나 인터커넥트 다이를 사용...
    Date2021.06.09 소식 By낄낄 Reply0 Views799 file
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    RDNA3와 젠4는 2022년 4분기에 함께 출시?

    RDNA3와 젠4는 함께, 2022년 4분기에 출시될거란 소문입니다. RDNA3의 테이프 아웃은 올해가 지나야 합니다. 이 트윗을 쓴 사람은 컴퓨텍스 기조연설의 내용이나 라데온 프로 출시에 대해서 맞춘 바 있습니다. 앞으로 1년 반동안 젠3와 RD...
    Date2021.06.08 소식 By낄낄 Reply2 Views603
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  6. AMD AM5 라파엘, 히트 스프레더 주변에 캐패시터가 노출

    AMD AM5 라파엘은 히트 스프레더 모서리 부분이 일직선이 아니라 깎여 나가 있었는데요. 그 이유는 그 자리에 캐패시터가 노출되기 때문인 듯 합니다.
    Date2021.06.06 소식 By낄낄 Reply27 Views2658 file
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  7. AMD 젠4, AM5, 라파엘의 세부 정보

    AMD 젠4, AM5, 라파엘의 세부 정보가 유출됐습니다. 데스크탑은 45W부터 105W, 게이밍 노트북은 35~65W입니다. AM5로 플랫폼이 업그레이드되며 IO가 개선되고, 젠4 아키텍처는 워홀보다 성능이 더 우수합니다. 제조 공정은 젠4 CCD가 N5+...
    Date2021.06.05 소식 By낄낄 Reply9 Views2337 file
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  8. AMD FSR은 라데온 RX 480/470에서도 사용 가능

    AMD는 폴라리스 10 기반 라데온 RX 400 시리즈 그래픽카드에서도 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 기능을 지원한다고 밝혔습니다. DLSS처럼 특수 유닛을 쓰는 게 아니라서 가능한가 봅니다. 일각에서는 화질이 기대보다 낮다는 이야기도 있던데,...
    Date2021.06.04 소식 By낄낄 Reply3 Views948 file
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    AMD CPU, 스팀 하드웨어 점유율 30% 돌파

    AMD CPU의 스팀 점유율은 4월에 29.48%였고 5월에 30.13%로 올랐습니다. 이제 30%를 넘어섰습니다. 다만 그래픽카드 쪽은 늘어나지 않았습니다. 그래픽카드 공급 부족 때문에 어쩔 수 없어 보입니다.
    Date2021.06.04 소식 By낄낄 Reply3 Views1109
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  10. AMD의 노트북 프로세서 로드맵, 렘브란트는 인피니티 캐시 없음

    옐로우 크랩은 차세대 노트북/데스크탑 APU에 사용하는 렘브란트의 코드네임입니다. 젠3+ 아키텍처, 세잔의 후속작입니다. 렘브란드는 최초의 나비2(RDNA2) 아키텍처 APU입니다. 노트북 버전은 FP7이라는 새로운 소켓을 사용합니다. DDR5...
    Date2021.06.03 소식 By낄낄 Reply12 Views1501 file
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  11. 인텔, Xe HPG GPU에서 AMD FSR을 시도?

    라자 코두리는 인텔의 Xe HPG 아키텍처 GPU에서 AMD의 피델리티FX 슈퍼 레졸루션 초해상 기능을 시험해 볼 거라고 밝혔습니다. AMD는 피델리티FX 초해상 기술이 AMD 뿐만 아니라 NVIDIA, 그리고 구형 아키텍처에서도 쓸 수 있다고 발표했...
    Date2021.06.02 소식 By낄낄 Reply2 Views903 file
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  12. AMD의 컴퓨텍스 2021 발표 내용

    AMD(라이젠, 라데온 = 라라 테크랜드), 대만 컴퓨텍스 2021 실시간 댓글생중계 https://gigglehd.com/gg/10202644 여기에 내용은 다 나왔지만 사진이 없어서 보충해 봅니다. 우선 라이젠 5000G 시리즈 데스크탑 프로세서를 일반 조립 PC ...
    Date2021.06.01 소식 By낄낄 Reply15 Views2452 file
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  13. AMD 진짜 대단하네요. 칩렛 위에 캐시메모리 적층이라니…

      이번 발표에서 칩렛당 32+64mb의 L3 캐시메모리를 적층한 데모를 가져왔습니다. 성능 향상 폭이 정말 대단하네요.   칩렛 하나당 64mb L3 캐시메모리를 적층한 3D 칩렛을 사용했다고 합니다. 12코어/16코어에는 최대 192mb L3 캐시메모...
    Date2021.06.01 일반 Bytitle: 컴맹픔스 Reply19 Views4171 file
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  14. AMD AM5 소켓, 라파엘의 히트 스프레더 디자인

    AMD AM5 소켓, 라파엘의 히트 스프레더 디자인입니다. 히트 스프레더의 모서리 부분이 일직선이 아니라 깎여 나간 부위가 2개 있네요. 왜 이렇게 하는지는 알 수 없습니다. 이 트윗을 쓴 사람은 AM5 소켓의 핀 배열과 크기에 대해서 유출...
    Date2021.05.31 소식 By낄낄 Reply7 Views1193 file
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  15. No Image

    AMD의 자일링스 인수 계획서가 EU에 제출

    AMD의 자일링스 인수 계획서가 EU에 제출됐습니다. 미 연방 통산위원회와 법무부는 올해 1월까지 이를 심사하고, 필요하다면 이의 제기를 해야 했지만 그러지 않았습니다. 따라서 유럽도 크게 반대할 것 처럼 보이진 않습니다. EU는 6월까...
    Date2021.05.29 소식 By낄낄 Reply0 Views500
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  16. 펄머터 슈퍼컴퓨터, 3세대 에픽+NVIDIA A100 조합

    펄머터 슈퍼컴퓨터입니다. AMD CPU와 NVIDIA GPU 조합으로 만든 물건이라, 두 회사가 제각각 보도자료를 보냈는데, 상대 회사 언급은 일언반구도 없는 게 재밌어서 올려봅니다. AMD 보도자료 AMD(NASDAQ: AMD)가 미국 국립 에너지 연구 과...
    Date2021.05.29 소식 By낄낄 Reply2 Views610 file
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  17. 젠4 아키텍처의 라이젠 라파엘, IPC 20% 향상?

    AMD는 젠 4 아키텍처와 AM5 소켓을 사용하는 라이젠 7000 시리즈 프로세서, 코드네임 라파엘을 2022년에 출시합니다. 기존 제품에 비해 20%의 IPC 향상이 있을 것이라고 합니다. 코어 수는 최대 16개에서 변하지 않는 듯 합니다. 5nm 공...
    Date2021.05.27 소식 By낄낄 Reply18 Views2034 file
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  18. 그래닛 릿지, 젠5 아키텍처의 라이젠 8000 시리즈

    라이젠 8000H/G/U인 스트릭스 포인트에 이어, 젠5 아키텍처의 CPU인 그래닛 릿지가 라이젠 8000 시리즈로 나올거라고 합니다. 로드맵의 일부를 모자이크해서 올렸네요. 동시에 여러 곳에서 이 이름이 등장하고 있으니 일단 코드네임 자체...
    Date2021.05.27 소식 By낄낄 Reply7 Views1196 file
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    AMD 인스팅트 MI200 알데바란이 올해 말에 출시

    AMD 인스팅트 MI200 알데바란이 올해 말에 출시됩니다. 투자자 관련 행사에서 AMD가 올해 CDNA 아키텍처를 출시한다고 리사 수 CEO가 말했다네요. 알데바란의 소문은 계속해서 나오는데 올해 말이면 기대보다는 좀 늦군요.
    Date2021.05.27 소식 By낄낄 Reply3 Views355
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  20. AMD 밀란-X, X3D 패키징 스택 다이를 사용?

    AMD는 2020년 3월에 하이브리드 2.5D와 3D 패키징인 X3D 패키징을 개발 중이라고 발표했습니다. 이걸 가장 먼저 사용하는 제품은 밀란-X며, 여러개의 다이를 적층하고, 제네시스 IO 다이를 사용한다는 소문이 나왔습니다. 밀란은 서버용...
    Date2021.05.25 소식 By낄낄 Reply1 Views613 file
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