컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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라이젠 6000, 렘브란트 APU가 현재 양산 중?
라이젠 6000, 렘브란트 APU가 현재 양산 중이라는 소문입니다. 중국에 있는 패키징 공장에서 작업 중이라네요. 렘브란트는 내장 그래픽을 나비2로 업그레이드합니다. 스팀 덱의 반 고흐 GPU와 같지요. -
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알데바린 MCM이 탑재된 인스팅트 MI200, 110개의 CU로 구성?
AMD 인스팅트 MI200은 알데바란 GPU를 탑재하는 가속 카드입니다. CDNA2 아키텍처, 110개의 컴퓨팅 유닛이 탑재될걸 거라고 추측되는 문구가 발견됐습니다. 이건 수율을 위해 일부 코어를 죽인 숫자이니, 알데바란 풀칩은 이보다 더 많은 ... -
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AMD 젠+/젠2의 취약점 발표. 이미 패치됨
AMD CPU가 특정 소프트웨어 배열을 처리할 때, 일시적으로 비정규적인 로드를 실행하고 하위 48개 어드레스 비트만 저장할 수 있는 취약점이 존재합니다. 이를 악용해 데이터를 유출할 수 있다고 하네요. 젠+와 젠2 기반 프로세서에서 이 ... -
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AMD X570S 시리즈 메인보드가 9월 3일에 출시?
6월 25일에 발표된 AMD X570S 칩셋 탑재 메인보드가 9월 3일에 출시된다고 합니다. MSI의 경우 MAG X570S 토마호크 맥스, MAG X570S 토피도 맥스가 여기에 해당됩니다. MSI의 다른 X570S 메인보드는 좀 더 늦게 나오나 봅니다. -
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AMD가 나비 21, 22, 23의 새로운 디바이스 ID 17개를 추가
AMD가 나비 21, 22, 23의 새로운 디바이스 ID 17개를 리눅스 커널에 추가했습니다. 나비 2x 시리즈의 6nm 리프레시 모델로 추측됩니다. Sienna Cichlid (Navi 21): 0x73A5, 0x73A8, 0x73A9, 0x73AC, 0x73AD (5개는 새로 등록, 7개는 기존... -
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AMD 에픽 밀란-X의 스펙 관련 소문
AMD 에픽 밀란-X의 스펙 관련 소문입니다. 밀란-X는 3D V-캐시를 장착해 더 많은 L3 캐시를 제공한다고 알려져 있는데요. 그 모델 넘버와 코어/스레드 구성이 나왔습니다. 7763에 캐시를 추가한 게 7773X가 되는 식입니다. 프로세서 코어/... -
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AMD, 라이젠 보안 취약점 패치 드라이버 발표
AMD 라이젠 칩셋 드라이버 3.08.17.735가 나왔습니다. AMD는 구체적인 내용을 밝히지 않았지만, 이 버전에서 AMD 프로세서의 보안 취약점이 해결됐다는 글이 있네요. -
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젠4 라이젠, 전부 그래픽 내장?
젠4 라이젠에는 모두 그래픽이 들어갑니다. 모든 CPU에서 내장 그래픽을 제공한다는 건 아니고요. 지금처럼 내장 그래픽이 있는 다이와 없는 다이를 따로 만드는 게 아니라, 기본적으로는 모든 다이에 내장 그래픽을 넣는다는 소리입니다.... -
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AMD 3D V 캐시, 9미크론 피치 본드를 사용
AMD가 3D 스택 기술의 미래에 대해 설명했습니다. TSV를 통한 3D 스택은 다이 위에 다이를 쌓아, CPU 위에 CPU나 DRAM을 적층하는 것이 가능합니다. 코어에 다른 코어 블럭을 쌓는 식으로 발전하고 있습니다. TSV 적층은 각각의 코어를 모... -
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AMD RDNA4, 3nm와 5nm 노드로 생산?
AMD RDNA4 아키텍처는 3nm와 5nm 노드로 생산한다는 소문입니다. 3nm 버전과 5nm 버전이 있다는 소리가 아니라, 3nm로 만든 칩과 5nm로 만든 칩을 합친 멀티 칩 모듈이라는 소리입니다. 3nm는 그래픽, 5nm는 I/O 다이일 가능성이 있습니다. -
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AMD 라파엘, 소켓 AM5, PCIe 5.0은 없음
기가바이트의 랜섬웨어 공격을 통해 유출된 AMD 라파엘입니다. AM5 소켓을 가장 먼저 사용하며 PCIe 4.0을 지원합니다. 인텔은 알더레이크부터 PCIe 5.0을 도입한다고 밝혔으니 한 세대 정도 늦는 셈입니다. 메모리는 DDR5 듀얼채널입니... -
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나비 20 시리즈의 리프레시 GPU가 출시?
AMD가 6nm 공정으로 나비 2x GPU를 리프레시해 라데온 RX 7000의 보급형으로 출시한다는 소문입니다. 보급형이라면 7600이나 7500 쯤 될것 같네요. 그 위 모델은 나비 31, 32, 33 GPU입니다. 얘들은 RDNA3 아키텍처를 채택합니다. -
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AMD RDNA3 GPU, DP 2.0을 지원?
AMD RDNA3 GPU가 디스플레이포트 2.0을 지원할 것 같습니다. AMD의 리눅스 패치에 DP 2.0 지원이 추가됐다는 내용이 있네요. 디스플레이포트 2.0은 최대 80Gbit/s의 속도를 냅니다. DP 1.4a보다 3배 더 빠르지요. 10K 60Hz나 4K 144Hz 2... -
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최대 96개의 젠4 코어, AMD 제노아
AMD의 코드네임 제노아에 대한 정보입니다. 에픽 7004에 해당되는 서버용 프로세서입니다. 기가바이트의 해킹된 자료에서 나온 거라니 확실하겠군요. AMD SP5 소켓, 젠4 아키텍처, 12개의 CCD, 각각의 CCD에 8코어, 즉 최대 96코어 192스... -
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AMD AM5 소켓은 AM4 쿨러 호환됨
AMD의 새 소켓인 AM5에서는 기존의 AM4 소켓용 쿨러를 그대로 쓸 수 있다고 합니다. AM5는 LGA 1718이라고도 하며 젠4 아키텍처의 라이젠 프로세서, DDR5 메모리, AMD 600 시리즈 메인보드와 함께 도입됩니다. AM5 소켓을 처음으로 사용... -
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AMD 인스팅트 MI200(CDNA2)용 MCM GPU가 올해 말에 출시
AMD 인스팅트 MI200(CDNA2)의 MCM GPU가 올해 말에 출시됩니다. MCM은 멀티 칩 모듈을 의미합니다. AMD CPU의 칩렛 아키텍처를 GPU에도 접목하는 방법이지요. CDNA2 아키텍처의 알데바란은 칩렛 0과 칩렛 1로 나뉩니다. 각각의 칩렛 구성... -
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AMD RDNA3 GPU가 ROCm에 추가
AMD RDNA3 GPU가 ROCm(Radeon Open Compute Common Language Runtime 개발 도구)에 추가됐습니다. AMD가 RDNA3를 서서히 준비하고 있나 봅니다. -
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AMD가 반 고흐 펌웨어를 리눅스에 등록
AMD가 반고흐를 위한 펌웨어를 리눅스 저장소에 올렸습니다. 반고흐 APU는 젠2 CPU 코어에 RDNA 2 그래픽이 조합된 제품으로 알려져 있습니다. 반고흐는 취소됐다는 썰도 있고, AMD 스팀 덱이 반고흐라는 소문도 있습니다. AMD는 하드웨어... -
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AMD 라이젠 5 5600G 세잔의 다이 사진
AMD 라이젠 5 5600G 세잔의 다이 사진입니다. 원본은 용량이 너무 커서 리사이즈했으니, 관심 있으신 분은 링크 가서 보세요. 107억개의 트랜지스터, 180제곱mm의 다이 크기를 지녔습니다. 젠3 아키텍처에 베가 그래픽 조합. -
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AMD 에픽 프로세서에 가상화에서 보안 프로세서가 노출되는 취약점이 존재
베를린 공대와 프라운호퍼 연구소는 AMD 에픽의 가상화에 보안 취약점이 있다고 밝혔습니다. 모든 에픽 프로세서(젠, 젠2, 젠3)에 내장된 보안 프로세서를 사용해 AMD의 보안 암호화 기술이 실행되며, 이를 통해 외부 공격에서 가상 머신...
