컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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AMD 세잔 리프레시, 바셀로
AMD 세잔 리프레시 프로세서가 바셀로라는 코드네임을 사용합니다. 우선 라이젠 7 5825U, 라이젠 5 프로 5675U의 두 가지 모델명이 확인됐습니다. -
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AMD 렘브란트에 8코어 16스레드 APU가 발견
AMD 코드네임 렘브란트의 8코어 16스레드 APU가 발견됐습니다. 소켓은 FP7, 젠3+ 아키텍처입니다. 클럭은 3.93~4.1GHz입니다. 테스트 결과는 세잔 라이젠 7 5800H보다는 느립니다. 하지만 RDNA2 내장 그래픽이 들어가며 DDR5-4800 메모리... -
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라이젠 7000 모바일, 16코어 버전이 출시?
AMD가 젠4 아키텍처로 16코어 프로세서 모바일 버전을 출시한다는 소문입니다. 젠4 모바일은 코드네임 라파엘이라고 알려져 있습니다. 16코어라면 라파엘-H의 고성능 제품군이겠지요. -
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AMD BC-160 채굴 카드. 72MH/s의 성능
AMD BC-160 채굴 카드에 대한 정보입니다. 나비 12 GPU에 8GB HBM2 메모리를 장착했으며 이더리움 채굴 기준69.5MH/s의 성능을 냅니다. HBM2 들어가는 비싼 칩을 채굴용으로 돌리려나요? 그리고 HBM2가 아니라 HBM3라는 지적이 있습니다.... -
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에픽 프로세서의 납기일이 6주가 더 늘어남
에픽 프로세서는 주문한 후 20주, 그러니까 140일 안에 제품을 받을 수 있었으나 코로나 때문에 더 늘어났습니다. 이제는 최장 26주까지 걸릴 수 있다고 합니다. TSMC의 7nm 공정 생산, 동남아시아 지역의 패키징/테스트, 공급망, 운송까... -
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AMD RDNA3, 성능은 두 배, 전력은 400W 이상?
AMD RDNA 3 아키텍처는 여러 다이를 함께 패키징한 MCM 방식을 도입하는 GPU입니다. 2개의 그래픽 코어 다이 GCD는 5nm로 만들고, 1개의 입출력 관련 다이인 MCD는 6nm로 만듭니다. 최상위 모델인 나비 31은 15360개의 ALU, 512MB 인피니... -
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젠3에 3D V 캐시는 내년 초, 젠4는 2022년 후반기에 출시
AMD가 라이젠 브랜드의 5주년을 기념하는 인터뷰 영상을 올렸습니다. 여기에서 AMD는 2022년에 DDR5 메모리를 지원하는 새로운 소켓을 사용하는 플랫폼으로 바뀐다고 말했습니다. 젠4 아키텍처와 AM5 소켓을 가리키는 듯 합니다. 젠4는 P... -
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또 다른 AMD GPU 디자이너가 인텔에 입사
AMD의 GPU 아키텍처, 그래픽, 머신 러닝, 모바일 플랫폼의 부사징이었던 Vineet Goel가 인텔 GPU 아키텍처와 IP 엔지니어링 부사장 겸 총괄 책임자로 이직했습니다. 이 사람은 AMD에서 5년 동안 일했고, 그 전에는 퀄컴에서 GPU 컴퓨팅 솔... -
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AMD, USB4 DP 터널링을 지원하는 리눅스 드라이버 준비
AMD가 AMD GPU 리눅스 커널 그래픽 드라이버에 USB4 디스플레이포트 터널링을 지원하는 내용을 추가했습니다. 이 말인즉 앞으로 AMD 하드웨어에서 USB4를 지원한다는 소리입니다. 실제로 라이젠 6000 모바일 프로세서, 렘브란트에서는 USB... -
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AMD, 윈도우 11에서 자사 프로세서의 성능 하락에 대해 설명
AMD 프로세서에서 윈도우 11을 실행했을 때, 특정 앱에서 성능이 떨어질 수 있다고 AMD가 밝혔습니다. L3 캐시의 대기 시간이 최대 3배까지 늘어나면서 메모리 서브시스템 액세스에 많은 영향을 받는 프로그램은 성능이 떨어집니다. 메모... -
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나비 33, 4096개의 스트림 프로세서?
AMD RDNA3은 나비 31, 32, 33의 세 가지 GPU가 있습니다. 그 중에서 나비 33은 RDNA3 아키텍처 중 가장 작은 칩입니다. 나비 33은 WGP 20개, 스트림 프로세서 5120개로 알려져 있었으나 최신 소문에서는 4096개가 될 거라는 설이 나왔습니... -
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AMD, 2025년까지 AI/HPC의 에너지 효율을 30배 높이겠다고 발표
AMD가 2025년까지 AI 학습과 HPC 분야에 사용하는 에픽 프로세서와 인스팅트 가속 카드의 에너지 효율을 30배 높이겠다고 발표했습니다. 이 목표를 달성하려면 지난 5년 동안보다 2.5배 더 빠른 속도로 개선이 이루어져야 합니다. 이렇게 ... -
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AMD, 내년 하반기에 칩 부족이 완화될 거라 예상
AMD의 리사 수 CEO는 코드 컨퍼런스에서 열린 인터뷰에서 2022년 초까지 칩 부족 현상이 계속되다가 하반기에 나아질 거로 에측한다고 말했습니다. 또 가상화폐가 칩 부족에 미치는 영향이나 AMD 매출에 미치는 영향은 크지 않다고 말했습... -
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리사 수 CEO, 로버트 N 노이스 메달 수상
AMD의 리사 수 CEO가 IEEE에서 수여하는 로버트 N 노이스 메달을 받았습니다. 반도체 업계에서 성과가 있는 사람에게 증정하는 상으로 한 달 전에는 NVIDIA 젠슨 황 CEO가 받았습니다. 그리고 2000년대 들어 최초의 여성 수상자이기도 합... -
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AMD, 서버 CPU 시장에서 역대 최고치인 16%를 차지
AMD가 서버 CPU 시장 점유율 16%를 차지했습니다. 최근 몇 년 동안 AMD가 보여준 가장 높은 숫자이기도 합니다. 2006년 3분기에는 25%를 차지했던 적도 있지만, 그 시절 옵테론은 너무 옛말이죠. 2021년 2분기에 340만 대의 데이터센터 서... -
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AMD CEO, 미국 대통령 과학/기술 자문 위원회에 합류
미국 대통령 직속 과학/기술 자문위원회(PCAST)에 AMD CEO인 리사 수가 임명됐습니다. 이번에는 NVIDIA 수석 과학자, MS 최고 과학 책임자, 구글 클라우드 최고 정보 보안 책임자 등도 함께 합류했습니다. -
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구형 AMD GPU에서 벌칸 레이 트레이싱을 지원하는 작업
RDNA2 아키텍처 이전의 구형 AMD GPU, 그러니까 나비 1X, 베가, 폴라리스 GPU에서 벌칸 레이 트레이싱을 쓸 수 있는 리눅스 메사 소프트웨어가 나왔습니다. 하드웨어 전용 유닛이 아니라 쉐이더에서 소프트웨어적으로 실행하는 것이기에 ... -
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AMD 인스팅트 MI300, 엑사스케일 APU 모드 제공?
AMD 인스팅트 MI300가 사용하는 SH5라는 소켓이 발견됐습니다.이 SH4는 젠4가 사용하는 소켓으로 보이며, MI300 가속기에는 젠4 CPU 칩렛이 함께 탑재될 가능성이 있습니다. 일종의 고성능 APU인 셈이죠. AMD는 예전에 엑사스케일 성능의 ... -
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AMD CFO: Arm 칩을 만들 준비가 됨
AMD CFO인 Devinder Kumar는 '기업 고객이 원할 경우 Arm 칩을 만들 준비가 되어 있다'고 밝혔습니다. 올해 초에는 CEO인 리사 수가 Arm 칩을 만들 의향도 있다고 말했으니 새삼스럽진 않습니다. 또 보안 임베디드 프로세서에 Arm... -
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AMD 차세대 소켓을 지원하는 서버용 쿨러
AMD 차세대 소켓을 지원하는 서버용 쿨러들입니다. AMD SP5 시리즈 https://www.coolserver.com.cn/product_283.html AMD AM5 시리즈 https://www.coolserver.com.cn/product_285.html 평범한 쿨러가 아니라 서버에 쓰는 물건이라 크기는 ...
