TSMC가 구글과 함께 3D 실리콘 제조 공정을 개발 중이라고 합니다. 또 여기에는 AMD가 참여해, 3D 실리콘의 첫 고객이 될 거라고 합니다.
TSMC는 2022년에 양산을 시작하는 칩 패키징 공장에 3D 실리콘 제조 기술을 적용할 예정입니다.
컴퓨터 / 하드웨어
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소식
2020.11.27 01:47
TSMC, 구글, AMD, 3D 실리콘 개발 추진
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X3D 패키징은 일단 22년은 되야하나 보군요 -
?
실리콘 제조공정이라는게 뭘 말하는거죠?^^;;
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