컴퓨터 / 하드웨어
:
컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
-
Read More
AMD Ryzen 5800X3D 출시 예정, $449
TPU(원 소식 VideoCardz)에 따르면 AMD Ryzen 7 5800X3D 프로세서(8C16T)의 가격이 $499일 것이라고 합니다. L3 캐시는 96MB라고 하네요. 기존 5800X보다는 클럭이 소폭 떨어진다고 합니다. 5800X3D의 출시 예정일은 4월 20일정도로 예... -
Read More
젠3 (베르메르) 코어별 클럭 설정 가능?
AMD CBS 에 기능이 추가되었습니다 Curve Optimizer (코어별 클럭 설정??) -> CTR 2.0 업데이트 이외 추가된 기능 Gaming Mode (???) Enhanced REP MOVSB/STOSB, RdRand Speedup, Burst/Postponed Refresh, UrgRefLimit, SubUrgRefLo... -
Read More
1USMUS의 Ryzen ClockTuner(CTR)
1usmus의 트위터에서 공개되었고, 다운로드 및 가이드는 guru3d에서 확인 가능합니다(아래 링크 참조). 시스템 요구 조건은 윈도10 x64 1909-2004, Zen 2 CPU (일부 CPU 및 르누아르 아직 미지원), AGESA Combo 1.0.0.4, .NET FW 4.6(최... -
Read More
Linux 5.10 커널 ZEN3 온도 모니터링 추가...
10월에 병합되는 리눅스 5.10 에 Zen3관련 온도 모니터링에 관련된 것이 추가 되었습니다. 기존 Zen 시리즈의 경우는 제품이 출시된 후 시간이 좀 지나서 패치를 제공하였습니다. 그런데 이번에는 좀 다른 행보를 보여주고 있습... -
Read More
Zen3 ... RDNA2... 리사수.....
리사수님이 흥미진진한 가을이 이라며.. Zen3와 RDNA2 와 새로운 여행을 시작할 시간이랍니다.. https://twitter.com/Radeon RDNA2 10월 28일 https://twitter.com/AMDRyzen ZEN3 10월 8일 저게 출시일인지 뭔지는 모르... -
Read More
ISSCC 2020: AMD 젠 2 프로세서의 CPU 코어와 칩렛 기술
ISSCC 2020에서 AMD가 시연한 젠 2 프로세서의 액체 질소 쿨링 벤치마크. AMD는 차세대 마이크로 프로세서인 젠2 CPU 코어 기술과 칩렛 기술을 반도체 회로 기술의 국제학회인 ISSCC 2020에서 발표했습니다. 2020년 2월 17일의 발표는 2... -
Read More
Ryzen 3900X 리눅스 + 인텔 컴파일러 호환성 벤치 마크.
얼마 전에 라이젠 3900X에서 인텔 컴파일러 사용시 성능 저하가 없는가에 대한 질문을 했는데. 결국 시스템 빌드해서 직접 테스트 해봤습니다. 결론부터 말씀 드리자면 라이젠에서 인텔 컴파일러, 포트란 및 MKL은 정상 작동 했고, ... -
Read More
AMD는 인텔에 비해서 슈퍼파이가 엄청 약한가 보군요...
1. 슈퍼파이는 싱글스레드 실제 성능 x 2. 최신예 프로그래밍기술이 접목된 게 아닌 다이렉트x 9.0c 이하의 고전게임에서는 비슷하게 나온다. 3. 슈퍼파이는 x87명령어만 쓴다. 요샌 거의 안 쓴다. 등등의 이야기가 있지만 최근... -
Read MoreNo Image
B450 VS X370
현재 B450의 가격은 X370 보드의 가격보다 높습니다. 그러나 X370 칩셋 자체는 B450보다 상위모델로 알려져 있습니다. (RTX2060과 GTX1080 간의 관계랑 비슷한 것 같습니다.) 과연 스마트한 사용자라면 거의 동일 급의 가격과 모델... -
Read More
라이젠 마스터 2.0 등장, 3세대 라이젠의 오버클러킹 툴
AMD에서 버전 업된 라이젠 마스터(Ryzen Master) 2.0이 나왔어요. 주요 내용은 다음과 같습니다. 새로운 대시보드 디자인 및 프로필 정보창 재구성, 실시간 코어 클럭 뷰, PBO 적용 제품군 확대, 자동 오버클럭 중 부스트 클럭 상향,... -
Read MoreNo Image
Zen2 16코어 4.2GHz 프로세서가 존재?
Zen 2 아키텍처의 엔지니어링 샘플이 등장했다고 합니다. 무려 16코어, 클럭은 3.3~4.2GHz. 사용한 메인보드는 X570. 이름이 뭔지는 아직 나와있지 않네요. 샘플이니까 최종 스펙도 아닙니다. 하지만 기대는 할 수 있겠죠. -
Read MoreNo Image
Zen 2. 인텔보다 훨씬 좋은 수율?
인텔 XCC 다이(28코어)의 수율이 35%인 반면, 64코어 에픽 2 CPU의 수율은 70%라고 합니다. 물론 64코어 에픽 2는 8코어를 8다이 모아서 64코어를 만들었으니 직접 비교는 힘들지요. 그래도 인텔보다 수율이 높으니 수익도 괜찮으리라 기... -
Read MoreNo Image
Zen 2 아키텍처, 라이젠 3000 프로세서가 7월 7일에 출시
AMD가 6월 초에 열리는 컴퓨텍스 타이페이에서 7nm 라이젠을 발표하지만, 그게 곧 출시를 의미하진 않습니다. 7월 7일에 판매된다고 하는군요. 라이젠 3000 시리즈 프로세서, X570 메인보드, Navi 그래픽카드가 나옵니다. 라이젠 3000은 1... -
Read More
AMD의 CES 2019 인터뷰
CES 2019에서 AMD 담당자와의 인터뷰 내용입니다. 3세대 라이젠: PCIe 4.0을 쓰려면 신형 AM4 메인보드가 필요 3세대 라이젠의 질문에 답변한 James Prior(Client Enthusiast Team, AMD) Q: 2018년 라이젠의 시장 상황은? A: 매우 좋았습... -
Read More
64코어 ZEN 2 CPU 로마. 왜 CPU와 I/O를 분리했을까
Zen 2세대의 로마(Rome) 다이 AMD뿐만 아니라 인텔도 CPU와 I/O의 분리를 구상 AMD는 7nm 공정 ZEN 2세대의 CPU인 로마(Rome)에 멀티 다이 모듈 디자인을 채택했습니다. CPU를 I/O 다이와 CPU 다이로 나누고 CPU 다이를 최신 7nm 공정으... -
Read MoreNo Image
AMD Zen3에 7nm EUV 공정 사용. 성능 향상은 크지 않음
AMD는 Zen2의 다음인 Zen3 아키텍처를 준비하고 있습니다. 여기에는 7nm+ 공정, 그러니까 7nm EUV 공정을 사용하지요. EUV 공정이 어느 정도 안정화된다고 하지만 7nm EUV 공정은 그리 큰 폭의 성능 향상을 기대하긴 힘들 겁니다. 적당한 ... -
Read More
AMD Zen 2 로마, CCX의 L3 캐시가 두배로
Sisoftware 산드라 벤치마크에서 AMD Zen 2 아키텍처를 채택한 코드네임 로마 에픽 시스템의 캐시 정보가 드러났습니다. 64코어 '로마' 에픽 프로세서는 14nm I/O 컨트롤러 다이가 메모리와 PCIe를 연결하고, 8개의 7nm 8코어 Zen... -
Read More
AMD 공식: Zen 2의 IPC는 30% 향상?
AMD가 DKERN+RSA 부동소수점과 정수 혼합 테스트를 진행한 결과, Zen 1 아키텍처의 성적은 3.5 IPC, Zne 2는 4.53 IPC가 나왔다고 합니다. 바꿔 말하면 29.4%의 성능 향상이 있었다는 소리지요. 물론 이 30%라는 숫자는 이론적인 이야기입... -
Read MoreNo Image
AMD Zen2 아키텍처에 새로운 명령어가 추가
GCC9 컴파일러를 보면 AMD가 제출한 새로운 코드를 확인할 수 있습니다. 여기에는 Zen2 아키텍처가 CLWB, RDPID, WBNOINVD 등의 새로운 명령이 추가됐다고 나와 있습니다. Zen 2 아키텍처는 내년에 발표되는 7nm 공정의 에픽 프로세서에 ... -
Read More
AMD Zen3 코어는 클라이언트에도 쓰일 것
CONFIRMED WITH @AMD: Zen3 will come to the company's client products. It's _NOT_ a server-only core. — Ashraf Eassa (@Ashraf__Eassa) 2018년 8월 16일 AMD의 Zen3 코어는 서버 전용이 아니라 일반 소비자용으로도 ...
