OpenFive가 TSMC N5(5nm) 공정을 사용해 고성능 SoC를 테이프 아웃했다고 발표했습니다.
여기에는 HBM3 IP 광대역 메모리 서브시스템과 D2D I/O, SiFver의 E76 32비트 코어가 있습니다. 첫 제품은 올해 2분기에 출시될 예정입니다.
참고/링크 | https://openfive.com/Pressrelease/openfi...echnology/ |
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OpenFive가 TSMC N5(5nm) 공정을 사용해 고성능 SoC를 테이프 아웃했다고 발표했습니다.
여기에는 HBM3 IP 광대역 메모리 서브시스템과 D2D I/O, SiFver의 E76 32비트 코어가 있습니다. 첫 제품은 올해 2분기에 출시될 예정입니다.