컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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IMW 2019: 인텔의 고속 대용량 메모리 옵테인을 추격하는 기술들
반도체 메모리 기술 학회, 국제 메모리 워크숍(2019 IEEE 11th International Memory Workshop (IMW 2019))이 미국 캘리포니아 주 몬타레이에서 2019년 5월 12일~ 15일에 개최됐습니다. 반도체에 특화된 학회라 세계 최초, 세계 최대, 세... -
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IMW 2019: 상변화 메모리는 열에 약하다는 상식을 뒤집는 고온 PCM 기술
차세대 비휘발성 메모리 기술의 유력 후보 중 하나인 상변화 메모리(PCM)는 열에 약하다고 알려져 있습니다. PCM은 전기 히터로 기억 소자를 가열해 데이터(저항 값)을 재기록합니다. 저항이 낮은 상태(LRS)에서 높은 상태(HRS)로 재기록... -
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최첨단 마이크로 컨트롤러/SoC에서 부활하는 상변화 메모리
자동차용 마이크로 컨트롤러의 임베디드 프로그램 코드를 저장하는 용도로 STMicroelectronics가 개발한 상변화 메모리(PCM). 실리콘 다이의 레이아웃 도면이며 용량은 16MB(128Mbit)로 마이크로 컴퓨터용 메모리 중에선 꽤 큽니다. SoC ... -
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중국 회사가 PCM에 투자, 2021년에는 3D XPoint 칩을 출시
중국 장쑤성의 AMS(어드밴스드 메모리 세미컨닥터)는 2016년 10월에 설립돼 PCM(상변화 메모리) 제품을 개발하고 있습니다. 투자액은 총 130억 위안. 원래 IBM이 갖고 있던 275건의 특허와, 92건의 자체 개발 특허, 1000여건의 비 독점적... -
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ReRAM과 MRAM의 적층으로 100Gbit 이상의 대용량
비휘발성이면서도 DRAM보다 용량이 크고, 낸드 플래시보다 빠른 메모리가 '차세대 대용량 비휘발성 메모리'입니다. 이를 실현할 것으로 기대되는 유력한 기술은 3가지. 상변화 메모리(PCM), 저항 변화 메모리(ReRAM), 자기 저항 ... -
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3D XPoint 메모리의 정체. 다이 내부를 원자 수준에서 분석
3D XPoint 메모리의 메모리 셀 어레이와 특징. 인텔과 마이크론이 2015년 7월 28일에 공동으로 발표한 자료에서 3D XPoint 메모리의 정체가 드디어 밝혀졌습니다. 기억 소자 기술은 상변화 메모리, 셀 선택 스위치(셀렉터) 기술은 오보닉...
