컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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IBM, 질소가 끓는 온도를 버티는 나노시트 트랜지스터
IBM은 2023 IEEE에서 질소가 끓는 온도인 77켈빈(-196도)에서 거의 100%의 성능 향상을 보이는 나노시트 트랜지스터 개념을 시연했습니다. 나노시트 트랜지스터는 FinFET 다음의 트랜지스터로 3nm 이상의 공정이 가능하도록 돕는 기술입니... -
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IBM의 양자컴퓨터 로드맵
IBM이 퀀텀 서밋 2023에서 양자컴퓨터 로드맵을 업데이트했습니다. 2033년까지 양자 게이트 10억 개에 도달하는 것이 목표입니다. -
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IBM, 새로운 아키텍처의 133양자비트 프로세서 발표
IBM이 새로운 아키텍처의 133양자비트 프로세서인 IBM Quantum Heron을 발표했습니다. 4년 동안 개발한 새로운 아키텍처로, 하드웨어부터 소프트웨어까지 다양한 부분을 개선해 게이트 조작 품질을 향상시켰습니다. 그래서 기존의 IBM 양... -
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IBM Power ISA를 사용한 중국산 프로세서
중국 허신은 RISC 명령어 세트 아키텍처를 사용하는 HX-C2000 프로세서의 2세대 테스트 버전인 TC2를 작동시키는데 성공했다고 발표했습니다. 여기에는 1100억개의 트랜지스터가 내장되며 IBM의 오픈소스 명령어 세트인 Power ISA가 탑재... -
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IBM의 새로운 AI 칩, 노스폴
IBM이 신형 AI 칩인 Northpole(북극점)을 발표했습니다. 구형인 12nm로 만들었지만 일반적인 12nm GPU보다 더 효율이 높고요. 전력 사용량 당 해석되는 프레임 수를 따지면 에너지 효율이 25배 가량 더 높다고 주장합니다. 또 4nm 공정의... -
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IBM, 50TB 테이프 드라이브 발표
IBM은 일반 LTO-9 카트리지 테이프보다 2.5배 이상 큰 50TB 카트리지를 사용하는 TS1170 테이프 드라이브를 발표했습니다. 3:1 비율의 압축으로 150TB까지 저장할 수도 있습니다. LTO-9 테이프는 기본 18TB, 압축 45TB 저장이 가능한데 여... -
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IBM 양자 컴퓨터, 100큐비트 이상으로 업그레이드
양자 컴퓨터의 큐비트는 노이즈가 많이 발생하며, 여기에서 비롯된 오류는 성능 저하를 초래합니다. IBM는 양자 컴퓨터가 시스템의 오류를 학습하고 이를 완화시켜 성능을 높이는 방법을 고안했습니다. 연구팀은 127큐비트로 구성된 IBM의... -
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일본 Rapidus, 2nm 팹을 9월에 건설
일본 정부의 주도 하에 설립된 반도체 제조사인 Rapidus가 일본 치토세에 2nm 팹을 건설합니다. 9월부터 건설을 시작하며 3300억 엔을 투자합니다. Rapidus는 IBM과 협력해서 팹을 건설하고 공정 기술을 개발합니다. 2025년 초에는 준비가... -
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글로벌 파운드리, IBM을 상대로 소송
글로벌 파운드리가 영업 비밀 남용을 이유로 IBM을 고소했습니다. IBM은 2015년에 마이크로 일렉트로닉스 사업부를 글로벌 파운드리에 매각했으나, 이후 뉴욕주 알바니에 있는 파운드리에서 사용하는 기술과 그 권리, 영업 비밀을 일본 Ra... -
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IBM과 Rapidus가 일본에서 2nm 반도체를 공동 개발/생산
IBM과 Rapidus가 일본에서 2nm 반도체를 공동 개발하고, 2020년 후반기에는 Rapidus의 팹에서 양산을 시작한다고 발표했습니다. 아직까지는 미국과 일본 모두 5nm 이하의 공정을 생산할 기술이나 공장이 없습니다. 그래서 '지정학정 ... -
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IBM, 433큐비트의 양자 프로세서, 오스프레이
IBM이 433큐비트의 신형 양자 프로세서인 오스프레이를 발표했습니다. 지금까지 나온 IBM 양자 프로세서 중에 양자 비트가 가장 높습니다. 2021년에 나온 퀀텀 이글이 127큐비트였거든요. 2025년 이후에는 4천 큐비트 이상을 실현할 퀀텀... -
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IBM, 230억개의 트랜지스터를 탑재한 AI 유닛 출시
IBM이 230억개의 트랜지스터가 탑재된 AIU를 발표했습니다. IBM Z16 메인프레임의 텔룸 AI 엔진을 32코어로 확장한 프로세서이며, 5nm 공정으로 제조됐습니다. -
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IBM, 3D 적층을 웨이퍼에 적용하는 기술을 세계 최초로 개발
IBM은 최근 글로벌 반도체 장비 기업 도쿄일렉트론(Tokyo Electron·TEL)과 함께 300mm 실리콘 웨이퍼에 3D 적층 기술을 적용할 수 있는 공정을 세계 최초로 개발했다고 1일 밝혔다. 이는 웨이퍼 분리 과정을 적외선 레이저를 이용... -
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IBM의 2025년까지 양자 컴퓨팅 로드맵 설명
IBM의 양자 컴퓨팅 로드맵. 4천 큐빗 이상의 시스템을 계획 https://gigglehd.com/gg/12238970 IBM은 2022년 5월에 양자 컴퓨팅 로드맵을 공개하고, 2025년에 4천 양자비트의 시스템을 실현하겠다고 밝혔습니다. 그 내용을 설명한 글입니... -
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IBM/MS, 러시아에서 사업 중단
IBM이 러시아에서 사업을 중단합니다. 러시아에 있는 직원들에게 급여를 계속 지급하면서 단계적으로 사업을 정리해 나갈 계획이라고 밝혔습니다. https://newsroom.ibm.com/Update-on-IBMs-Business-Operations-in-Russia 마이크로소프트... -
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IBM의 양자 컴퓨팅 로드맵. 4천 큐빗 이상의 시스템을 계획
IBM이 새로운 양자 컴퓨팅 로드맵을 발표했습니다. 모듈식으로 확장 가능한 하드웨어, 최적화된 양자 소프트웨어, 커뮤니티와 파트너쉽 등을 강조하고 있습니다. 2024년까지 프로토타입 단계의 양자 애플리케이션을 출시하며, 2024년에는 ... -
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NVIDIA/IBM의 대용량 가속기 메모리, SSD를 GPU에
NVIDIA와 IBM을 비롯한 연구팀은 대용량 가속기 메모리, BaM(Big Accelerator Memory)이라는 개념을 연구하고 있습니다. GPU의 메모리 용량과 대역폭을 늘리며, GPU 스레드에 높은 수준의 추상화를 제공해 대규모 데이터 구조의 액세스가 ... -
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IBM과 삼성이 VTFET 트랜지스터를 개발
IBM과 삼성이 VTFET(수직 전송 전계 효과 트랜지스터)를 개발했다고 IEDM 컨퍼런스에서 발표했습니다. 트랜지스터를 칩에 수직으로 적층하는 새로운 디자인을 도입한 것이 특징입니다. 기존의 트랜지스터는 트랜지스터가 실리콘 표면에 수... -
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IBM Power10 프로세서 탑재 서버 E1080 발표
IBM이 Power10 프로세서 탑재한 서버인 E1080을 발표했습니다. Power10 프로세서는 코어 당 8스레드, 하나의 칩에 15개의 코어, 1개의 소켓에 2개의 칩, 새로운 아키텍처, 삼성 7nm EUV가 특징입니다. 또 PCIe 5.0 인터페이스, PowerAXON... -
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IBM의 차세대 Z 프로세서 Telum. 7nm 공정, 225억 개의 트랜지스터, 8코어 5GHz
IBM이 핫칩스 33에서 신형 Z 프로세서인 Telum(텔룸)을 공개했습니다. 새롭게 최적화한 Z 코어와 새로운 캐시/멀티 칩 패브릭 계층을 통해 소켓 1개당 40% 이상의 성능 향상이 특징입니다. 8코어, 32MB 전용 L2 캐시, SMT2로 16스레드, ...
