컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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삼성전자, 美 AMD에 4조원대 HBM 물량 공급
23일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 상반기 양산 예정인 HBM3E 12단 D램을 AMD에 공급키로 했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM3E 12단 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 공급 규모는 약 30억달러(한화 4조1340억원)다. 삼성전자는 HBM ... -
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SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM 기술 리더십 강화
SK하이닉스는 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 긴밀히 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했고, SK하이닉스는 TSMC와 협... -
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마이크론 메모리 소식 모음, HBM의 웨이퍼 소모, 256GB 메모리 모듈
마이크론의 CEO인 Sanjay Mehrotra는 HBM 메모리가 웨이퍼를 많이 소모한다고 밝혔습니다. https://investors.micron.com/static-files/1a8d6c22-3b89-4806-930c-d30cbcd270d5 동일 공정, 동일 용량에서 HBM3E 메모리는 DDR5보다 3배 많은... -
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삼성전자 치켜세운 엔비디아 젠슨 황 "삼성전자 HBM 기대 크다"
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) "우리는 삼성전자의 고대역메모리(HBM)를 조만간 사용할 것"이라고 밝혔다. 황 CEO는 "삼성전자의 HBM을 퀄러파잉(테스트)하고 있다"며 이같이 밝혔다. 이와 관련, 삼성전자는 업계최... -
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삼성 HBM3의 수율이 10~20%밖에 안 됨
삼성 HBM3 메모리의 수율이 10~20%에 불과하다고 합니다. SK 하이닉스는 70%입니다. 이것 때문에 삼성이 NVIDIA의 HBM3 주문을 확보하지 못하고 있다네요. 삼성은 HBM3 메모리의 패키징에 자체 기술을 사용하고 있으며 MR-MUF(Mass Reflow... -
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HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나
오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화... -
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SK하이닉스, 지난달 엔비디아에 '12단 HBM3E' 샘플 공급
SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리)인 12단 D램 적층 HBM3E(5세대 HBM)의 초기 샘플을 지난달 엔비디아에 공급한 것으로 파악됐다. 지난해 8월 8단 제품의 샘플 공급에 이은 성과로, 주요 고객사와의 AI 반도체 협업을 보다 공고히... -
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삼성, HBM 공정을 바꾼다?
삼성이 차세대 HBM에서 NCF 대신 MUF 방식을 도입한다는 썰입니다. 스샷 한장만 올립니다. 전체 내용은 유튜브에서. https://www.youtube.com/watch?v=c47cDYbAwVY&t=1601s 단순히 SK 하이닉스가 HBM에 주력하고 삼성전자가 GDDR 위주... -
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AMD MI300 HBM3e와 MI400이 나올 예정
AMD가 MI300 AI 가속기에 HBM3e 메모리를 조합한 리프레시 버전을 출시할 거라고 합니다. HBM3에서 굳이 e를 붙인 모델을 따로 내는 걸 보면, 메모리가 성능에 미치는 영향이 상당한가 봅니다. 또 MI400은 내년에 나올 예정입니다. -
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SK 하이닉스, 올해 HBM 물량은 이미 다 팔림
“생성형 AI 서비스의 다변화 및 고도화로 AI 메모리 솔루션인 HBM 수요 역시 폭발적으로 증가했습니다. 고성능·고용량의 특성을 지닌 HBM은 메모리 반도체가 전체 시스템의 일부에 불과하다는 기존 통념을 뒤흔든 기념비적인... -
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SK 하이닉스, 올해 HBM3E 출시, 26년에 HBM4
SK 하이닉스는 현재 HBM3E의 8단 스택 샘플을 공개했으며, 올해 상반기에 HBM3E를 양산할 계획을 갖고 있습니다. 스택당 1.2TB/s, 6스택 7.2TB/s의 대역폭을 냅니다. HBM4는 현재 개발 중이며 2025년에 샘플이 나옵니다. HBM4보다 넓은 20... -
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SK하이닉스·마이크론, 엔비디아서 HBM 공급용 ‘선수금’ 받아… 삼성전자도 계약 맺어
SK하이닉스와 마이크론은 엔비디아로부터 첨단 메모리 제품 공급을 위해 각각 7000억~1조원 사이의 선수금을 수취한 것으로 알려졌다. 선수금의 성격 및 제품, 계약 내용에 관해 세부 내용은 공개되지 않았지만, 엔비디아가 내년에 출시... -
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HBM4 메모리, 내년부터 본격 개발 시작
SK 하이닉스 블로그에 올라온 글입니다. GSM 김왕수 팀장은 “내년에는 HBM3E의 양산·판매가 계획되어 있어, 자사의 시장 지배력이 다시 한번 극대화할 것”이라며 “후속 제품인 HBM4 개발도 본격화할 예정이기에 ... -
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24년 1분기까지 삼성 HBM3e 검증 완료, HBM4는 26년 출시
2024년 1분기까지 NVIDIA가 삼성의 HBM3e 메모리 검증을 마무리지을 것으로 보입니다. 마이크론은 7월 말, SK 하이닉스는 8월 중순, 삼성은 10월 초에 샘플을 제공했습니다. 검증에는 보통 2분기 정도가 걸리고요. NVIDIA는 HBM을 사용하... -
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NVIDIA H200 발표. HBM3e 메모리 탑재
NVIDIA가 호퍼 아키텍처 GPU와 HBM3e 메모리를 탑재한 H200, 그리고 HGX H200을 발표했습니다. 메모리 대역폭은 4.8TB/s, 용량은 141GB로 H100보다 대역폭이 1.4배, 용량이 2배로 늘었습니다. 그래서 Llama2 70B는 1.9배, GPT-3 175B는 1.... -
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삼성전자, 엔비디아에 'HBM3' 공급 눈앞...SK하이닉스 독점 깬다
13일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월부터 엔비디아에 HBM3를 공급할 계획이다. 삼성전자가 생산하는 HBM3는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 탑재된다. 일각에선 내년 하반기 정도가 되면 삼성전자의 HBM 점유율이 SK하이닉스를 넘... -
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삼성, HBM3E 메모리와 32Gb DDR5 등을 공개
삼성전자가 20일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 ‘삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023’을 개최하고, 초거대 AI 시대를 주도할 차세대 메모리 솔... -
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SK하이닉스, 엔비디아 또 뚫었다…HBM3E도 독점 공급
15일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스가 양산 품질을 만족시키는 HBM3E를 내년 초 엔비디아에 제공하고 최종 퀄(qualification)테스트에 돌입한다. 퀄 테스트는 고객사가 공급사의 제품이 납품 가능한 품질인지 보고, 최종 인증하는 계약... -
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삼성, 2025년에 HBM4 메모리를 출시
삼성이 비전도성 필름, 하이브리드 구리 본딩 등의 고열에 최적화된 기술을 사용해 2025년까지 HBM4를 출시하겠다고 밝혔습니다. HBM4는 메모리 인터페이스가 1024비트에서 2048비트로 늘어난다고 알려져 있습니다. 온도 관련 기술을 이야... -
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마이크론의 128GB DDR5와 HBM3E 메모리 계획
마이크론은 128GB DDR5 메모리 모듈을 샘플링 중입니다. 여기에는 싱글 다이 스택형 32GB DDR5 칩이 탑재됩니다. DUV 멀티패터닝을 쓰는 1베타 공정으로 생산하는데 EUV 도입 전의 마지막 노드입니다. 이 칩을 8개 써서 128GB 서버용 모듈...
