현재 모든 주요 반도체 제조업체는 EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선 노광기술)를 준비하거나 전환하고 있습니다. 사실 몇년 전부터 EUV공정을 도입하려고 했으나, 사전에 예상했던 것 보다 더 큰 어려움을 겪었습니다. 원래는 10nm 회로선폭 공정을 도입하려 했으나, EUV공정 도입시기의 지연으로 인해 10nm를 건너뛰고 8nm 또는 7nm 공정을 도입하는 추세입니다. 최근 삼성전자는 EUV를 사용한 7nm LPP(Low Power Plus) 공정을 2018년 하반기부터 양산에 들어갈 예정이라고 발표했습니다.

 

 글로벌 파운더리(이하 GF)의 EUV공정에 대한 자세한 사항은 원출처(확인해보니 Digitimes이고, 삭제되었네요)에 있습니다. GF의 CTO 게리 패튼은 디지타임즈의 기사에서 현재 EUV공정의 수율이 65%에 도달했다고 밝혔으며, 목표치인 95%에 비해서는 아직 한참 못미치는 상황이라고 말했습니다. GF에서는 EUV를 사용해서 7nm칩을 생산할 계획이며, 내년 봄에 출시될 AMD의 Navi GPU와 Rygen 프로세서는 14~12nm FinFET공정으로 변경될 것이라고 합니다.

 

 7nm LP공정은 14nm LP공정과 비교했을 때 이론적으로 동일한 전력소모일 때 40%더 빠르고, 같은 단위면적에 2배의 트랜지스터를 수용할 수 있어야 합니다. 그러나 아키텍처별로 공간 요구사항이나 성능 향상 수준이 다르므로 쉽게 비교하기는 어렵습니다. GF에서 생산된 첫번째 7nm 칩을 구하기엔 아직 시간이 더 필요할 것 같습니다.

 

 GF는 2018년 초 중국 청두에 있는 Fab11 건설을 완료 할 것입니다. 직경 300mm의 웨이퍼를 사용하며, 다양한 공정을 적용할 것으로 보입니다. 특히 Fab11은 FD-SOI 제조 능력은 물론 관련 FDX IC 설계 및 IP개발 등 다양한 역량을 갖춰 중국 시장을 공략할 것으로 보입니다.