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컴퓨터 / 하드웨어 : 컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.

  1. 차세대 EUV 노광 기술의 개발 본격화. 3nm 이후의 미세화를 주도

    EUV 노광이 10년 후의 미세화까지 견인 최첨단 반도체의 고밀도 트렌드와 그 예측. 왼쪽의 그래프는 DRAM의 저장 밀도입니다. 2020년대에 연평균 5%~10%의 비율로 고밀도화가 이어집니다. 오른쪽 그래프는 반도체 로직 트랜지스터 밀도로 ...
    Date2019.02.10 분석 By낄낄 Reply5 Views6091 file
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  2. 7nm 이후의 양산 용 EUV 노광 기술

    첨단 로직 반도체의 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet) 노광 기술이 발전 중입니다. 7nm 노드에서 올해 양산을 시작, 2~3년 간격으로 차세대 노드로 진화합니다. 5nm 양산은 2021년, 3nm 양산이 2023년이 됩니다. 2nm는 빨라야 2026...
    Date2019.02.05 분석 By낄낄 Reply1 Views4736 file
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  3. 2019년 기술 동향 1: TSMC/삼성

    TSMC: PC 업계에서도 존재감이 늘어난 세계 최대 파운드리 TSMC와 PC와의 관계는(이전에는 아니었으나 지금은) 의외로 크지 않습니다. NVIDIA 지포스 시리즈와 칩셋, 주변기기 정도가 전부이며, 이곳의 기본은 스마트폰 SoC입니다. 그러나...
    Date2019.01.15 분석 By낄낄 Reply6 Views5197 file
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  4. 3nm 로직 양산을 노리는 EUV 리소그래피의 고NA 화 기술

    차세대 반도체 미세 가공 기술인 EUV (Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 기술 개발 로드맵이 명확해졌습니다. 빠르면 7nm 세대부터 양산에 채용되고, 최소한 3nm 세대까지 미세화를 견인해 나갑니다(고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를...
    Date2017.04.06 분석 By낄낄 Reply11 Views9917 file
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  5. 인텔/삼성 7nm. EUV 기술을 2019년에

    현재 반도체 제조 기술은 미세화의 교착 상태에 빠져 있습니다. 현재라고 해봤자 10년 전부터 그런 이야기들이 나오기 시작했지만요. 가장 큰 이유는 반도체 회로의 미세 패턴을 형성하는 리소그래피 기술(노광 기술)이 기본적으로 변하지...
    Date2017.03.18 분석 By낄낄 Reply10 Views6346 file
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