컴퓨터 / 하드웨어
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컴퓨터와 하드웨어, 주변기기에 관련된 이야기, 소식, 테스트, 정보를 올리는 게시판입니다.
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차세대 EUV 노광 기술의 개발 본격화. 3nm 이후의 미세화를 주도
EUV 노광이 10년 후의 미세화까지 견인 최첨단 반도체의 고밀도 트렌드와 그 예측. 왼쪽의 그래프는 DRAM의 저장 밀도입니다. 2020년대에 연평균 5%~10%의 비율로 고밀도화가 이어집니다. 오른쪽 그래프는 반도체 로직 트랜지스터 밀도로 ... -
7nm 이후의 양산 용 EUV 노광 기술
첨단 로직 반도체의 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet) 노광 기술이 발전 중입니다. 7nm 노드에서 올해 양산을 시작, 2~3년 간격으로 차세대 노드로 진화합니다. 5nm 양산은 2021년, 3nm 양산이 2023년이 됩니다. 2nm는 빨라야 2026... -
2019년 기술 동향 1: TSMC/삼성
TSMC: PC 업계에서도 존재감이 늘어난 세계 최대 파운드리 TSMC와 PC와의 관계는(이전에는 아니었으나 지금은) 의외로 크지 않습니다. NVIDIA 지포스 시리즈와 칩셋, 주변기기 정도가 전부이며, 이곳의 기본은 스마트폰 SoC입니다. 그러나... -
3nm 로직 양산을 노리는 EUV 리소그래피의 고NA 화 기술
차세대 반도체 미세 가공 기술인 EUV (Extreme Ultra-Violet) 리소그래피 기술 개발 로드맵이 명확해졌습니다. 빠르면 7nm 세대부터 양산에 채용되고, 최소한 3nm 세대까지 미세화를 견인해 나갑니다(고 NA로 3nm 세대의 초 고난도 제조를... -
인텔/삼성 7nm. EUV 기술을 2019년에
현재 반도체 제조 기술은 미세화의 교착 상태에 빠져 있습니다. 현재라고 해봤자 10년 전부터 그런 이야기들이 나오기 시작했지만요. 가장 큰 이유는 반도체 회로의 미세 패턴을 형성하는 리소그래피 기술(노광 기술)이 기본적으로 변하지...